消費電子最新文章 报告丨2022年中国半导体硅片行业全景图谱 半导体硅片行业属于电子材料领域，其上游环节为电子级多晶硅制造，下游环节为半导体器件制造，主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。 發表于：2021/12/14 全球最大半导体设备买家易主，中国大陆、韩国都被超越了 最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。 發表于：2021/12/14 把台积电变成“中积电”，我们就不怕芯片被卡脖子了？ 众所周知，在芯片制造的过程中，有三大主要环节，分别是设计、制造、封测。而这三大环节中，我们设计、封测早达到了5nm，但制造还处于14nm。 發表于：2021/12/14 恩智浦扩展触摸感应功能 在当今的智能互联世界，触摸屏得到了广泛应用。如果没有触摸感应交互带来的直观简易操作和便利性，很难想象我们的日常生活会变成什么样。比如现在我们只需简单的触摸、捏合、轻扫操作就可以控制各种设备，包括厨房电器、电冰箱、恒温器、智能手机、笔记本电脑以及其他手持式设备、游戏机、汽车信息娱乐显示屏、智能家居和楼宇控制、售卖机、电子投票箱以及各种工业控制设备等等。此类设备可谓不胜枚举。 發表于：2021/12/14 FCC测试了Galaxy S22＋和型号为 EB－BS906ABY 的三星电池 Galaxy S22和Galaxy S22＋及其各自的LED视图盖本周已通过FCC，预计它们将于明年最终上市。Galaxy S22 Ultra尚未通过监管机构，但应该不会落后太多，因为这三款手机都将在2月份的Galaxy Unpackage活动中亮相。 發表于：2021/12/14 中晶科技：研磨片、抛光片、功率器件布局 立足传统业务研磨片，产品品类横向扩张。公司目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒。其中，公司生产的半导体硅片以研磨片为主，主要用于各类功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。公司生产的半导体硅棒则有内供和外销两种渠道。 發表于：2021/12/14 半导体设备市场大热，产业链上这一环节，不容忽视！ 近年来，5G商用化、人工智能、数据中心、物联网、智慧城市、智能汽车等一系列新技术及终端市场的需求驱动，给予了半导体行业新的动能。同时，突如其来的疫情打破供给节奏，导致供应链中断，叠加需求爆发以及地缘政治不确定性加剧供需失衡，全球半导体产业陷入了严重的缺货潮，代工厂持续满载下开启扩产周期。 發表于：2021/12/14 消息称联电将为三星代工最新OLED驱动IC 据台媒经济日报报道，联电接单再传捷报，与三星合作开发最先进的22纳米高压制程，将为三星代工最新的OLED驱动IC（OLED DDI），最快明年首季开始试产验证。三星是苹果iPhone最大OLED面板供应商，并搭配自家OLED驱动IC出货，此次与联电投入新制程，意味联电也将拿下一代iPhone关键零组件代工大单。 發表于：2021/12/14 老美黑手伸进晶片业 台积电用2狠招拆穿诡计 在全球晶片荒未解的背景下，美国企图解缓对亚洲晶圆代工的依赖，并要回在半导体产业的主导权，于是透过要求厂商上缴机密资料、大规模补助设厂等手段，吸引三星、台积电等大厂赴当地建厂，盼掌握先进制程技术。 發表于：2021/12/14 新一代革命性EUV光刻机提前登场！价格翻番 在上月的ITF大会上，半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布的蓝图显示，2025年后晶体管进入埃米尺度(Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米)，其中2025对应A14(14Å=1.4纳米)，2027年为A10(10Å=1nm)、2029年为A7(7Å=0.7纳米)。 發表于：2021/12/14 小米宣布高硅补锂新型手机电池 12月10日下午消息，小米手机宣布小米电池技术取得新突破。 發表于：2021/12/14 国内首台100kW超高功率激光器正式启用 12月10日上午，锐科激光与南华大学联合研制的国内首台100kW超高功率工业光纤激光器及配套设备启用仪式在南华大学顺利举行。 發表于：2021/12/14 炸场！十款RISC-V处理器集中发布！约吗？ 我还记得2017年5月参加RISC-V在中国首秀的情况，在《性能比ARM高，但功耗比它低，关键还免费！？这款处理器牛！》一文中有详细叙说，当时还采访了两位RISC-V领域的大牛，一个就是Krste Asanovic（下图左），他是Sifive国际的创始人，一位是RISC-V 处理器发明人David Patterson教授（下图右），当时他还没获得图灵奖（2018年获得），两位牛人和我在一个会议室以里聊，他俩非常耐心地回答了我好多比较基础的问题，我们还聊了RISC-V的特性，商业模式和未来，那通深聊把我聊的是热血沸腾，激情四射，激动之余就写下了上面的文章。 發表于：2021/12/13 2021年PC市场出货量将达近3.45亿台 但随后几年增长料将放缓 根据国际数据公司（IDC）全球个人计算设备季度跟踪报告的预测，到2021年底，传统PC的出货量预计将达到3.447亿台。预计未来几年将继续增长，尽管由于几个不同的因素，增长速度料将有所放缓。与2020年相比，个人电脑市场将增长13.5%，尽管由于持续的供应链限制和不断增加的物流成本，假期季度的出货量实际上预计将同比下降3.4%。 發表于：2021/12/13 技嘉推出BRIX Extreme：配AMD Ryzen 5000U系列APU 技嘉刚刚宣布推出 BRIX Extreme，这是首批搭载 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 设备。BRIX Extreme 共有 R3-5300U（4核）、R5-5500U（6核）和R7-5700U（8核）三种选项，TDP 为 15W。但令人感到遗憾的是，这些都基于 Zen 2，而不是 Zen 3。 發表于：2021/12/13 <…502503504505506507508509510511…>
