電子元件相關文章 传三星14款手机将采用联发科芯片 11月17日消息，据外媒报道，联发科将向三星明年将推出的64款新发布移动终端设备中的14款新机提供联发科芯片，如果这一消息属实，这将是联发科历年来首次拿下最多三星的订单，而国内知名手机品牌如OPPO、小米、vivo等也在持续增加联发科芯片的使用量，按照这一趋势，明年联发科的营收将有望进一步增长。 發表于：2021/11/17 高通的预估 证实了苹果会在2023年推出自己的5G基带 11月17日上午消息，在今天凌晨的投资者活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala 表示，高通预计在2023年仅供应苹果20%的调制解调器芯片。也就是说，苹果自己的5G基带应该会在2023年推出。 發表于：2021/11/17 欧盟拟加大半导体行业的政府支持 实现芯片“自给自足” 为缓解全球芯片供应危机，欧盟可能会放宽对半导体行业进行国家援助的限制。 發表于：2021/11/17 进军汽车市场，高通将向宝马供应自动驾驶芯片 11月16日，高通宣布，将向德国汽车制造商宝马供应自动驾驶汽车芯片。宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统将采用高通Snapdragon Ride平台，其中包括中央计算芯片（SoC）、计算机视觉SoC和高通Car－to－Cloud服务平台。 發表于：2021/11/17 大众汽车再次停产，又是因为缺“芯”！ 11月17日消息，据外媒报道，由于受到芯片短缺的影响，知名汽车品牌大众将让其位于德国的两座工厂暂停生产，据悉，这两座工厂主要为大众生产电动汽车，预计将停产一周时间，这次停产，或许会影响大众汽车的电动汽车系列顺利交货。 發表于：2021/11/17 特色工艺推动国内IDM潮流 根据Gartner的报告显示，全球芯片制造业厂商预估今年资本支出为1460亿美元左右，比前一年增加三成，这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。但据Gartner 也估计，这其中每6美元中只有不到1美元用于成熟制程的芯片生产。 發表于：2021/11/17 华为新品发布会前瞻：折叠屏新机、智能手表、新款TWS耳机或亮相 今日（11月17日）晚间，华为将举办全场景智慧生活发布会，在目前官方透露的消息，智能手表、笔记本电脑以及新款TWS耳机等新品将会在本次发布会上亮相，临近年底，这次发布会或将再次给无数花粉们带来新的惊喜。在本文中，小编将带领大家一起来提前了解下本次发布会上的新品。 發表于：2021/11/17 零的突破！中国首款高性能服务器级显卡GPU测试成功！ 近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，大幅提升了国产GPU图形渲染能力，赋能新基建，在5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用领域将大放异彩。 發表于：2021/11/17 封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年... 今年以来，受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺，封测段产能几乎满载运转。 發表于：2021/11/17 266亿美元，第三季DRAM产值季成长达10%！ 根据TrendForce集邦咨询调查显示，今年初以来因DRAM报价翻涨以及供应链缺料，多数采购为避免断货而不断扩大拉货，使得需求端至年中持续强劲。 發表于：2021/11/17 互相成就！高通将为宝马自动驾驶汽车提供芯片 昨日，高通宣布，宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。 發表于：2021/11/17 Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管，可提供高精度基准电压，拥有业内极低的±1%容差 Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差仅有±1%，相比B(±2%)和C(±5%)版本，可提供更高精度的基准电压。这两个系列不仅可以满足日渐增长的移动便携式和可穿戴应用、汽车和工业应用的需求及监管要求，也可以支持Q产品组合器件。 發表于：2021/11/17 Core i7-12800H现身Geekbench数据库，大幅领先对手最强移动处理器 Intel第12代酷睿处理器Alder Lake的表现确实惊艳，但这种混合架构明眼人一看就知道重点其实是在移动市场，毕竟E-Core的节能作用在需要降低发热和提升续航时间的移动市场作用更大，而移动版的Alder Lake-P处理器预计会在明年第一季度发布。 發表于：2021/11/17 IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机 财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，15日周一，IBM高管宣布，该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片，这款芯片将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。 發表于：2021/11/17 科技领域或迎巨大飞跃？麻省理工研发出新型半导体材料 据报道，麻省理工学院(MIT)的工程师报告称，他们制造出了第一批高质量的新型半导体材料薄膜。这一壮举被MIT首席研究员Rafael Jaramillo形容为他的“白鲸”，并有可能影响多个科技领域。 發表于：2021/11/17 <…234235236237238239240241242243…>
