電子元件相關(guān)文章 Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40% 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体），今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用16个凸点的晶圆级芯片尺寸封装，管脚尺寸为1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，间距为0.35mm，尺寸比之前采用20个凸点的器件减小了40%。 發(fā)表于：2022/2/15 苹果造芯：有人欢喜，有人愁！ 近日，据某供应链芯片消息，iPhone 14或许是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的iPhone产品。到iphone 15，苹果或将全部采用自研芯片。虽然真实性还有待确认，但是苹果自研这条路已经走的炉火纯青，全自研只是时间上的问题。这些年来，苹果自研芯片这个蹊径误伤了一片苹果的供应商，甚至有些厂商面临生死存亡。但另一方面，苹果此举，也教会了系统厂商，探索起新玩法。 發(fā)表于：2022/2/15 5张图，揭开全球芯片短缺的神秘面纱 从PlayStation到保时捷，许多消费产品都受到芯片短缺的打击，这种短缺从 2020 年开始便扼杀全球经济，并一直持续到今天。 發(fā)表于：2022/2/15 Qorvo宣布推出集成智能电机控制器和高效 SiC FET 的电源解决方案 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®近日宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 （SiC） FET 集成到概念验证片上系统 （SoC） 中，以驱动高达 3000W 的应用。 發(fā)表于：2022/2/14 Google Cloud C2D采用AMD EPYC处理器 提升EDA与CFD效能 AMD宣布AMD EPYC处理器，将为Google Cloud全新C2D虚拟机挹注动能，在电子设计自动化（EDA）与计算流体力学（CFD）等领域的高效能运算（HPC）内存密集型（memory-bound）工作负载，为客户带来强大的效能及运算能力。 發(fā)表于：2022/2/14 意法半导体双通道高边开关为容性负载驱动设计带来更多灵活性 2022年2月14日,中国 – 意法半导体最新的智能驱动高边开关IPS2050H和IPS2050H-32可设置两个限流值,适用于启动电流很大的容性负载。 發(fā)表于：2022/2/14 陈根：欧盟加入芯片战场，芯片之争三分天下 受疫情影响，全球芯片短缺迟迟不见缓解，导致越来越多的供应中断、工厂停工，在全球芯片短缺的背景下，欧盟正在加大对芯片领域的投资。 發(fā)表于：2022/2/14 从全球卫星导航市场报告，看北斗芯片前景 近日获悉，欧盟航天计划机构（以下简称EUSPA）发布了2022年《EO and GNSS Market Report（“地球观测”和“全球卫星导航系统”的市场报告）》（以下简称《报告》）。 發(fā)表于：2022/2/14 云计算巨头迎战服务器芯片市场 服务器芯片市场是芯片制造领域最大、增长最快和最具竞争力的市场之一。近年来，随着向云计算的转变，数据中心的需求猛增，对服务器芯片的需求变得更加迫切。 發(fā)表于：2022/2/14 陈根：中国追赶半导体，走到哪一步了？ 从智能手机、医疗设备到国防军工都需要半导体。当前，半导体产业已经成为了国家战略之争，争夺半导体行业主导地位的斗争，正在演变为类似19世纪互为竞争对手的几个大国为争夺中亚控制权爆发冲突的博弈。只不过，如今这场现代博弈主要围绕增强工业产能和开发最新技术展开。 發(fā)表于：2022/2/13 突发材料污染！又一芯片或将缺货涨价 2月10日消息,西部数据表示由于闪存原料遭到污染,导致日本两座存储器厂产能出现问题。 發(fā)表于：2022/2/13 意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证 意法半导体新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管(采用SMB Flat封装)已经通过认证。与SMC封装相比,SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进,价格更有优势,为企业节约了预算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上,SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此,这些1500 W器件已经在5G设备和其他应用中进行了评估。 發(fā)表于：2022/2/13 为让安卓机与苹果一样流畅，ARM替谷歌出手，做了回“恶人” 说起苹果手机，与安卓手机的区别，相信大家的第一反应是苹果手机流畅，体验更好，特别是一些APP的品质更高。 發(fā)表于：2022/2/13 C&K 推出 IP67 超小型密封微动开关支持超低电流到高电流应用 为满足汽车和医疗市场需求, C&K 推出 ZMT 系列可定制开关, 可满足从信号级到高电压的各种电流水平的应用 發(fā)表于：2022/2/12 中国移动官宣！部分芯片已完成研发和制造 2月9日消息，日前中国移动在投资者关系活动计划表中表示，公司在芯片领域已经孕育多年，约从三年前开始重点布局计算类、通信类、安全类三类芯片，重点打造基于 RISC－V 的芯片架构体系。经过 2－3 年的攻关和研发，计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造，具备量产条件，并开展小规模应用部署，LTECat．1 芯片目前还在研制中。 發(fā)表于：2022/2/12 <…200201202203204205206207208209…>
