消費電子最新文章 中国晶圆双雄齐飞，力改全球芯片代工格局，助力国产芯片发展 分析机构给出的2021年数据指中国晶圆双雄的业绩均取得飞跃，中芯国际营收增长五成多，上海华虹暴涨近九成，其中上海华虹在全球芯片代工市场的排位再升两个位置，改变了全球芯片代工市场格局。 發表于：2022/4/5 你想不到吧，台积电在55nm以上工艺上的收入，是中芯国际2.6倍 近日，中芯国际发布了2021年报表。按照报表，在全球大缺芯，晶圆大涨价的前提之下，中芯国际确实赚了大钱，营收346亿，同比增长39％，创历史新高。利润高达108亿，也创历史新高，毛利率超过30％。 發表于：2022/4/5 苹果M1不仅终结Intel的PC业务，更可能导致X86的覆灭 业界人士指出苹果以M1系列替代Intel的处理器，不仅是因为性能足够，还因为它的功耗够低，可以有效节省电力，帮助设计更精巧的Mac。柏铭科技认为M1优秀的能效表现不仅会终结Intel的PC业务，更可能导致整个X86的覆灭。 發表于：2022/4/5 惊叹于苹果M1的强大？华为更早设计的自研核心足以媲美Intel 由于苹果的M1 Ultra性能出色，让业界认识到了自研核心架构的重要性，其实国产芯片企业华为海思也有自研核心架构，不过却是首先用于服务器芯片鲲鹏920上。 發表于：2022/4/5 12通道绿芯GTX312L可编程电容式触摸芯片 伴随着科技时代进步的步伐，世界越来越多元化高智能产品相继诞生，芯片在生活中已经越来越多见了，随着工业和家电领域市场的需求持续稳定成长，电容式触摸芯片得到越来越广泛的应用。 發表于：2022/4/3 东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET,可大幅提高电源效率 中国上海,2022年3月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代[1]“U-MOSX-H”工艺,适用于工业设备开关电源,其中包括数据中心电源和通信基站电源。该产品于今日开始支持批量出货。 發表于：2022/4/3 芯原股份正式加入UCIe产业联盟 2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。 發表于：2022/4/2 英飞凌携手Sleepiz 推出基于高精度雷达技术的居家睡眠监测解决方案 【2022年4月1日，德国慕尼黑讯】全球有数十亿人被睡眠问题所困扰。科学研究表明，仅睡眠呼吸暂停患者就有近十亿人，这些患者在夜间睡眠过程中会出现呼吸中断等症状。这会导致各种健康问题，包括打鼾、日间疲劳等，甚至还有可能引发心脏病和糖尿病等更棘手的疾病。然而诊断睡眠呼吸暂停综合症并非易事，通常需要在睡眠实验室中观察患者。但在这种有压力的环境中，可能会造成结果偏差。 發表于：2022/4/2 行业洞察 | 被动元器件之电容器专题研究 电容器是电子线路中必不可少的基础元件，与电阻、电感并称三大被动元件，是最常用的电子元件之一。通俗来讲，电容器是一种装电的容器，一种容纳电荷的器件。任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体（包括导线）间都构成一个电容器。 發表于：2022/4/1 Diodes公司的60V、70dB PSRR LDO提供领先业界的静态电流 Diodes 公司 （Diodes）新推出低压差稳压器 （LDO） 系列，扩大电源管理产品组合。AP7387 装置可应用于无线吸尘器、烟雾侦测器、电动工具及其他家电用品。 發表于：2022/3/31 先进工艺获取困难 华为优化芯片算法：功耗大降88% 在前几天的华为2021年报会议上，华为轮值董事长郭平提到了华为面临的困境，特别是先进工艺不可获得，不过他表示华为正在积极寻求系统的突破。 發表于：2022/3/31 2021全球VR头显出货量超千万台，国产VR双品牌浮出水面 据国际数据分析公司IDC最新发布的《2021年第四季度全球AR/VR头显市场季度跟踪报告》显示，2021年全球AR/VR头显出货量达到 1123 万台，市场同比增长 92.1%。其中VR头显出货量达1095万台，突破年出货一千万台的行业重要拐点。预计2022年全球VR头显出货量将突破1573万台，同比增长43.6%。 發表于：2022/3/31 248亿！湖大女学霸造完手机造芯片，成功收获IPO 投资家网获悉，近日，唯捷创芯发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告，拟公开发行股份4008万股，占本次公开发行后总股本的10.02%。 發表于：2022/3/31 华为要怎么解决芯片问题？轮值董事长郭平，说了两个办法 众所周知，自2020年9月15日后，华为的麒麟芯片就成为了绝唱，只能靠库存撑着，用一片少一片。 發表于：2022/3/31 苹果正成为一家领先的芯片公司 砺石导言：这些年，苹果公司的产品在芯片领域的优势越来越凸显，这逐渐让公众意识到苹果已经在芯片领域也已经形成了宽广的护城河。 發表于：2022/3/31 <…395396397398399400401402403404…>
