消費電子最新文章 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 發表于：2021/3/5 代表委员的“攻芯计” “芯”之难，在全国两会舆论场中算是老生常谈。近年来，疫情、产能、暴雪、地震，加上人为设置障碍，导致“芯片荒”席卷全球，无论是笔记本、手机、平板，还是汽车、服务器、摄像头，不少行业面临“缺芯”难题。 發表于：2021/3/5 美国“芯荒” 美国总统拜登向在场的媒体举起了一枚芯片，并介绍说： “近期我们出现了芯片短缺的情况，像我手里拿着的这个东西，叫做半导体。” 發表于：2021/3/4 SEMI：今年台湾地区将成全球最大半导体设备市场 3月4日消息，据台湾媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）于3月3日发布了年度半导体关键布局市场展望。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，去年以来中国台湾半导体产业气势如虹，成为全球举足轻重的产业，在过去10年当中，有7年是全球最大半导体设备投资区域，今年台积电资本支出创下新高，SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。 發表于：2021/3/4 台积电每片晶圆营收是中芯国际的两倍多！ 随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增，每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高，但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。 發表于：2021/3/4 在这场芯片拉锯战中，谁才是最大赢家？ 突如其来的半导体短缺不仅让汽车制造商们陷入困顿，还阻碍了苹果公司（Apple Inc.）收益一路高涨的步伐。然而，这却为芯片制造设备的厂商带来了福音——它们在股市的表现可谓一片繁荣。 發表于：2021/3/4 前所未见的芯片危机在PC产业蔓延 据日经报道，计算机制造商Acer和关键技术供应商警告说，尽管需求旺盛，但全球电子元器件短缺正在加剧，这有可能阻碍今年PC行业的增长。 發表于：2021/3/4 台积电巨额投资，为的竟然不是3nm？ 今年早些时候，台积电宣布了280亿美元的巨额投资，许多行业观察家将这一增长归因于为准备为英特尔和其他大客户生产CPU的3纳米产能。然而根据分析师的预测，情况并非如此 。 發表于：2021/3/4 RISC-V走进手机？ 1月底，有个新闻刷爆了笔者的朋友圈。文章的内容主要谈的是平头哥完成了安卓10对RISC-V芯片的支持，并开源了全部相关代码。详细新闻可以看半导体行业观察题为《里程碑，支持RISC-V的安卓系统有重大突破》的报道。 發表于：2021/3/4 狂砸12亿美元买光刻机！中芯国际官宣 3月3日晚，中芯国际发表公告称，公司与ASML阿斯麦公司签订购买协议，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为12亿美元（约合人民币78亿元）。 發表于：2021/3/4 LG新的webOS电视战略表明电视流媒体平台的整合 LG宣布将向其它供应商开放其webOS电视平台，这明确的表明，电视流媒体平台的整合阶段正在顺利进行。 Strategy Analytics的最近研究表明，全球目前有13亿台联网电视设备正在使用，而领先的六个操作系统平台所占比例不到一半。 WebOS TV占有7％的份额，仅次于三星的Tizen，但领先于Sony PlayStation，亚马逊的Fire TV OS，Roku TV OS和谷歌的Android TV。 Strategy Analytics的专家认为，LG的其余市场高度分散，LG的举动可能会吸收一些规模较小的公司，而不会对主要竞争对手产生影响。 發表于：2021/3/3 Vishay推出饱和电流高达420 Amp的新款汽车级插件电感器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月3日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款小型1500外形尺寸汽车级插件电感器---IHXL-1500VZ-5A，电感值减小30 % 的情况下饱和电流可达420 A。Vishay Dale IHXL-1500VZ-5A适合汽车应用，DCR典型值低至0.12 mΩ，可在+155 °C高温下连续工作。 發表于：2021/3/3 东芝推出轻薄紧凑型LDO稳压器，助力缩小器件尺寸、稳定电源线输出 中国上海，2021年3月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出由45款LDO稳压器组成的“TCR5RG”系列。该系列均采用轻薄、紧凑型WCSP4F封装。新款LDO稳压器拥有业界领先的[1]高纹波抑制比[2]，能够为可穿戴产品等移动设备的直流电源线提供更稳定的功率。该系列产品将从今日开始批量出货。 發表于：2021/3/3 Marvell OCTEON DPU 系列加入Evenstar计划，提供OpenRAN分布式单元设计 加利福尼亚州，圣克拉拉市——2021年3月3日——基础设施半导体解决方案业界领导企业 Marvell Technology Group Ltd.（纳斯达克：MRVL）今日宣布将携手Facebook Connectivity参与Evenstar计划，为Evenstar提供4G/5G OpenRAN分布式单元（DU）设计。该设计是基于业界领先的OCTEON Fusion®基带处理器，并采用了Arm-based OCTEON®多核数字处理单元（DPUs）。Evenstar-DU设计将助力新一代RAN供应商，为迅速扩展的OpenRAN生态系统提供高性能、低成本、可互操作的DU产品。 發表于：2021/3/3 Microchip 发布首款 IEEE® 802.3bt 以太网供电 USB Type-C®电源和数据适配器 如今，许多消费类、企业和工业设备将USB Type-C端口作为唯一的输入电源选项。虽然USB-C®技术可以提供高功率和高数据速率，但其安装范围必需在离AC插座最远3米的距离内。随着以太网供电（PoE）日益普遍，通过标准以太网电缆供电成为一种更普遍、更方便、同时也是最实用的解决方案，可以在最远100米的距离内提供电源和数据。虽然市场上大多数适配器只提供电源，但提供的功率有限，最高只有25W。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布一款具有最高功率的PoE转USB-C电源和数据适配器，能通过PoE基础设施支持的以太网电缆提供高达60W的USB输出功率。 發表于：2021/3/3 <…688689690691692693694695696697…>
