消費電子最新文章 OPPO跨越 “挑战者深渊”、勇闯“深水区” “报复性增长”红利以及全球市场由4G向5G迁移，并没有给存量手机产业带来明显的改善，相反，全球半导体短缺之下，行业内卷之势愈加明显。 發表于：2021/12/16 Vicor荣获2021年全球电子成就奖 上海，中国 — Vicor Corporation (NASDAQ: VICR) 凭借其应用在大电流AI 处理器上的分比式电源架构（FPA™）的横向供电解决方案，荣获了2021年全球电子成就奖(WEAA)，电源管理/电压转换器类别的年度最具创新产品奖。共有六家公司与Vicor同时荣获了该奖项，它们是亚诺德、圣邦微、金升阳、艾普凌科、帕沃英帝格盛。 發表于：2021/12/16 荷兰巨头ASML将推出更新型的光刻机 比EUV还先进 12月14日消息，CNBC 报道称，全球最先 进的光刻机厂商荷兰AMSL公司正在开发一种新版本的EUV光刻机，将成为世界上最先 进的芯片制造设备。中国现在连EUV光刻机都买不到，所以，对于这种更新型的光刻机，更要警惕。 發表于：2021/12/16 中国手机在高端市场败给苹果，原因在于高通太不争气了 中国手机企业在高端手机市场败给苹果，业界普遍认为是中国手机企业缺乏自己的创新力所致，不过近日有网友认为这并不能如此说，反而应该归咎于高通，柏铭科技认为颇有道理。 發表于：2021/12/16 华为新款笔记本支持超声波操控 PC用户未来“去鼠标化”指日可待 将超声波技术运用到笔记本电脑上，这听起来便让人充满想象空间。 12月15日，华为官方发布新品预热信息，有消息称“华为笔记本将支持超声波操控”，引发众多网友热议。 發表于：2021/12/16 联得装备：公司向华为供指纹模块自动组装、外观检测设备 集微网消息， 12月15日，联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示，公司作为华为公司的自动化设备供应商，向华为公司提供包括指纹模块自动组装设备、外观检测设备及其他非标自动化设备。 發表于：2021/12/15 Galaxy M33 5G配备的6000mAh大容量电池获得韩国安全认证 根据该公司通常的推出周期，三星Galaxy M33 5G预计将于2022年1月推出。据称，三星Galaxy M33 5G作为Galaxy M32的继任者发布。除了内部型号SM-M336B之外，外界对这款手机了解不多。 發表于：2021/12/15 三星确认速率为20Gbps/24Gbps的GDDR6已出样，可适用于下一代显卡 三星宣布，将开始向合作伙伴提供速率为20 Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24 Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的16Gb（2GB）GDDR6内存模块样品，同时也已经出现在三星的产品目录中。不过暂时还不能确定，这款新模块将会在什么时候用于零售产品，比如下一代显卡。 發表于：2021/12/15 Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍 在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 發表于：2021/12/15 全球最大半导体设备买家易主，中国大陆 最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。 發表于：2021/12/15 用“芯”助力家电能效与安全，国民技术亮相青岛家电学术年会 12月12－13日，2021家电科技学术年会在山东省青岛市成功召开。国民技术受邀与业内专家围绕智能、安全、健康、绿色等主题共同研讨，以期达成行业共识，共同推动家电行业健康发展。 發表于：2021/12/15 缺少华为可惜了！苹果独占台积电26%份额 12月15日消息，一份由彭博社和DigTimes共同整理的数据，展示了台积电前十大客户营收贡献占比。其中苹果毫无疑问是第一名，随后分别为联发科、AMD、高通等，英特尔排名垫底，华为已经退出前十名单。 發表于：2021/12/15 台积电前十客户名单：没有华为后，苹果一家独大！ 最近一年来全球半导体产能紧张、芯片涨价，这让芯片制造企业显得更加重要，全球晶圆代工市场的老大台积电成了香饽饽，苹果的iPhone／iPad、iMac电脑的处理器都要靠台积电代工，连一向自产自销的Intel也希望抢先用上台积电3nm了。 發表于：2021/12/15 斥资6亿元！赛微电子子公司收购德国汽车芯片制造产线 12月15日消息，国产半导体厂商北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布公告称，其全资子公司瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）与德国Elmos Semiconductor SE（以下简称“德国Elmos”）签署《股权收购协议》。 發表于：2021/12/15 连夜赴台与台积电密谈，英特尔欲重回美国第一芯片地位？ 12月15日消息，据工商时报报道，英特尔CEO基辛格乘坐私人飞机抵达台湾，将与台积电高层商讨其与台积电的7nm、5nm、4nm的芯片代工后续合作事务，并打算提前预定好台积电的3nm先进制程工艺。 發表于：2021/12/15 <…499500501502503504505506507508…>
