消費電子最新文章 东芝为A3多功能打印机推出缩影镜头型CCD线性图像传感器 中国上海，2021年3月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”，能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品[1]已于今日开始批量出货。 發表于：2021/3/19 Achronix和Mobiveil宣布携手提供高速控制器IP和FPGA工程服务 美国加州圣克拉拉市，2021年3月 – 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司，与专注于为存储、网络、人工智能（AI）和企业级市场开发硅知识产权（SIP）、平台和解决方案的、快速发展的技术公司Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。 發表于：2021/3/19 贸泽电子备货ams AS7038xB和AS7030B生命体征传感器 2021年3月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams的AS7038xB生命体征传感器和AS7030B生命体征模块。这些小型传感器适用于多种新型医疗可穿戴设备和远程诊断设备，例如用于测量血氧饱和度 (SpO2) 和心电图 (ECG) 的一次性贴片。 發表于：2021/3/19 MCU荒！日月光供应商称封测设备交期延长到6个月 3月18日，彭博社报道，全球知名封测设备制造商 K&S 称，由于MCU等芯片短缺，先进封装和测试设备交期已经翻倍至6个月。 發表于：2021/3/19 时创意全新推出性能优异的全国产化系列固态硬盘产品 SSD固态硬盘”作为新一代信息技术产业链的重要底层存储设施，不止在消费电子端得到广泛应用，其适用性、可靠性、兼容性更强的中高端产品也能够满足金融、电信、交通、教育等行业端的应用需求。 發表于：2021/3/19 芯片行业过热了吗？ 现在各大公司都在跨界搞芯片，而芯片这个一直被认为非常苦的行业，现在似乎一夜之间成了各个公司眼里的所谓风口。 發表于：2021/3/19 彭博社：芯片缺货开始影响半导体设备交期 据彭博社报道，全球半导体短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的设备的公司，其中一家芯片封装设备供应商警告发货延迟。 發表于：2021/3/19 挖矿助推，GPU价格涨上天 熟悉电脑的人对显卡并不陌生，显卡主要负责一台电脑的图形计算，无论是玩游戏还是剪辑视频都需要一块好的显卡。然而从去年底开始，受虚拟货币大涨的影响，新发售的显卡的价格也大幅上涨。由于涨价和缺货，很多网友更是将显卡戏称为空气——意味着看不见摸不着。显卡市场出现了怎样的变化。 發表于：2021/3/19 AMD有望成为台积电的第二大客户 现在，AMD在台积电（TSMC）生产了大多数的CPU，GPU和定制SoC。根据Seeking Alpha的报告，该公司可能成为紧随苹果之后的代工厂的第二大客户。如果发生这种情况，与Nvidia，高通和Broadcom等其他公司相比，AMD与台积电的谈判地位将更为有利。另外，如果AMD成为台积电的第二大客户，它将不仅能够与代工厂商讨更优惠的财务条款，而且还将能够影响台积电未来工艺技术，工艺配方的发展，并获得最新的技术，节点也更快。 發表于：2021/3/19 又一个芯片加密技术走上风口 早前，Intel官方宣布和微软合作签下了美国国防高级研究局（DARPA）的同态加密研究项目。DARPA资助的同态加密项目全称是“数字环境中的数据安全”（data protection in virtual environments），该项目目前总共资助金额预计在五千万美元左右，其中Intel主要负责研发用于同态加密的加速芯片，和微软则负责将Intel的加速硬件整合进其云服务中，从而打通整个硬件、软件和应用的生态。Intel官方宣布，这个项目的目标是通过加速芯片把同态加密的硬件执行速度提升10000倍以上。 發表于：2021/3/19 三星预警芯片供需严重“失衡” 手机厂商加紧排位赛 有分析人士表示，目前比较缺货，且无法解决的反而是成熟制程，尤其是电源管理芯片。 發表于：2021/3/18 吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义 “集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明如是说。 發表于：2021/3/18 第二季服务器出货季增长或达21%，英特尔推Ice Lake应战AMD 根据TrendForce集邦咨询调查显示，截至2020年底，主流服务器解决方案依旧以x86架构为主，其中英特尔server解决方案凭借完善的产品定位，以市占92%居冠；而AMD随着制程领先加上性价的优势，去年第四季市占上升至近8%，相较2019年同期上升约3%；其余采用非x86架构解决方案的业者近乎其微。 發表于：2021/3/18 Bostik将携消费品电子产品整体解决方案亮相上海慕尼黑电子展 来自Research and Markets的数据显示，中国依然是亚太地区电子制造业的主力，是推动行业综合平均增长率（CAGR）飞涨的引擎。电子产品制造业所需的工业胶粘剂和垫圈是典型的高附加值产品，是生产组装消费型电子产品（如智能手机和笔记本电脑）、电动汽车、医疗器械和电子设备必不可少的辅料。 發表于：2021/3/18 赛默飞推出新一代扫描透射电子显微镜Talos F200E 2021年3月17日，上海——科学服务领域的世界领导者赛默飞世尔科技（以下简称：赛默飞）宣布推出Talos F200E扫描透射电子显微镜（以下简称：（S）TEM），这款产品提供原子级分辨率成像和快速的能量色散X射线能谱（以下简称：EDS）分析，可提升数据可靠性，满足半导体行业日益增长的需求。 發表于：2021/3/18 <…682683684685686687688689690691…>
