消費(fèi)電子最新文章 先进封装层面的新挑战与难题，正等待国内厂商破局 与非网6月1日讯，集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体。没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的，随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。进入21世纪，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，先进封装技术得到了空前发展。 發(fā)表于：2021/6/1 造不了光刻机，为何也造不了光刻胶？ 提到半导体芯片,大家往往能想到的公司是设计类的高通、海思、英伟达、AMD、联发科、苹果,代工类的台积电、中芯国际,以及全能型的英特尔、三星。 發(fā)表于：2021/6/1 AMD预定台积电3nm和5nm产能 5月31日,台媒《工商时报》报道称,AMD已经和台积电携手合作,会在下半年加快小芯片架构处理器先进制程研发及量产。并且,AMD已率先预定了台积电未来两年,5nm和3nm工艺的产能,成为台积电5nm和3nm先进工艺的最大客户。 發(fā)表于：2021/6/1 韦尔工艺制程进阶，64M工艺上赶上三星 事件：5月10日，豪威发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0．61微米像素高分辨率图像传感器OV60A。 發(fā)表于：2021/6/1 利亚德：利晶的产能预计5月底实现 800kk 与非网6月1日讯，近日，利亚德针对公司目前Mini LED背光产品进展、AR/VR相关业务情况、以及利晶的产能规划几方面问题进行解答。 發(fā)表于：2021/6/1 Microchip嵌入式控制工程师在线培训课程“Microchip University”现已开放注册 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布已开放注册面向工程师的在线课程，涵盖从C语言编程和密码学等内容在内的各种嵌入式设计主题，帮助他们更有效地使用Microchip相关产品。Microchip University在线培训课程提供了实现各种系统的最佳实践，如物联网（IoT）、蓝牙®、通用串行总线（USB）和控制器区域网（CAN）等通信协议，以及自举程序和使用现场可编程门阵列（FPGA）的高速数据分析。 發(fā)表于：2021/6/1 Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 线扫描相机采用紧凑型封装，性能领先业界 加拿大滑铁卢，2021 年 5 月 25 日 — 机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布为广泛的机器视觉应用而打造的 Linea™ Lite 系列线扫描相机。新款 Linea Lite 相机的一大特点是比原款 Linea 的外型尺寸小了 45%。它使用 Teledyne Imaging 的独家新款 CMOS 成像传感器，在原系列 Linea 线扫描相机低成本、高价值的基础上进一步扩大了优势。 發(fā)表于：2021/6/1 贸泽电子与Overview Ltd. 签署全球分销协议 2021年5月27日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Overview Ltd.签署全球分销协议，该公司专门开发用于传感器定位的高性能集成式伺服电机。根据本协议，贸泽将向全球客户分销Overview用于高级传感器定位的集成式伺服电机系列产品，这些产品为视频会议、平移-倾斜-变焦 (PTZ) 摄像头和机器人等需要精确定位和高度可重复性的应用提供了高精度、高敏捷性且完全静音的解决方案。 發(fā)表于：2021/6/1 Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案 中国上海，2021 年 5 月 31日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence® Clarity™ 3D Solver Cloud，利用云平台获取计算资源，这种全新方式简单易用、安全且极具成本效益，可大幅提高 3D 电磁 (EM) 仿真的效率。Clarity 3D Solver Cloud 利用与 Amazon Web Services (AWS) 的安全连接，将 3D 有限元法 (FEM) 电磁仿真容量从 32 个CPU内核扩展到数千个内核的规模。 發(fā)表于：2021/6/1 2021年一季度全球晶圆代工排名发布，晶圆代工产值创记录 5 月 31 日消息,据台媒报道显示,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。 發(fā)表于：2021/6/1 日本多家企业将与台积电合作研究芯片技术 IT之家 5 月 31 日消息 据日经新闻报道，包括电子元件制造商揖斐电 （Ibiden） 在内的约 20 家日本公司将与台积电展开合作，在日本的一研究中心研究芯片生产技术。 發(fā)表于：2021/6/1 全球芯片短缺或将持续至2022年第二季度 信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测,全球半导体供应短缺将在整个 2021 持续并在 2022 年第二季度恢复至正常水平。 發(fā)表于：2021/6/1 2021年中国集成电路设计行业市场分析：华为海思领先 集成电路市场蓬勃发展带来集成电路设计需求的不断增长,在国内集成电路产业发展中,集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域,增长也最为迅速。并且行业内企业的数量也明显增加,行业集中度有提升,在企业排名中,华为海思稳坐国内IC设计龙头。 發(fā)表于：2021/6/1 华虹半导体领涨芯片股：马来西亚封国 国产厂商迎机遇 智通财经APP获悉，半导体板块早盘走高，截至发稿，华虹半导体（01347）涨5．4％，报43．9港元；晶门半导体（02878）涨3．8％，报0．82港元；上海复旦（01385）涨1．85％，报13．2港元；中芯国际（00981）涨1．84％，报24．95港元。 發(fā)表于：2021/6/1 LG正式停产手机：苹果抢夺存量LG用户 在4月初宣布关闭智能手机业务后,媒体报道称,LG工厂已经从今天开始停产智能手机和平板电脑,宣告退出。 發(fā)表于：2021/6/1 <…646647648649650651652653654655…>
