消費電子最新文章 米尔基于STM32MP1核心板的电池管理系统(BMS)解决方案 电池阵列管理单元BAU采用米尔ARM架构的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157处理器，Cortex-A7架构，支持1路千兆以太网，2路CAN接口和8路UART接口，满足设备与电池簇管理单元（BCU）、储能变流器（PCS）和能源管理系统(EMS)数据通信功能。 發表于：2023/2/22 雷军宣布小米参加 MWC 2023 大会，铁大、铁蛋机器人海外亮相 IT之家 2 月 19 日消息，昨天卢伟冰宣布今年小米将会前往西班牙巴塞罗那参加一年一度移动通讯盛会MWC 2023，主题是“Connected future（连接未来）”，将会展出小米最新手机、生态链产品和前沿科技。 發表于：2023/2/21 全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目 据悉，格芯为全球第四大晶圆代工厂商，而安靠则是全球第二大封测厂商，排名仅次于日月光。根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲第一个大规模的后端设施。 發表于：2023/2/21 中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展 目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。 發表于：2023/2/21 Omdia:资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在2023年面临压力测试 根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不同风险投资商（VC）向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元。 發表于：2023/2/21 新一代蓝牙低功耗音频助推Nordic半导体音频产品全面升级 长期以来，音频领域一直是蓝牙技术引以为豪的“主阵地”。根据《2022年蓝牙市场最新资讯》的数据显示，预计2022年到2026年期间，蓝牙音频设备年出货量将增长1.4倍；到 2027 年，LE Audio设备年出货量将达到 30 亿台。 發表于：2023/2/21 佳能推出晶圆测量机新品 MS-001 IT之家 2 月 21 日消息，在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域，制造工艺日趋复杂，半导体元器件制造厂商为了制造出高精度的半导体元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要测量的对准测量点也越来越多。 發表于：2023/2/21 芯片设计五部曲之二 | 图灵艺术家——数字IC 假如我们想要录制一段声音，模拟信号的做法是把所有的声音信息用一段连续变化的电磁波或电压信号原原本本地记录下来。而按照一定的规则将其转换为一串二进制数0和1，然后用两种状态的信号来表示它们，这叫数字信号。处理数字信号的芯片就是数字芯片，比如常见的CPU、GPU。 發表于：2023/2/21 国产MCU先楫HPM6200系列发布:RISC-V架构，频率达600MHz IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。 發表于：2023/2/20 是德科技调制失真解决方案助力迈矽科(MISIC)加速验证毫米波产品 是德科技公司近日宣布，该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中，对其公司的毫米波有源器件和组件进行快速准确的调制失真表征。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 發表于：2023/2/20 采用GaN电机系统提高机器人应用的效率和功率密度 机器人在各个市场都有着广泛应用，它们也呈现出多种形式，包括服务机器人、协作机器人（cobot）、工业机器人、自动驾驶无人机和自动引导车辆等。对于成功的机器人应用，一个关键考虑因素是确保最佳电机驱动设计。 發表于：2023/2/20 聚硫酸盐可广泛用于各种高性能电子元件的原料 根据斯克里普斯研究所和劳伦斯伯克利国家实验室的化学家和材料科学家的一项研究，一种可以形成柔性薄膜的新型聚硫酸盐化合物具有的特性使其成为许多高性能电子元件的首选材料。 LBNL)。 發表于：2023/2/19 为设计更好的高性能电池而开发的新型显微镜 锂离子电池改变了日常生活——几乎每个人都拥有智能手机，路上可以看到更多的电动汽车，它们还能在紧急情况下保持发电机运转。随着越来越多的便携式电子设备、电动汽车和大规模电网实施上线，对安全且价格合理的高能量密度电池的需求持续增长。 發表于：2023/2/19 新颖的设计有助于开发强大的微电池 将大型电池的电化学性能转化为微型电源一直是一项长期存在的技术挑战，限制了电池为微型设备、微型机器人和植入式医疗设备供电的能力。伊利诺伊大学香槟分校的研究人员创造了一种高压微型电池 (> 9 V)，具有高能量和高功率密度，是任何现有电池设计都无法比拟的。 發表于：2023/2/18 采用二代 4nm 工艺，联发科发布天玑 7200 处理器 据业内信息，联发科昨天通过官微发布天玑 7200 处理器，该处理器采用台积电第二代 4nm 制程工艺。 發表于：2023/2/18 <…225226227228229230231232233234…>
