消費電子最新文章 Ventana发布RISC-V架构产品，台积电5nm工艺生产制 Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1，该公司研发了一种高性能RISC-V架构，而且使用了AMD的EPYC处理器那样的小芯片技术，允许客户从Vnetana那里购买CPU、IO模块，然后跟自己的加速器IP整合。 發表于：2022/12/14 日本研发新一代光刻机,佳能3.6亿美元东京建厂 佳能正在东京以北的栃木县宇都宫建厂，估计耗资 500 亿日元(约合 3.66 亿美元)。 發表于：2022/12/13 【聚焦】电解抛光机市场需求持续攀升 行业发展前景较好 电解抛光机为电解抛光工艺使用的主要设备，需将其与电解槽以及导电铜材相连接，通过加热电解液、调整电压等步骤完成电解抛光。 發表于：2022/12/13 内置智能传感器处理单元的传感器ISM330IS 为边缘设备带来更强的人工智能 在今年的德国纽伦堡SENSOR ＋ TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元（ISPU）的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说，ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 （DSP），能够运行机器学习和深度学习算法。因此，它是边缘人工智能的下一个发展方向，或者 ST 所说的“Onlife Era”时代。ISM330IS有一个单精度计算浮点单元，开运动传感器先河。 發表于：2022/12/13 芯片出口价格对比：中、美、日、韩、台湾之间的差距太大了 按照数据显示，2021年美国占领了全球50％左右的芯片市场，也就是说美国是向全球输出芯片的国家，毕竟美国的芯片企业太多了。 發表于：2022/12/13 复旦大学新技术：芯片工艺不变，但晶体管集成密度翻倍 每一代工艺的进步，其实最终都是为了在有限的芯片面积中，塞进更多的晶体管。而所谓的XX纳米工艺，其实最终代表的是也晶体管与晶体管之间的距离远近（实际XX纳米不是指晶体管间的距离）。 發表于：2022/12/13 高速光耦的工作原理以及应用 高速光耦简称光耦。光耦以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。高速光耦一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大。 發表于：2022/12/13 国产量子计算机即将面世，量子时代已来？ 从安徽省量子计算工程研究中心获悉，我国最强量子计算机“悟空”即将面世，我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓生产“悟空芯”——为“悟空”配套的量子芯片。 發表于：2022/12/13 双声道D类音频功放芯片型号介绍 在市面上音频功放比较常见芯片也有很多种类型号，音频放大器分为双声道和单声道两种方式；一个是环绕立体声扬声器一个是单声道扬声器。双声道D类是一种输出功率更大的双声道音频放大器，主要应用于音箱、功放、家庭影院等设备中。 發表于：2022/12/13 航空发动机VS高端芯片制造，哪个更难搞？ 据报道，国产大飞机C919已于上周五12月9日交付给东航（B－919A号）。C919首架机交付是继C919获颁中国民航局型号合格证后，我国大飞机事业征程上的又一重要里程碑，是国内正式迈出民航商业运营的关键“第一步”。 發表于：2022/12/13 应用在复印机触摸屏中的触摸IC 触摸屏是结合显示器使用的一种坐标定位系统，作为一种筒单、便利的输入设备已经得到越来越广泛的应用。随着平板显示的飞速发展，目前结合LCD使用的触摸屏应用广，其中个人数字助理IPDA）、高级复印机、车载导航的需求量，特别是笔写输入的PDA发展前景良好。 發表于：2022/12/13 立足优势 持续领先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货 2022年12月8日，中国上海 — 全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用闪存*3Universal Flash Storage (以下简称：UFS) 嵌入式闪存器件，目前已率先批量交货，助力本土手机产商实现存储速度飞跃。新一代UFS凭借高速读写性能，将应用于智能手机等其他消费类电子产品中，显著提升产品的功能性和用户的使用体验 發表于：2022/12/13 超2.7万部手机被封存 vivo被印度政府扣留价值过亿手机 据外媒报道，由于涉嫌错误申报设备型号及其价值，印度财政部的一个分支机构在新德里机场扣留了vivo由vivo印度子公司vivo India生产的约27000部智能手机，货物价值近1500万美元（约合人民币1.04亿元）。 發表于：2022/12/11 明年量产3nm制程芯片，Intel要重回领先地位? 据业内消息，近日，Intel副总裁兼技术开发主管Ann·Kelleher在美国旧金山举行的新闻发布会上透露，Intel将开始量产4nm制程工艺并在明年下半年进入3nm制程，未来有望重新夺回工艺领先地位。 發表于：2022/12/11 荷兰官员计划对出口中国半导体设备实施管制 据业内知情人士透露，目前荷兰的官员正在计划出台一项关于出口中国半导体设备的管制措施。 發表于：2022/12/11 <…264265266267268269270271272273…>
