消費電子最新文章 京东方宣布与三星显示OLED专利战达成和解 11 月 19 日消息，京东方今日在互动平台回应称，京东方与三星显示（Samsung Display）经多轮沟通协商，双方已就显示领域知识产权方面的争议达成和解，并将尽快撤销美国 337 调查及其他关联案件。 發(fā)表于：2025/11/19 闪迪计划将NAND闪存产能外包给力积电 11月19日消息，据媒体报道，闪迪（SanDisk）正与力积电（Powerchip）推进合作谈判，计划共同开展NAND闪存制造，以应对当前存储芯片市场的价格上涨与供应紧张局面。 發(fā)表于：2025/11/19 存储厂商不增产原因曝光 11月18日消息，近期，DRAM内存、NAND闪存的价格都疯了，难受的不止有消费者，OEM厂商们也很痛苦，毕竟利润会被严重挤压。模式士丹利的最新报告中，当前形势下，即便是大型制造商和集成商也受到了极大的冲击，为此下调了部分企业的股票持仓建议评级。 發(fā)表于：2025/11/19 消息称闪迪寻求与力积电就NAND闪存制造展开合作 11 月 18 日消息，台媒《经济日报》今日援引市场消息称，闪迪 Sandisk 在此轮存储涨价浪潮的背景下正积极寻求外包产能，寻求与力积电进行合作。 發(fā)表于：2025/11/18 存储持续涨价 智能手机和PC明年出货量将下滑 11月17日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布最新研究报告称，随着存储芯片步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，将迫使终端定价上调而冲击消费市场，因此下修2026年全球智能手机及笔记本电脑出货预测。 發(fā)表于：2025/11/18 价格上涨太快 多家存储模组厂延后新品发布 11月16日消息，由于来自人工智能（AI）数据中心的存储芯片需求暴涨，近期存储芯片市场持续供不应求、价格大涨。据外媒Hardwareluxx报导，多家存储模组制造商的新产品发布时间，也已经从原订的2025年下半年延后至2026年，希望观察供应紧缩对存储价格的影响。 發(fā)表于：2025/11/17 内存短缺引发科技行业恐慌性囤货 11 月 16 日消息，据 DigiTimes 报道，2025 年第四季度，内存采购热潮愈演愈烈，引发了整个供应链的恐慌性抢购。据市场消息，华硕、微星等品牌及系统供应商一直在大举备货。 發(fā)表于：2025/11/17 铁威马D1 SSD Plus破解高温掉速难题 相信很多人都遇到过这样的情况，拷贝大文件到一半，速度从几百 MB/s 骤降到几十 MB/s；做视频剪辑、游戏加载时，SSD 突然“卡顿罢工”；甚至移动硬盘摸起来烫手，连电脑都跟着变慢……，SSD 掉速的问题，大概率源自高温，那么一个散热功能强大的移动硬盘盒就成了刚需。而铁威马 D1 SSD Plus 移动硬盘盒，以“三重散热黑科技 + USB4 高速传输”为核心，彻底攻克 SSD“高温掉速”行业痛点。 發(fā)表于：2025/11/17 罗技回应遭黑客攻击事件 11月17日消息，据媒体报道，罗技（Logitech）近日向美国证券交易委员会提交8-K表格，确认其遭受一起由Clop勒索团伙发起的网络安全攻击，导致部分公司数据外泄。 發(fā)表于：2025/11/17 砺算首款6nm GPU芯片“7G100”进入客户送样阶段 11月14日，东芯股份发布投资者关系活动记录表，宣布砺算科技正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中。 發(fā)表于：2025/11/17 三星电子与SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发 11 月 13 日消息，据 ChosunBiz 报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研发进程。从第七代 HBM（即 HBM4E）开始，HBM 市场有望从以“通用型”产品为主（即厂商自主开发并量产、用以确立行业标准的产品），逐步转向“定制化”产品 —— 即核心组件（如逻辑裸片）可根据客户需求进行定制化设计与供应。 發(fā)表于：2025/11/14 存储行业高光时刻铠侠逆势业绩暴雷 11月13日，日本NAND Flash芯片大厂铠侠（Kioxia）于公布了2025年第二财季（截至至2025年9月30日）财报。在存储芯片供不应求、价格上涨，一众存储芯片大厂业绩均超预期的情况下，铠侠的第二财季业绩却不及预期，并且第三季财测也不如预期。 發(fā)表于：2025/11/14 摩尔线程大模型对齐研究获国际顶级学术会议认可 11 月 13 日消息，摩尔线程提出的新一代大语言模型对齐框架 —— URPO 统一奖励与策略优化，相关研究论文近日被人工智能领域的国际顶级学术会议 AAAI 2026 收录，为简化大模型训练流程、突破模型性能上限提供了全新的技术路径。 發(fā)表于：2025/11/14 百度发布全球最大通用智能体 11月13日消息，据媒体报道，在百度世界2025大会上，百度正式宣布其智能体产品GenFlow3.0已在百度文库与百度网盘全端上线，目前活跃用户突破2000万，已成为全球规模最大的通用智能体，致力于帮助用户在工作、学习和生活中成为“超级个体”。 發(fā)表于：2025/11/14 AMD处理器路线图公布 AMD在2025年度财务分析师日公布CPU核心路线图：Zen 6架构定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6与高效Zen 6c双核心，IPC显著提升并新增AI数据类型与管线. 發(fā)表于：2025/11/14 <…52535455565758596061…>
