消費電子最新文章 京东方：部分柔性 OLED 模组产品价格大幅下探，公司生产线短期折旧承压 IT之家 12 月 15 日消息，根据京东方昨日披露的投资者关系活动记录，京东方在 12 月 9 日的电话会议上表示，随着近年来 LCD 生产线已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，市场份额逐渐向公司在内的行业头部企业集中，产品价格是产业链企业健康稳定发展的基础将逐渐成为共识。 發表于：2022/12/16 美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资 通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引美国半导体生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经激发了对美国的私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链弹性。 發表于：2022/12/16 OPPO发布第二颗芯片，迈入技术深水区！ 近年来，因为对各种差异化性能的追求，系统厂商自研芯片已经不是什么新鲜事，国内智能手机厂商OPPO也已成为当中一个重要玩家。 發表于：2022/12/16 历史首次，三星晶圆代工收入超过NAND闪存 12月14日消息，据TrendForce最新数据，三星电子2022年Q3晶圆代工业务的营收达55.84亿美元，高于其NAND闪存43亿美元的营收额。 發表于：2022/12/15 OPPO发布自研芯片：马里亚纳 Y 12月14日，OPPO的第二颗自研芯片——马里亚纳 MariSilicon Y揭开神秘面纱。 發表于：2022/12/15 中国停止向俄罗斯及其他国家出口龙芯处理器 集微网消息，据俄罗斯《生意人报》报道，中国停止向俄罗斯出口自己知识产权架构的龙芯处理器，该决定是由于龙芯的技术被认为具有战略重要性 發表于：2022/12/15 Arm确认对华禁售先进处理器IP！ 12月14日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm，已经拒绝向中国企业出售先进CPU芯片设计IP——Neoverse V1 和 V2产品，涉及包括阿里旗下芯片设计公司平头哥半导体，以及其他中国芯片企业。 發表于：2022/12/15 重磅！OPPO发布第二颗自研芯片，三大技术创新！ 在华为、小米、中兴等厂商之后，OPPO成为国内第四家具备6nm芯片设计能力的企业。 發表于：2022/12/15 DRAM价格 7 连跌！ 因通膨导致PC 等产品销售停滞、DRAM 持续供应过剩，导致11 月价格下跌约一成，连7 个月下滑，且跌幅呈现扩大。 發表于：2022/12/14 OPPO官宣第二颗自研芯片将于12月14日亮相 OPPO官宣，旗下第二颗自研芯片将于12月14日的未来科技大会2022上发布。 發表于：2022/12/14 国产CPU龙芯新一代3A6000完成流片 近日，龙芯中科在互动平台上表示，目前3A6000处于流片阶段，还没有开始销售。 發表于：2022/12/14 代工价格高达14万元 台积电3nm真实性能大缩水：仅比5nm好了5% 台积电当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm，3nm工艺因为种种原因一直推迟，9月份就说量产了，又说年底量产，不过这个月就算量产，真正放量也要到明年了。 發表于：2022/12/14 TDK针对逆变器的快速开关应用推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器 TDK株式会社针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。该新的B25647A*系列元件不仅具有超高的开关频率，还提供六款新开发型号，覆盖900 V至1600 V的额定电压和640 µF至1850 µF的电容范围，额定电流范围为160 A至210 A（具体视型号而定），最大允许热点温度为90 °C。 發表于：2022/12/14 NVIDIA下一代显卡GPU首曝光，3nm工艺加持 这一代的NVIDIA GPU，在数据中心和游戏显卡，分别采用Hopper和Ada Lovelae两套核心架构。 發表于：2022/12/14 小米自研澎湃芯片加持！小米13 Pro发布 今晚，小米13系列如期而至，除了顶级的第二代骁龙8旗舰芯片，新机在续航表现上也十分亮眼。 發表于：2022/12/14 <…263264265266267268269270271272…>
