消費電子最新文章 华为手机市场，被苹果抢走了 因为众所周知的原因，从去年下半年开始，华为的手机业务大下滑，还把荣耀卖掉了，于是从销量来看，华为手机先是跌出全球前5，再是跌出国内前5。 發表于：2021/12/20 TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行 TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛区组委会代表，中国高等学府工程专业教师代表，以及获得电赛全国奖项的队伍代表参加了本次盛典。 發表于：2021/12/20 艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距 · 艾迈斯欧司朗的新型直接飞行时间（dToF）模块集成了光源、探测器和光学器件； · TMF8820、TMF8821和TMF8828支持目标区域的多区检测，实现高精确测量结果； · 区域范围内多目标检测实现最远距离5米； · 目标应用包括智能手机中的激光检测自动对焦（LDAF）、个人电脑中的用户占位监测、工业和家庭／商业自动化系统中的激光雷达（LiDAR）感应。 發表于：2021/12/20 智路资本成功完成日月光项目交割，原四座工厂更名日月新集团继续开展业务 12月20日消息，据悉，2021年12月1日，智路资本和台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日，智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割，原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。 發表于：2021/12/20 从未被超越 亚马逊云科技以94分获得Gartner报告最高分 2021年12月20日，在Gartner近期发布的Solution Scorecard 2021中，亚马逊云科技在基础设施即服务（Iaas）和平台即服务（PaaS）中以94分获得最高分，是该报告中总分超过90分的唯一厂商。 發表于：2021/12/20 意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍 欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-Marc Chery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机，计划在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。 發表于：2021/12/20 应对未来芯片危机：欧洲致力于石墨烯等二维材料研发 “现在要想替代硅非常困难”，西班牙阿拉贡纳米科学与材料研究所的研究员劳尔·阿雷纳尔坦言，“硅的性能良好。它是一种在纯度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦将硅材料的这些优点放在比较的天平上，硅就很难被击败。然而，几十年来，人们一直在寻找硅的替代品，近年来更是如此，因为硅材料正在达到减小晶体管尺寸的物理极限。” 發表于：2021/12/20 实时硬件级光线追踪：移动游戏图形的变革时刻 你最后一次在电脑或游戏机上玩电子游戏是什么时候？如果它是最受欢迎的游戏之一，你可能已经注意到其图形是多么的逼真。今天，最尖端的PC 和游戏机中的图形正接近我们在电影中看到的真实图片。 發表于：2021/12/20 “元宇宙”这把火，烧到了中国微显示屏 “元宇宙”这把火已经烧到上游产业链了！近日，TCL科技发布公告称，将投资150亿元扩建一条第6代LTPS LCD显示器件生产线，生产中小尺寸高端显示屏幕，可用于VR等设备。 發表于：2021/12/20 OPPO自研影像专用NPU背后，成为AI赛道黑马的野心 如今每个人对于“AI”这个名词或许都能聊上两句。各类智能硬件设备不断深度介入我们的生活中，大到智能汽车、小到一部手机。在智能硬件爆发的背后，AI算法也在快速迭代发展，算法模型越来越复杂，对于硬件的要求也更高，“AI芯片”这个概念也成为了近几年来AI产业关注的焦点之一。 發表于：2021/12/20 猛堆料的天玑9000想要证明，旗舰的优势就是“快”和“冷静” 今年11月，联发科对外宣布天玑9000的到来，一个月后，联发科召开发布会，正式发布天玑9000，这段时间里，这款旗舰芯片的热度一直居高不下。作为联发科冲击旗舰市场的产品，天玑9000吸引了大量消费者的目光，也承载着市场的期待。而在天玑9000展现的众多旗舰特性中，小雷个人最关注的还是它在游戏场景下的表现。 發表于：2021/12/20 宽禁带半导体：碳中和新赛道 随着绿色低碳战略的不断推进，提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识。以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体（第三代半导体）成为市场聚焦的新赛道。“宽禁带半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。以效率优势带来节能优势，是宽禁带半导体贡献碳中和的着力点。”苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉向《中国电子报》记者表示。 發表于：2021/12/20 英特尔正在重点攻关核心微缩技术，叫板三星台积电 日前在旧金山举办的2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学等方面的关键技术突破，以及先进制程上的进展。在外界看来，英特尔此次高调宣布多项突破，意在与台积电和三星公开叫板。 發表于：2021/12/20 苹果“芯片自主”战略或扩至射频前端，博通高通们有危机了 苹果自研芯片早就不是什么秘密，在苹果的各条产品线中已经越来越多地见到其自研芯片的身影，包括A系列智能手机SoC、M系列的电脑处理器，以及T系列的安全芯片、蓝牙耳机主芯片、电源管理芯片等。这一次苹果又把自研的范围扩大到了射频前端等无线芯片领域。随着5G通信技术的扩展，射频前端等无线芯片所发挥的作用越来越关键，市场规模越来越大。苹果加大力度自研射频前端芯片，将对射频前端的原有产业格局产生重要影响。 發表于：2021/12/20 Atmosic与致伸科技合作，打造人机接口设备超低功耗连接解决方案 2021年12月15日——中国北京 先进的人机接口设备开发商和制造商致伸科技（Primax Electronics Ltd）近日宣布，已在旗下创新型超低功耗无线平板电脑键盘TKB系列产品线中采用了Atmosic Technologies ATM2系列蓝牙5片上系统（SoCs）。TKB系列产品内置无线充电技术，拥有防水/防尘和耐化学腐蚀设计，并支持“全身水洗”——可用肥皂水或消毒剂进行清洁，以减少各种病菌。此外，为支持环保，这些键盘产品未应用任何不必要的涂装或印刷工艺。 發表于：2021/12/20 <…494495496497498499500501502503…>
