電子元件相關文章 贸泽电子连续第14年荣获“全球电子元器件分销商卓越表现奖” 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布在2021全球分销与供应链领袖峰会中再度蝉联“全球电子元器件分销商卓越表现奖”。该奖项旨在表彰支持电子产业发展的卓越品牌分销商，获奖结果由全球资深编辑组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选得出。贸泽电子凭借在其全球市场中不断开拓创新、充分协调资源、数字化高效运营等突出表现，推动电子产业蓬勃发展，受到业界同仁的一致认可，成功获得本次荣誉。 發表于：2021/11/9 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙耳机方案 2021年11月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5144 aptX Voice芯片的蓝牙耳机方案。2021年11月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5144 aptX Voice芯片的蓝牙耳机方案。 發表于：2021/11/9 AI芯片公司耐能推出首款车规级自动驾驶芯片 AI芯片公司耐能发布最新一代芯片-KL530。该芯片将有两个版本:一款能使L0车辆获得L1或L2自动驾驶的功能;另一款会通过车规级认证,可直接内置于车辆中。据智慧芽数据显示,耐能共有50余件专利申请,其中授权发明专利超40%。 發表于：2021/11/9 三星S20系列发生集体烧屏投诉，用户：希望公布故障通告 近日，在黑猫投诉上，三星陷入了一场新的针对烧屏问题的集体投诉，有30多位用户反映他们所用的三星S20手机出现此故障，大部分刚出质保不久。针对该事件，记者曾致电三星官方客服，一周多的时间也未收到回复。针对三星出现集体烧屏事件，齐鲁晚报·齐鲁壹点将持续追踪。 發表于：2021/11/8 产业链人士称台积电在按计划推进3nm工艺量产 11月8日消息，据国外媒体报道，上周曾有外媒报道称，芯片代工商台积电的3nm工艺遇到挑战，量产可能推迟。 發表于：2021/11/8 业内消息称iPhone 13系列零部件短缺正在逐步缓解 集微网消息，据供应链消息人士称，随着供应商增加产量，10月初出现的 iPhone 13系列IC组件短缺正在逐步缓解，组装商有望在明年2月之前加紧生产以满足终端需求。 發表于：2021/11/8 国产芯片规模量产，成功解决芯片短缺问题，确保芯片价格合理 去年四季度以来，由于全球芯片面临供应短缺问题，价格持续暴涨，但是由于中国开始规模量产NAND flash芯片，SSD硬盘却保持了价格稳定，甚至出现价格下跌。 發表于：2021/11/8 无锡首支集成电路设计产业投资基金发布 据微信公众号无锡高新区在线消息称，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。 發表于：2021/11/8 中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片：最高频率144MHz 近日，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）在2021中国移动全球合作伙伴大会上发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。 發表于：2021/11/8 台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片 据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。 發表于：2021/11/8 SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高 国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。 發表于：2021/11/8 安富利再度荣膺“优秀国际品牌分销商”奖项 2021年11月5日，中国深圳 —— 全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利亚太再次获得了由《国际电子商情》杂志颁发的“优秀国际品牌分销商”奖，这是安富利连续第20年获此殊荣。 發表于：2021/11/8 Vishay 235 EDLC-HVR ENYCAP™ 系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月5日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司的235 EDLC-HVR ENYCAP™系列电容器荣获2021年度AspenCore全球电子成就奖，被评为年度高性能无源/分立器件。该器件是业内先进的加固型ENYCAP双电层储能电容器，在+85 °C条件下使用寿命达2,000小时，经过85 / 85 1500小时带电测试，具有最高等级耐潮湿能力。 發表于：2021/11/8 骁龙898芯片或本月底前后推出 首批机器已入网备案 不用多久，我们就会看到市场上出现搭载骁龙898芯片的手机。近日，博主@数码闲聊站透露，高通骁龙898旗舰芯片将于本月底前后推出。 發表于：2021/11/7 格力发布新款5G手机 没有发布会，没有大肆宣传，11月5日，格力低调上架了一款新手机产品TOSOT G7（下称“大松G7”）。 發表于：2021/11/7 <…239240241242243244245246247248…>
