消費電子最新文章 目标：芯片自给率2025年冲刺70％ 目标：芯片自给率2025年冲刺70％ 發表于：2021/3/2 RISV-V International：RISC-V正在走向手机和HPC RISC-V是一种新兴的开放源代码指令集体系结构，主要用于处理器（迄今为止主要用作加速器）。但现在出现了新的发展势头，他们似乎已准备好在CPU领域跟对手竞争。 發表于：2021/3/2 再出损招，美专家建议联合日、荷对中国实施设备出口禁令 美国国家安全委员会(NSC) 周一(1 日) 建议国会加强压制芯片制造技术出口到中国的力道，拉拢日本、荷兰等半导体生产设备，防止中国在未来几年内在半导体业超越美国。 發表于：2021/3/2 评中芯国际14nm及以上成熟工艺设备供货许可获批 经历了70多天的艰难时刻后，中芯国际迎来希望之光！ 發表于：2021/3/2 Apple M1可以用来挖矿？ 过去一段时间，发烧友们在高端显卡上挖以太坊赚了不少钱，但是发烧友们不停止使用手头上的任何东西去挖矿，特别是随着加密货币的价值持续上升，他们的欲望越来越强烈，现在他们将目光投向了另一个选择——Apple的新M1芯片。 發表于：2021/2/28 手机元器件的国内新竞赛 自智能手机进入到市场当中，越来越多的功能被赋予其中。在这个过程当中，多样化的手机芯片为半导体行业带来了一波又一波的新高潮，同时，也推动了一些芯片设计企业的成长。 發表于：2021/2/28 日本味精企业，真的卡住了芯片脖子？ 前不久，一篇名为《一家日本味精公司，卡住了全世界芯片的脖子》的文章热度颇高，由此引发了笔者的思考。 發表于：2021/2/28 英伟达RTX 3060评测：虽然只卖2499，但刀法有点过猛 尽管被挖矿大军抢购，但英伟达刚刚上市的新显卡 RTX 3060 真的性能强悍，值得一抢吗？ 發表于：2021/2/26 OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业 从疯狂挖掘半导体人才，到公布自研芯片的计划，OPPO在芯片产业方面的相关消息总能引来外界关注。 發表于：2021/2/26 台积电3纳米将如期而至，甚至提前到来 晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长刘德音在以虚拟(在线)模式举行的2021年度国际固态电路会议(ISSCC)开场专题演说中表示，半导体整合每踏出成功的一步，背后都需要付出越来越多的努力，而最新一代的3纳米工艺节点将会如期实现。 發表于：2021/2/26 Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年 2 月 26 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列业界先进的Y1额定500和1500 VDC表面贴装交流线路额定陶瓷片式安规电容器---SMDY1。Vishay BCcomponents SMDY1系列器件适用于恶劣高湿环境，具有业界高容量4.7 nF。 發表于：2021/2/26 数据中心SSD存储发展的几大趋势：除了PCIe Gen5和AI，还有这些…… 无容置疑2020是非常特别的一年，疫情的初期由于防护和隔离的要求，在某种程度上影响了SSD的产能和销售，然而当今高度互联的世界很快就调整了过来，充分利用网络来进行正常的商业生产和生活，使得宽带，网络会议，社交服务网站等有了急速的发展，因此也带动了对高性能SSD的需求。 發表于：2021/2/26 荣耀将向展锐采购5500万套4G手机芯片？内部人士：已全面合作！ 荣耀将向展锐采购5500万套4G手机芯片？内部人士：已全面合作！ 發表于：2021/2/26 中国台湾：DRAM、NAND和NOR全线涨价 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，DRAM、NAND、NOR价格全线走扬，且上半年涨势超乎预期。 發表于：2021/2/26 艾迈斯半导体与ArcSoft合作，展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案 中国，2021年2月25日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft（www.arcsoft.com）今天展示了一款3D直接飞行时间（dToF）传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。 發表于：2021/2/26 <…690691692693694695696697698699…>
