消費電子最新文章 韩国NF 数字功放芯片 - NTP8808 韩国NF（耐福）NTP8808是一个单芯片全数字音频放大器，包括立体声放大器系统的功率级。NTP8808音频IC集成了多功能的数字音频信号处理功能、高性能、高保真的全数字PWM调制器和两个高功率全桥MOSFET功率级。 發表于：2022/4/13 韩国NF 数字功放芯片 - NTP8938概述 韩国NF（耐福）数字功放芯片－NTP8938是一个单片机全数字音频放大器，它包含立体声放大器系统的功率级。NTP8938音频IC集成了多功能的数字音频信号处理功能、高性能、高保真的全数字PWM调制器和两个高功率全桥MOSFET功率级。 發表于：2022/4/13 毫米波芯片将是下一个6G的风口？ 近日，华为首款毫米波AI超感传感器正式亮相，据传苹果自研的毫米波射频RF芯片也已完成设计，代号Turaco。联发科与电信龙头中华电信于7日宣布合作，携手于联发科新竹的研发总部打造5G毫米波芯片测试环境。 發表于：2022/4/13 恩智浦通过智能语音技术和新训练工具加快语音应用开发 中国上海——2022年4月12日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出智能语音技术（VIT），业内首批全面本地语音控制软件包，不限量产数量，客户均可免费获取配套的在线训练工具。VIT基于先进的深度学习技术，是一款即时可用的软件库，提供可支持多达3个麦克风的远场音频前端、始终打开的唤醒词引擎和语音命令引擎。通过恩智浦的免费在线工具，无需录音，客户可使用简单的文本输入自行定义唤醒词和语音命令。 發表于：2022/4/12 恩智浦i.MX RT MCU技术赋能智能手表未来 随着处理器性能增强，电池续航时间延长，互联愈发普遍，传感、监控和跟踪更智能以及更友好的用户界面等方面技术的快速进步，可穿戴设备得到了大力发展，同时产品尺寸更小、成本更低。 發表于：2022/4/12 IAR Systems赋能Alif Semiconductor在微控制器和融合处理器中打造强大的人工智能/机器学习应用 瑞典乌普萨拉，2022年4月 —— 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®日前宣布：其领先的Arm®开发解决方案现已为Alif Semiconductor™的Ensemble™和Crescendo™系列提供支持，从而打造了基于人工智能的、高效微控制器（MCU）和融合处理器。购买了Ensemble或Crescendo器件的公司能够利用知名的开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm，以实现高性能的且强大的代码优化功能。 發表于：2022/4/12 芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级 2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。 發表于：2022/4/11 深深爱：国内前十的功率半导体厂商，业绩拐点到来 深圳深爱半导体股份有限公司是一家深圳地方国企，公司深耕半导体分立器件行业，是一家专业从事功率半导体器件及芯片的研发、生产与销售的高科技企业，为飞利浦、阳光照明、印度苏雅等企业提供双极型功率晶体管、 MOSFET 器件、功率驱动 IC、肖特基二极管、 IGBT 器件、快恢复二极管、 LED 驱动芯片及模块、 CMOS－IC 等产品。 發表于：2022/4/10 大势所趋的芯片异构 在摩尔定律驱使下，芯片发展的目标永远是高性能、低成本和高集成。随着单芯片可集成的晶体管数量越来越多，工艺节点越来越小，隧穿效应逐渐明显，漏电问题越发凸显，导致频率提升接近瓶颈，为进一步提升系统性能，芯片由单核向多核系统发展。 發表于：2022/4/10 GT304L四通道电容感应式触摸按键芯片 GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip（绿芯）greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一，专为智能门锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路，可替代机械式轻触按键，实现防水、密封隔离、坚固美观。GT304L有4通道上限，传感输入，用户可根据需要灵活使用。 發表于：2022/4/10 iOS 16重磅细节泄露，iPhone 14外观真就这样了？ 苹果有时候总能做出点让用户意想不到的事情，比如为笔记本电脑配个刘海屏，这种事到目前为止，除了苹果，还没有其他厂商尝试过，而苹果似乎也正逐渐此类设计风格从手机过渡到电脑上，在MacBook Pro用过刘海屏之后，下一代MacBook Air也要搭载刘海屏了，苹果给出的理由没别的，就为提升屏占比，从iPhone 14开始，刘海屏将逐步消失，因为Pro系列将首次采用“感叹号”前置开孔（一大一小两个开孔）。 發表于：2022/4/10 具前瞻性的华为芯片堆叠专利被公开，提早布局的它或成为大赢家 国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利，专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，申请时间在2019年9月30日，可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈，为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路。 發表于：2022/4/10 半导体材料的“长坡厚雪” 半导体材料市场在2021年突飞猛进。收入增长15．9％，达到643亿美元，超过了此前在2020年创下555亿美元的市场高点。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119．3亿美元，同比增21．9％。 發表于：2022/4/10 真正好消息：OPPO自研AP或明年推出，5G Soc芯片或在后年 三星有Exynos芯片，苹果有A系列芯片，小米有澎湃系列，而VIVO有V系列，OPPO也有自己的“马里亚纳 MariSilicon X”。 發表于：2022/4/10 realme GT2拆解：配置上是直屏水桶机，拆解后散热体系还算不错 realme GT2也发布许久了，较为均衡的配置使得它在同等价位段中拥有着非常不错的竞争力，当然也得到了不少直面屏爱好者的认可，在配置均衡的情况下，GT2内部该是怎么样的，我们还是要拆开看看的。 發表于：2022/4/10 <…392393394395396397398399400401…>
