電子元件相關文章 中芯国际、华虹高兴了，8寸晶圆产能太紧张，明年才能缓解 众所周知，2020年下半年开始的缺芯潮，席卷了全球的芯片产业链。而在缺芯之下，各晶圆厂商们是赚得盆满钵满，不管是台积电，还是联电、格芯、中芯国际们，在2021年都是营收、利润大幅度的增长。 發表于：2022/2/12 TE Connectivity推出现场安装型高传输速率工业连接器及模块插件 中国上海—2022 年 2月 10 日—连接与传感领域的全球企业TE Connectivity（简称“TE”）宣布推出MINI I／O CAT5连接器、MINI I／O CAT6A连接器 ，以及HDCHMN EMC模块插件，旨在提供高传输性能、高适配性、高保持性并支持便捷安装的连接产品，以满足工业自动化机器人领域日益增长的连接与传感需求。 發表于：2022/2/12 如何判断选择专业数字功放芯片 随着功放技术的不断更新发展，科技的提升越来越多的电子智能产品出现在我们的生活中，功放是一门学问，好的音质一个好的功放芯片是必不可少的，那么如何判断选择一款好的专业数字功放芯片呢？ 發表于：2022/2/12 全球模拟芯片大厂的豪赌 全球芯片短缺仍在蔓延，涨价之势此起彼伏。即使是在数字时代，但没有一款电子设备不需要模拟芯片，模拟芯片作为当今诸多设备中的关键组件，成为短缺的重点。一方面受到疫情、天灾等的停产导致的供给失衡，另一方面新能源汽车、5G等需求膨胀的速度快于芯片制造商的反应速度。根据 IHS Markit 的分析，继2021年的MCU之后，模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。于是一众模拟芯片厂商开始大刀阔斧进行扩产和投资，以此来应对未来的发展需求和保持领先地位。 發表于：2022/2/11 Vishay推出AEC-Q200认证高力密度、高分辨、小型触控反馈执行器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年2月10日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出经过AEC-Q200认证的新型12 V可定制触控反馈执行器---IHPT-1411AF-ABA，适用于LCD显示屏、触摸屏、触摸开关面板等各种车载应用。Vishay定制电磁式IHPT-1411AF-ABA采用小型两件式结构，带安装孔，便于安装和直接操作，具有高冲击脉冲和振动传递能力，可在嘈杂环境下提供清晰的触觉反馈。 發表于：2022/2/11 各领域国产芯龙头企业汇总 各领域国产芯龙头企业汇总 發表于：2022/2/10 东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸 中国上海，2022年2月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出其面向20V电源线路的新款“TCK42xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压（基于输入电压），同时具备过压锁定功能。新产品于今日开始支持批量出货。 發表于：2022/2/9 贸泽开售Power Integrations InnoSwitch3-PD IC为USB Type-C、PD和PPS充电器与适配器提供解决方案 2022年2月9日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Power IntegraTIons的创新产品系列InnoSwitch™3-PD IC。该系列产品针对适用于笔记本电脑、平板电脑、手机等设备的USB Type-C、USB供电 （PD） 和USB可编程电源 （PPS） 适配器，为工程师提供了高度集成的解决方案。 發表于：2022/2/9 e络盟发起N-gaged远程监控设计挑战赛 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起N-gaged远程监控设计挑战赛，旨在激励社区成员更深入了解Omega Layer N无线生态系统。比赛要求参赛选手使用Omega物联网系统构建并提交项目设计方案，并将从中评选出10名入围选手。入围选手将免费获赠Layer N生态系统套件，用于构建设计项目并在博客中展示。 發表于：2022/2/9 2022年传感器和致动器成长15% 离散组件将回复正常水平 IC Insights日前发布报告指出，由于COVID-19造成的隔离和短缺因素，使得2021年全球光电组件产品、传感器和致动器，以及离散组件 （O-S-D）的销售额，均出现创纪录的成长。但CMOS影像传感器却因美中对抗和某些系统因素，没有相对应的结果。 發表于：2022/2/9 联发科如何借5G脱胎换骨 打从进入5G市场开始，联发科就不断强调要在「技术」上领先，执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面，或者解决方案推出的时程，联发科都不断地采取积极主攻的态势，处处给竞争对手压力，甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自家的技术。 發表于：2022/2/9 贸泽开售 Vishay VEMI256A-SD2 EMI滤波器 2022年2月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Vishay Intertechnology的VEMI256A-SD2双通道EMI滤波器。VEMI256A-SD2设计为双通道滤波器阵列，有助于抑制电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI) 以提供两条保护路径，同时为接口线路滤波提供强大的系统级静电放电 (ESD) 保护。 發表于：2022/2/9 Vishay推出PowerPAK® 8x8L封装60 V和80 V N沟道MOSFET，优异的RDS(ON) 导通电阻低至0.65 mW 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年2月7日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款n沟道TrenchFET® MOSFET---60 V SiJH600E和80 V SiJH800E，以提高通信和工业应用功率密度、能效和板级可靠性。为实现设计目标，60 V SiJH600E和80 V SiJH800E具有超低导通电阻，工作温度可达+175 °C以及高连续漏极电流。节省空间的PowerPAK® 8x8L封装采用无引线键合鸥翼引线结构消除机械应力，有助于提高板级可靠性。 發表于：2022/2/9 OpenHBI：小芯片互联的理想接口标准 小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，基于SerDes的或并行的Die-to-Die接口在数据速率、引脚数量和成本等方面都有其独特的优势。但在设计用于诸如数据中心、人工智能 (AI) 训练或推理、服务器和网络等高性能计算 (HPC) 应用的高端Muiti-die SoC时，为了让不同的供应商开发的Multi-Die SoC实现互操作，业界正着力于建立Multi-Die的互连标准，以维护一个成功的生态系统。 發表于：2022/2/9 Nexperia迎来独立公司成立五周年庆典，未来将继续大展宏图 Nexperia（安世半导体）今天隆重宣布 - 庆祝公司作为独立实体进入半导体行业五周年。Nexperia仍是一个较为年轻的品牌，但凭借过去几十年在半导体制造领域树立的良好口碑和强劲表现，经过五个春秋的不懈努力，已经在市场站稳脚跟。 發表于：2022/2/9 <…201202203204205206207208209210…>
