消費電子最新文章 亚马逊又推出了一款芯片 过去几年，因为新需求的诞生，互联网企业做芯片已经不是什么新闻了。日前，Amazon在发布新一代Echo的时候，就带来了其新款的定制芯片——AZ1神经边缘处理器。 發表于：2020/9/25 印度发力半导体，推出纯国产芯片 印度要发力半导体已经不是什么新闻，但正如之前很多的报道里说的一样，印度在制造方面的落后是制约他们半导体发展的关键。而现在，他们又开始了新一轮的尝试。 發表于：2020/9/25 华为：若获授权，愿使用高通芯片 满天芯消息,在今天举报的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平接受了媒体的采访。 發表于：2020/9/25 Microchip推出免费、免许可和免版税的Ensemble图形工具包，加快Linux图形用户界面开发 图形用户界面（GUI）和交互式触摸显示屏在机器人、机器控制、医疗用户接口、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为用户提供直观的体验。精心设计的 GUI 使用户能够更快地处理信息，更有效地与产品进行交互。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新的GUI开发工具包，用于基于Linux的32位微处理器（MPU），助力工业、医疗、消费电子和汽车图形显示器的设计人员降低开发成本，缩短产品上市时间。 發表于：2020/9/24 Digi-Key 将分销美国国家仪器有限公司测试和测量产品 Digi-Key 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已扩大产品组合，纳入美国国家仪器有限公司的某些软件互联测试和测量产品。这项举措极大地扩展了 Digi-Key 在自动化测试方面的总体产品供应范围。 發表于：2020/9/24 华为芯片到底能撑多久? “华为禁令”于9月15日起效。按照禁令规定，除此前已取得供货许可的英特尔、AMD等厂商不受此禁令约束外，所有芯片厂商都需要在取得特殊许可后才能继续供货华为 。 發表于：2020/9/24 甩掉14nm工艺！AMD步子越来越大了 去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。 發表于：2020/9/24 突发！硬盘断供华为！ 西数/希捷硬盘已断供华为！！ 西部数据和希捷是全球最大的两家硬盘企业，机械硬盘销售份额合计8成左右，SSD也有广泛涉足，况且西数旗下还拥有闪存大厂SanDisk闪迪。 發表于：2020/9/24 华为：安防芯片价格暴涨10倍、对高通做出承诺！将使出全部力量增强供应链芯片制造、装备、材料的能力 一、安防芯片大地震：价格暴涨10倍，炒成疫情期间的口罩。 海思有“大海思”和“小海思”之分。 “大海思”研发麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、凌霄、泰山等华为自用芯片； 而“小海思”则生产对外销售的芯片，包括视频监控芯片、电视机顶盒芯片等。 视频监控芯片，华为占据国内60%、全球70%的份额。名副其实的全球王者。 發表于：2020/9/24 对IoT不死心，英特尔发布了一款嵌入式CPU 英特尔的嵌入式和边缘市场一直被其物联网业务所掩盖，但是在去年的投资者会议上，英特尔表示，将其视为公司关键的增长领域之一。随着新的优化算法和用例进入市场，企业对实现自动化和控制以及应用机器学习或计算机视觉的要求也增加了，这就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解决的问题。 發表于：2020/9/24 芯片还能用多久？华为高层回应！ 在昨天举办的华为全连接大会上，华为高层围绕着包括芯片的各种问题做了一一回答。 在问到公司储备芯片还能用多久，下一步有什么计划时，华为郭平回应：“美国的加大制裁，第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难，但是具体到每一个芯片是九月十五日才把储备入库，所以具体数据还在评估过程中。” 發表于：2020/9/24 禁令效应？传华为供应商产能砍半，裁员85% 自禁令生效以来，一些以华为订单为业绩主要来源的供应商都不可避免地遭到冲击。一些供应商在寻找出路，一些供应商已经熬不下去了。 發表于：2020/9/23 尝到甜头，AMD将更多订单转向台积电 在过去两年了，得益于自己的设计优势还有台积电先进制程的加持，AMD在处理器的地位日益攀升，并逐渐有了叫板Intel的底气。据报道，AMD现在正在将更多的订单转向台积电，以谋求更大的成功。而这无论对台积电、AMD都是有利的，受伤的也许就只有格芯一个。 發表于：2020/9/23 Arm发布全新服务器芯片及路线图，进一步叫板X86 Arm对服务器市场拥有巨大的野心是一件众所周知的事实，但这是需要历经数年才得以实现的愿望。过去多年里，虽然Arm阵营经过许多怀疑和错误的尝试，但到2020年的今天，没有人可以否认，由该公司CPU IP驱动的服务器芯片的确具有竞争力，而且在多个指标上实际上处于领先地位。 發表于：2020/9/23 台积电2nm工艺获重大突破！ 据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。 發表于：2020/9/23 <…753754755756757758759760761762…>
