電子元件相關(guān)文章 IBM发布全球首个127量子位处理器 在今天举行的年度量子峰会上，IBM 宣布了其代号为Eagle的最新量子处理器，从而提高了公司的赌注。新的量子处理器是世界上第一个拥有 100 多个可操作和连接的量子位的处理器——准确地说是 127 个。 發(fā)表于：2021/11/17 华为芯片叠加技术来了？Mate50上14nm芯片当7nm用，但还是4G 今年上半年的时候，有媒体报道了华为海思申请的一个芯片叠加技术专利。 發(fā)表于：2021/11/16 Intel新i9狂拉功耗，总算吊打苹果M1max 苹果的M1 Pro max超越了Intel的上一代的i9－11980HK，这让Intel很没面子，为了挽回面子，如今仅隔不到1个月Intel就赶紧发布了12代的酷睿i9－12900K，终于碾压M1 Pro max，不过功耗却大幅提升。 發(fā)表于：2021/11/16 全球首款5nm汽车芯片将出世，或将打开汽车行业新局面 11月15日消息，据悉，目前高通的第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，该平台将会采用5nm芯片制程工艺，并且开发套件将于2021年第四季度准备就绪。 發(fā)表于：2021/11/16 国产单片机的发展，问题到底出现在哪里？ 2020年Q3的一波涨价缺货热潮和地缘政治摩擦的“二重奏”下，MCU（单片机）作为最重要的器件，其国产替代成为研发工程师钻心研究的重点。眼看2021年的日子所剩无几，一些“尝遍百草”的工程师向ICViews透露，国产MCU仍然存在一些显而易见的问题，虽然浓浓的“中国芯”情绪下能够给国产足够的时间，但的确影响目前的使用体验。问题到底出现在哪里？ 發(fā)表于：2021/11/16 传华为或将授权手机设计给第三方 11月15日消息，据外媒报道，目前由于华为的智能手机业务受到美国严厉的制裁，如今已经是举步维艰，因此，在如此重压之下，华为或打算将旗下手机设计业务许可交由第三方品牌出售，以此来摆脱因限制令而不能获取手机关键零件的局面。这一品牌，或许是此前华为nova手机的经销商中邮普泰。 發(fā)表于：2021/11/16 特斯拉新车减配无USB接口，罪魁祸首竟是因为“缺芯” 你能想象一台轿车上没了充电功能，车主会有多无助吗？而这一幕竟然出现在了特斯拉的身上。近日，据国外媒体报道，部分特斯拉车主在社交平台表示，最新购买的特斯拉轿车的内饰中控和后排的USB－C接口缺失，同时手机无线充电模块也无法正常使用。拿着刚到手的新车，车主想要给手机充电却直接傻眼。据了解，此次受影响的车型涉及Model 3和Model Y两款车型。 發(fā)表于：2021/11/16 Vishay推出高力密度、高分辨的小型触控反馈执行器，适用于触摸屏、模拟器和操纵杆 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于商用触摸屏、操纵杆和触摸开关面板的新型可定制触控反馈执行器---IHPT-1411AF-AB0。Vishay 定制电磁式IHPT-1411AF-AB0为小型两件式结构，带安装孔，便于安装和直接操作，具有高冲击脉冲和振动能力，可在嘈杂环境下或任何需要产生动作机械响应的场合提供清晰的触觉反馈。 这款触控反馈执行器的工作温度可达+105 °C，是恶劣环境的理想选择。 發(fā)表于：2021/11/16 慧荣科技于2021年OCP全球峰会上展示全系列企业级SSD存储解决方案 [导读]11月10日，慧荣科技在OCP全球峰会（OCP Global Summit）上展示了领先业界企业级SSD存储全系列产品。 發(fā)表于：2021/11/16 豪威科技发布其首款手机前摄用RGBC传感器 [导读]这款3200万像素图像传感器采用1/3.2英寸光学格式，其低功耗模式可以促进人工智能（AI）处理能力，完成人脸检测、二维码扫描等众多常见摄像头任务的自动执行，从而帮助实现“常开”用户体验。 發(fā)表于：2021/11/16 决战高精尖！汽车芯片厂商开始角力先进制程芯片 [导读]大家都知道近年来不断有外围企业进入汽车领域宣布造车，汽车行业发展极为迅速。而且随着汽车越来越智能化、电气部件越来越多，汽车已经不再是一个单靠机械传动的移动铁壳子了。它有了眼睛、有了耳朵、有了感知，还拥有了大脑，现代汽车俨然已成为了一个“智能机器人”。咱们今天要聊的就是这台智能机器人身上的大脑——汽车芯片。 發(fā)表于：2021/11/16 中国大陆芯片产量再次下降 据南华早报报道，周一公布的最新政府数据显示，由于全球芯片产能短缺导致供应瓶颈出现，10月份中国集成电路（IC）产量连续第二个月下降。 發(fā)表于：2021/11/16 被“卡脖子”的国产半导体设备零部件，如何发展？ 半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下，产业长期支持和投入力度不足，企业自主创新能力薄弱，产业上下游联动合作不畅，人才培养和激励机制缺失等诸多问题。本文将全面梳理全球半导体零部件产业的发展特点和重点企业，研究国内外市场规模和发展格局，并针对目前国内半导体零部件产业面临的主要问题，提出相关发展建议。 發(fā)表于：2021/11/16 Meta与苹果正面交火：隐私只是表象 AR等硬件才是关键 北京时间11月15日早间消息，据报道，表面看来，苹果与Meta两大科技巨头的矛盾表面看来似乎只局限在隐私问题上，但实际上，双方还将围绕虚拟现实（VR）/增强现实（AR）、可穿戴设备和智能家居展开新的交锋。 發(fā)表于：2021/11/15 SK集团两个“石子”，激起SiC千层浪 日前，据韩媒报道，SK集团计划在碳化硅半导体晶圆业务上投资7000亿韩元（约合人民币38.22亿元），此消息之后，SK集团在市场抛出了两个“石子”，激起市场千层浪。 發(fā)表于：2021/11/15 <…235236237238239240241242243244…>
