電子元件相關(guān)文章 特斯拉狂奔背后的半导体 早前在2014年的时候，特斯拉还是使用的Mobileye 新一代辅助驾驶芯片EyeQ3，但自从2016年特斯拉Model S撞卡车事件发生后，特斯拉与Mobileye分道扬镳，并转向了英伟达Drive PX 2的怀抱。但即便是号称超级车载电脑的Drive PX 2也没能成为马斯克眼中的“完美自驾芯片”，依然存在着高成本、高功耗，算力还无法完全满足需求这三个问题。想要实现马斯克理想中的FSD，自研芯片可以说是必然趋势，因此特斯拉也成为了第一个专门为自动驾驶开发芯片的OEM。 發(fā)表于：2022/1/24 英特尔数据中心处理器将走向何方？ 作为一家服务器供应商，无论是CPU、GPU还是任何其他类型的设备，其诀窍都是披露足够的产品线路线图，这样既不会涉及泄密，又可以让人们信任你的产品。以英特尔为例，随着其计算引擎产品组合的扩大，竞争对手的数量也在不断增加，越来越多的企业开始加入其竞争对手的行列。 發(fā)表于：2022/1/24 2nm后，英特尔看好这个晶体管？ 英特尔可能会将目光投向新的晶体管设计，作为马其顿骑兵实现其 2 纳米以下制造的愿望。最近公布的一项在线专利似乎为英特尔指明了前进的方向，即通过所谓的“堆叠叉板晶体管”来保持摩尔定律的活力。然而，该专利往往是模糊的，而且英特尔没有声称 PPA（功率性能面积）的改进。 發(fā)表于：2022/1/24 打破“内存墙”的新思考 新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术，IMEC证实3D SoC设计能大幅提升性能并降低功耗，成为备受瞩目的异质整合解决方案。 發(fā)表于：2022/1/24 中金公司：芯片为座舱之“魂” 从一芯多屏到跨域融合 中金公司今日发布报告指出，在交互智能化、生态丰富化的趋势下，智能座舱将长期演进为“第三生活空间”，显示形态迎来升级、显示品类拓展至HUD等产品。智能座舱的显示技术演进、交互内容丰富化，均离不开更高算力的底层支持。分析师测算随着E/E架构演进，座舱域控制器及座舱SoC的需求确定性将不断提高，至2025年国内座舱SoC市场规模将达204亿元，对应2021-2025的CAGR为23%。 發(fā)表于：2022/1/24 国产芯片竞速，手机会是最先获益的行业吗？ 2021年，中国手机四大厂“华米OV”齐聚芯片自研赛道。其中，小米推出两款芯片，分别是3月发布的ISP芯片澎湃C1，12月发布的充电芯片澎湃P1；vivo公布第一颗自研ISP芯片V1；OPPO发布首颗自研影像专用NPU芯片；华为海思也推出新一代图像处理引擎越影ISP芯片。 發(fā)表于：2022/1/23 高通的iSIM来了，号码直接写进CPU，但预测国内运营商难普及 过去几年，苹果推动了整个SIM的进步，从普通SIM卡到MICRO SIM，再到NANO SIM卡。让SIM卡的面积缩小了50%以上。 發(fā)表于：2022/1/23 MIUI再次公布进展通报：大问题几乎没有，小问题基本少人问津 随着各大软件厂商的疯狂优化，目前已经有很多主流应用都兼容安卓12底层了，因为每年安卓系统底层大更新的时候，都会出现不兼容、闪退等问题，都需要修复才可以使用。 發(fā)表于：2022/1/23 贸泽电子备货丰富多样的Murata产品 Murata是陶瓷无源电子元件、无线连接模块和电源转换技术设计和制造领域的全球先锋。贸泽电子 （Mouser Electronics） 作为其全球授权分销商，库存有来自Murata Electronics、Murata Power Solutions及Murata IPDiA的19,000多种产品，并且还在不断引入新的解决方案。 發(fā)表于：2022/1/23 2021TOP10芯片！华为首颗RISC－V架构芯片发布 随着社会逐渐步入信息化时代，作为信息的重要载体——芯片，已经无处不在，智能手机、电脑、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统等领域，芯片都有所应用，目前，芯片已经成为高端制造业的基石。 發(fā)表于：2022/1/21 常用音频功放芯片选型及应用介绍 功放，顾名思义就是功率放大器的缩写，与电压或者电流放大来说，功放要求获得一定的、不失真的功率，一般在大信号状态下工作。小功率功放芯片的遍地开花，使的目前生产和开发的音箱公司在功放选型上有很大的多样性和灵活性，但要选择一个合适的功放芯片，也是一件比较麻烦的事，特别是选择一款工作电压较宽的功放芯片，更加不容易，下面工采网小编针对最常用的音频功放芯片以及应用介绍的归纳。 發(fā)表于：2022/1/21 LMI Technologies 发布新一代智能视觉加速器，为业内领先的3D智能传感器再提速 GoMax® NX由GPU推动，为Gocator® 3D智能传感器或多传感器网络提供海量数据处理能力，提高在数据量大的检测应用中的性能。 發(fā)表于：2022/1/21 功率半导体材料分析 正如大家所熟知，单片芯片成本=（某工艺某foundry对应的wafer的价格/一个wafer可以切出来的芯片die的个数+封装和测试单片的费用）/良率+ IP的Royalty其中wafer的价格本身也是跟芯片设计本身的复杂度相关的，有多少层的mask，有多少层的metal等等。上述硬成本还需要考虑良率的问题。Wafer切出来之后，良率不同，单片好的die的成本又不同了。例如良率能达到90%和只能达到70%，对于单个wafer同样切得900片的好单die的成本就有了9:7的差异。所以，衬底材料端的价格、尺寸、材料属性等等是影响芯片、器件、以及终端产品的最重要的成本考虑，接下来文章以功率半导体为例，探究不同材料硅基、碳化硅的制备工艺、制备难点、优劣评判标准、主要生产商家等等，望理清功率半导体材料端的一些问题。 發(fā)表于：2022/1/21 贸泽电子内容中心推出机器人专题 一站提供各类丰富资源及前沿产品 专注于引入新品并提供海量库存？的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 在贸泽内容中心开辟了机器人专题，为工程师提供广泛而深入的专业知识和内容，帮助其加快机器人设计速度。此专题包含一系列文章、博客、图表和精选产品，重点介绍全球知名制造商的特色产品，以及如何将其解决方案合理实现到机器人应用和机器人过程自动化 （RPA） 解决方案中。要开始探索贸泽内容中心的机器人专题，请从导航菜单中选择Applications（应用）中的Industrial（工业）板块，并进入Robotics（机器人）专题；或者也可直接点击https://resources.mouser.com/robotics。 發(fā)表于：2022/1/20 新突破！sim卡很快要被淘汰了？ 1 月 19 日消息，高通公司宣布，公司与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机。 發(fā)表于：2022/1/20 <…205206207208209210211212213214…>
