消費電子最新文章 小米多看电纸书Pro Ⅱ速度提升109%，采用瑞芯微RK3566芯片 3月28日，小米多看电纸书Pro Ⅱ正式发布，并于当晚20时开启预售。该机搭载瑞芯微RK3566四核处理器，2GB＋32GB存储组合，7．8英寸1872＊1404分辨率高清墨水屏，内置3200mAh大电池容量，1次充电可待机6周。 發表于：2022/3/31 华峰测控：功率/模拟需求高增长 本文来自方正证券研究所2022年3月15日发布的报告《华峰测控：受益功率模拟需求提升，业绩持续高增长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 發表于：2022/3/31 OPPO Pad一点火，难燎IoT整片原 “OPPO布局IoT是不是晚了？”这或许是OPPO于2019年布局IoT业务后，时任新兴移动终端事业部总裁的刘波，被问到最多的问题。 發表于：2022/3/31 在AMOLED的风潮下，国产显示驱动正迎来发展东风 随着中国大陆面板厂商的日益崛起，在2020年就占据全球LCD一半的市场份额，全球显示面板产能的区位转移趋势明显。中国大陆在承接全球显示面板产能的同时，庞大的消费市场也成为推动显示驱动芯片发展的强劲动力。 發表于：2022/3/31 华为再创新绩，可能引领一个行业打破海外芯片企业垄断的局面 市调机构TrendForce预计未来三年，ARM架构服务器芯片可望取得爆发性增长，到2025年将取得服务器芯片市场22％的市场份额，目前该行业的引领者无疑是华为，这意味着华为将在服务器芯片行业打破Intel领导的X86架构垄断服务器芯片市场97％的局面。 發表于：2022/3/31 PI打出芯片组合拳 解决家电快充应用 2022年3月21日Power Integrations宣布推出节能型HiperLCS™-2芯片组以及集成750V PowiGaN™氮化镓开关的HiperPFS™-5系列功率因数校正（PFC）IC。 發表于：2022/3/31 800亿晶体管开启新一轮堆料大战 1947年12月23日，世界上第一个晶体管诞生。晶体管的出现就好像宇宙的第一次爆炸。如同大爆炸带来的万千星球，75年间世界上晶体管的数量不断增长。 發表于：2022/3/31 贸泽携手Amphenol推出Plugged In 提供最新联机器趋势 贸泽电子（Mouser Electronics）和Amphenol Communications Solutions携手为工程师推出最新的影片系列，解开电子产业最新的连接器趋势。Plugged In影片系列内有Amphenol的专家并由贸泽的Paul Golata担纲主持，一同讨论最新趋势、热门主题，以及链接未来的关键产品。 發表于：2022/3/31 艾威图技术有限公司采用莱迪思FPGA开发多轴伺服驱动器FOC电源环加速应用 莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布国内技术领先的伺服系统专业制造商深圳艾威图技术有限公司采用了莱迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平台的开发并大大缩短了产品上市时间。 發表于：2022/3/31 国产4K级显卡风华1号 与统信UOS成功适配 去年11月，芯动科技正式发布国产显卡GPU--“风华1号”，填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡两大空白。今日，据“芯动科技Innosilicon”微信公众号消息，近日，由芯动科技自主研发的风华1号GPU与统信UOS操作系统完成全面深度适配认证，是迄今送测产品中跑分最佳的国产GPU。 發表于：2022/3/30 绿芯GreenChip电容式触控触摸IC型号性能介绍 随着全球半导体竞争格局的改变以及科技智能产业链的普及，触摸IC行业获得了蓬勃发展，在世界舞台上崭露头角，迎来了跨越发展的时代机遇。芯片是很多行业的源头或核心。很多产品都需要芯片，越来越多的产品都用到触摸芯片，因此芯片是很多行业的指向标。 發表于：2022/3/30 华为被嘲讽的“双芯叠加”，苹果也在用 2022年3月28日，华为举行了2021年财报发布会。从加拿大回国半年之久的孟晚舟，终于也出现在阔别四年之久的财报发布会。 發表于：2022/3/30 做折叠屏手机，就能抓得住未来？ 3月11日，知名机构GfK发布了《中国折叠屏智能机市场发展趋势》报告。该报告指出，消费者对折叠手机的态度变化逐渐从“尝鲜”走到了“常用”，这也促使手机厂商在折叠屏市场不断开疆拓土，提高市场供应量，抢占高端市场份额，意图与苹果抗衡。 發表于：2022/3/30 Diodes 公司的 60V、70dB PSRR LDO 提供领先业界的静态电流 【2022 年 03 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (NASDAQ：DIOD) 新推出低压差稳压器 (LDO) 系列，扩大电源管理产品组合。AP7387 装置可应用于无线吸尘器、烟雾侦测器、电动工具及其他家电用品。 發表于：2022/3/30 华为正式确认芯片堆叠技术，余承东所言王者归来或许快了 华为之前传出的双芯堆叠技术已被各方热议许久，如今正式得到了华为的确认，这或许意味着华为以双芯堆叠技术设计的芯片即将投产，随着芯片的问题得到解决，或许它真的即将王者归来了。 發表于：2022/3/30 <…396397398399400401402403404405…>
