消費電子最新文章 为什么Type C接口Displayport Interpair skew测量项不通过 有客户反馈Displayport HBR测试中Interpair skew的测量项目fail得比较异常，就是固定的某条lane与其他lane之间的测试值不通过，并且偏差很大，都到几十个UI了，并且固定在某个通道，但是又没有头绪为什么。 發表于：2025/12/4 存储成本上升导致PC新品出厂即亏损 12 月 4 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引匿名 PC 制造商采购供应负责人的话称，最近一波存储成本上升导致自今年 10 月开始 PC 新品出厂即亏损，因此明年至少要涨价 20%。 發表于：2025/12/4 机械硬盘HDD是唯一没实现国产化存储器件 12月4日消息，近日，华为公司高级副总裁、云CEO、数据存储产品线总裁周跃峰接受采访时表示，如果看一下中国IT的整个产业链，唯一没有实现国产化的存储器件就是机械硬盘HDD。 發表于：2025/12/4 传三星拿下英伟达明年SOCAMM2半数订单 12月3日消息，根据韩国媒体hankyung报导，三星电子已成功取得英伟达明年第二代SOCAMM（System on CAMM，SOCAMM 2）的超过50%的供应订单。 發表于：2025/12/4 Coosea酷赛智能AI手机三大定制方案打造差异化竞争壁垒 深耕智能硬件领域的Coosea酷赛智能,精准洞察痛点,推出意图定制、Agent定制、UI定制三大核心方案,助力海外客户省去试错成本、聚焦核心业务,成功构建“更懂本地用户”的差异化竞争壁垒。 發表于：2025/12/3 三星考虑削减HBM3E产能 并扩产DRAM 12 月 2 日消息，韩媒 DealSite 昨日报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%，通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1b nm 产能，以实现利润的最大化。 發表于：2025/12/3 第五代骁龙8如何凭借全自研内核成就全能旗舰 今年 9 月，高通发布了第五代骁龙 8 至尊版芯片。 在第三代Qualcomm Oryon CPU 和 Adreno GPU 切片架构的加持下，这颗 UU 的表现，同样称得上是「牙膏挤爆」。 發表于：2025/12/3 英伟达确认独占台积电尖端A16制程 12月2日消息，据报道，NVIDIA已确认成为台积电A16制程节点的首位，也是目前唯一客户。此制程预计将于2026年下半年量产，并将应用于NVIDIA计划在2028年推出的Feynman系列GPU。 發表于：2025/12/2 苹果首款2nm芯片工艺展望 12月1日消息，据外媒wccftech报道，苹果2026年将首次推出2nm芯片组——A20 和 A20 Pro，相比前代不仅会带来巨大的性能和效率飞跃。那么，A20 和 A20 Pro除了制程工艺的提升之外，还将会带来哪些改进呢？ 發表于：2025/12/2 全球唯一量产5nm DXD架构显卡 国产象帝先自研GPU首发亮相 史上第一款Imagination DXD架构GPU正式流片。从显卡独角兽象帝先获悉，近日，在成都举办的第31届ICCAD-Expo 2025展会上，Imagination Technologies精彩亮相。作为其重要合作伙伴，象帝先带来了基于Imagination DXD 架构自主研发的新一代GPU显卡。 發表于：2025/12/2 苹果突然宣布重磅人事调整：AI换帅 本周一，苹果突然宣布重磅人事调整：执掌AI帅印7年的老将约翰·詹南德雷亚（John Giannandrea）正式卸任。 为了扭转颓势，苹果罕见地从竞争对手阵营挖来了“外援”——拥有谷歌DeepMind和微软双重背景的实战派阿马尔·苏布拉马尼亚（Amar Subramanya），将接棒出任AI副总裁。 發表于：2025/12/2 三星半导体部门拒绝与手机部门签长期供应协议 据韩国媒体Sedaily援引业内人士消息报道称，由于DRAM供不应求、价格持续飙涨，三星存储业务所在的半导体部门（DS）和手机业务所在的移动体验部门（MX）之间的矛盾开始激化。 發表于：2025/12/2 铁威马F4-425 Plus，2千元的存储新选择 近日，铁威马推出新一代NAS产品 F4-425 Plus，以“网络、存储、处理器”三管齐下的硬件革新，在2000元价位段实现专业级存储体验，精准覆盖了小型办公团队与极客用户需求。 發表于：2025/12/2 NAND Flash合约价全面上涨 12月1日消息，据市场研究机构TrendForce的最新调查显示，2025年11月整体NAND Flash主流合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达20%~60%，涨势快速扩散至所有容量段，512Gb TLC颗粒月涨幅甚至超过65%。 TrendForce分析称，NAND Flash需求持续受AI应用与企业级SSD订单强力拉动，但由于原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品，且旧制程产能快速收敛，晶圆供应情况更加紧绷，导致11月主流合约价全面大幅上涨。 發表于：2025/12/2 重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered” 首款搭载产品 中国北京，2025年12月——在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力！ 發表于：2025/12/1 <…47484950515253545556…>
