消費電子最新文章 低功耗蓝牙SoC可延长电池供电IoT设备使用寿命至10年 根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的最新2020蓝牙市场报告，到2024年蓝牙设备年出货量将达到62亿个，2019-22024期间的年复合增长率（CAGR）为8%。一个明显的趋势是，低功耗蓝牙（BLE）技术正在成为新的市场标准，支持BLE的蓝牙芯片和设备增长最快，增长率高达26％。从2020年到2024年，预期BLE单模设备累积出货量将达到75亿个。 發表于：2020/9/15 三星电子推出超小尺寸图像传感器产品线 早在2019年，三星电子就在推出0.7μm级像素工艺产品，本次又新增了四个超小尺寸新产品，率先构建了基于0.7μm级像素工艺的多种像素产品线。 發表于：2020/9/15 东芝全新封装，助力光继电器实现高密度贴装 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。 發表于：2020/9/15 真的准备好了吗?华为鸿蒙OS能给我们什么惊喜 2019年华为发布了鸿蒙OS1.0版本，当时首发它的是华为（或者荣耀）的智慧屏系列产品，一年后鸿蒙OS2.0登场，此次搭载该版本的产品将逐渐扩展至华为的手机、平板等产品，当然还将支持一些第三方的设备及生态。 發表于：2020/9/15 传富士康等iPhone制造商有望参与印度66亿美元制造业计划 知情人士透露，预计苹果公司iPhone的主要代工厂商将获得批准，参与印度政府推出的旨在提升印度制造业的一项金额达66亿美元的投资激励计划。 發表于：2020/9/15 救救Arm！Arm联合创始人致信英国首相，不要卖给美国 芯东西9月15日，在NVIDIA英伟达宣布400亿美元收购Arm后，Arm联合创始人Hermann Hauser激动回应，直接发表公开信，请求政府拯救Arm，并建立一个“Save Arm”网站，呼吁更多人参与“救救Arm”的签名请愿计划。 發表于：2020/9/15 为何我们不制裁2万亿美元市值的苹果？ 2020年8月7日，华为宣布旗下的麒麟高端芯片Kirin 990和Kirin 1000系列将提前退休，9月15日之后将无法再由台积电代工生产，华为Mate 40也将成为华为高端机的绝唱机型。除了找台积电麻烦以外，9月4日，《Reuters》报道指出美国国防部考虑将中芯国际纳入“实体清单”。 發表于：2020/9/15 韩国政府携手三星，力争半导体自主可控 当韩国政府上个月宣布扩建半导体材料测试设施时，其核心是三星电子提供的一款高耸的白色机器，这个产品的价格仅为其市场价格的一部分。该设施旨在激励当地供应商制造和测试光致抗蚀剂等复杂的芯片制造材料，而在去年日本对高科技芯片材料实施出口限制之后，韩国力求实现自给自足。 發表于：2020/9/15 MCU功耗仅为竞争对手的十分之一，这家公司怎么做到的？ Ambiq Micro Inc.是众多资金雄厚的初创公司之一。该公司推出了第四代Apollo处理器产品线。他们表示，这个处理器可以使某些可穿戴，跟踪和保健设备一次充电就可以运行数月。 發表于：2020/9/15 不需要mask生产芯片，又一家公司在尝试 Multibeam Corporation 早前确认已开始一项雄心勃勃的项目，将其创新的Multicolumn电子束光刻技术（MEBL）用于在45nm及先进节点上对整个晶圆进行图形化，而无需使用任何掩模，以用于后端生产（ BEOL）处理。 这份由美国国防部（DoD）资助，由怀特·帕特森空军基地（Wright-Patterson Air Force Base）的空军研究实验室（AFRL）计划管理的合同，总额为3800万美元，其中包括美国政府可以选择从Multibeam购买另一套MEBL生产系统的合同…… 發表于：2020/9/15 超2700亿并购案, 又一个半导体“巨无霸”将诞生 数月前，业界传出软银集团正在考虑出售Arm，Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题，关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日，有媒体引用知情人士消息称，英伟达将从软银集团手中收购Arm。 發表于：2020/9/15 曝华为海思包专机运回所有麒麟芯片：赶在9月14日之前 9月15日，美国新一轮禁令将正式实施，这一天过后，华为将无法在生产、购买手机芯片。目前，依靠芯片库存成为唯一的渠道。 發表于：2020/9/14 1万亿韩元, 三星击败台积电获高通订单生产骁龙875 9月14日，据供应链最新消息称，三星击败了台积电，获得了价值1万亿韩元的高通订单，其5nm工艺产线将生产骁龙875。 發表于：2020/9/14 2020年TAITRONICS携手AIoT Taiwan 10月隆重登场 2020年「台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」及「台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)」主办单位台湾贸易中心与台湾区电机电子工业同业公会，将首度采用线上和线下(Online-Merge-Offline, OMO)虚实结合的创新模式，在10月21日至23日于南港展览馆1馆展出实体展览。 發表于：2020/9/14 台积电、英特尔和三星均在加速3D封装技术的部署 近日，中国台湾工业技术研究院研究总监Yang Rui预测，台积电将在芯片制造业再占主导地位五年，此后3D封装将成为主要工艺挑战。 过去十年各种计算工作负载飞速发展，而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对更家多样化的计算应用需求，为了将更多功能“塞”到同一颗芯片里，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。 發表于：2020/9/12 <…758759760761762763764765766767…>
