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消費電子最新文章

成熟制程工艺Top榜单：中芯国际与台积电之间只差一个UMC

　本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。

發表于：2021/2/4

ICinsights：MPU前景可期

IC Insights最近发布了2021年版的McClean Report。在其中，他们对整个微处理器（MPU）市场进行了分析和预测，当中包括用于PC，平板电脑和服务器的计算机CPU，嵌入式MPU和手机应用MPU。

發表于：2021/2/3

世界先进：8英寸代工还有机会涨价

世界先进昨（2）日法说会中，8吋晶圆代工涨价议题成为法人关注焦点。面对法人询问报价是否「季季涨」，世界董事长方略表示，8吋产能扩张成本愈来愈高，若客户有额外需求，世界会与客户合作，并一季一季观察价格是否调整。

發表于：2021/2/3

苹果成为芯片供应商的蜜糖与砒霜

上周，苹果公司报告了多年来最好的季度业绩，它在各个业务领域均享有实力，但主要的推动力还是iPhone，iPhone仍占公司总收入的一半以上。

發表于：2021/2/3

Nexperia发布用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件

2020年2月3日：半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。

發表于：2021/2/3

华为再公布折叠屏专利

　　与非网2月1日讯，除了全面屏外，折叠屏一直以来都是各大手机厂商进行探索的另一主要方向，其中华为和三星都是该方案中步伐最快的厂商，均已有相关机型上市发售。不仅如此，华为还有另一款折叠屏手机Mate X2目前已得到非常多的爆料，现在有最新消息，近日华为公开了一项新的折叠屏相关专利，不出意外的话该专利将首先运用于Mate X2上。

發表于：2021/2/2

全国产自主产权大华股份参与研发深海高帧率超高清网络摄像机问世

　　/美通社/ -- 深海、外太空、人脑被认为是人类目前未能深入触及的三大领域。覆盖地球面积三分之二的海洋，蕴藏着丰富的渔业、矿产资源，科研价值和经济价值巨大。日前，大华股份参与研发的全国首个全国产、自主产权的商用深海高帧率超高清网络摄像机成功落地，该款摄像机标准产品工作水深可达6000米，最深可以支持探测马里亚纳海沟。

發表于：2021/2/2

分析丨苹果Q4营收创纪录，欲开辟PC芯片新战场

　　近日，知名数据调研机构 IDC 公布了 2020 年智能手机第四季度的全球出货量数据。　　数据显示，2020 年第四季度，全球智能手机出货量达到 3.859 亿部，其中苹果、三星、小米、OPPO、华为占据全球出货量份额占比 TOP5。

發表于：2021/2/2

2020年平板电脑出货量同比增长18％，达七年新高

Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2020年移动计算需求同比增长率呈两位数。在刚刚过去的2020年，平板电脑供应商为消费者提供了多种选择以支持他们在家学习和工作。特别是对于预算紧张的消费者，平板电脑被认为是笔记本电脑可靠的移动替代品。我们对2021充满期待，人们在家办公和学习的状态有可能再次发生变化，平板电脑能否能继续发挥重要作用？

發表于：2021/2/2

vivo授予艾迈斯半导体两大奖项：2020年度“最佳创新奖”和“最佳交付奖”

中国，2021年2月2日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，其在2020年12月10日举办的vivo 2020全球供应商大会上荣获“最佳创新奖”与“最佳交付奖”两项殊荣。本次评选共有百余家vivo供应商参与其中，此次斩获双奖，证明艾迈斯半导体在与vivo合作期间，展现出了卓越的交付效率与非凡的创新技术研发能力。会后，负责公司供应链业务的vivo首席采购官、高级副总裁甄志强先生为艾迈斯半导体颁发奖项。

發表于：2021/2/2

东芝推出新型可重复使用的电子熔断器eFuse IC，具有可调节的过压保护和FLAG信号输出功能

中国上海，2021年2月2日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新型eFuse IC“TCKE712BNL”，进一步丰富了eFuse IC产品线。该产品可重复使用，具有保护电源线电路的功能。

發表于：2021/2/2

凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列实现更智能的边缘AI推理

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出高度紧凑且支持GPU的全新DLAPx86系列深度学习加速平台，是市场上最紧凑的GPU深入学习加速平台。DLAPx86系列可用于部署边缘处的大规模深度学习，采集边缘产生的数据并采取行动。DLAPx86系列针对大规模边缘AI布署所设计，可将深度学习带进终端，拉近与现场资料、现场决策应变的距离。该平台的优化配置可加速需要大量内存的计算密集型AI推理和任务学习，助力各行业应用的AI部署。

發表于：2021/2/2

戴口罩时也可用 FaceID 解锁？预计今年春季发布

　苹果今天在最新发布的iOS 14.5测试版中，带来了一个新功能，而它就是戴口罩时也可用FaceID解锁iPhone。

發表于：2021/2/2

SK海力士M16新厂竣工！6月用EUV光刻机生产 1α DRAM芯片

存储芯片厂商SK海力士昨日宣布，其公司位于韩国首尔南部利川市的M16新厂已经竣工，SK海力士将首次使用极紫外辐射（EUV）光刻机在生产存储芯片。

發表于：2021/2/2

主要生产12英寸晶圆，这个半导体项目进展如何？

绍兴日报近期报道指出，位于越城区皋埠街道的浙江芯测半导体显鋆一期项目土建工程将于今年5月底前封顶，一期有望在年底前投产。

發表于：2021/2/2

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