消費電子最新文章 目标6G！世界首款紧凑型放大器 IC 带宽突破100GHz 随着世界变得越来越相互关联，对更快、更高效的通信网络的需求不断增长。为了满足这一需求，研究人员正在开发5G和6G，以提高数据传输的速度和可靠性。 發表于：2023/3/1 2022年数据中心CPU市场总结：AMD增长 62%,ARM处理器市场首次超过10 亿美元 根据 Counterpoint半导体服务公司的最新研究，2022 年全球数据中心 CPU 市场收入同比下降 4.4% 。宏观经济逆风和能源成本增加影响了这一年数据中心 CPU 的销售。此外，从架构的角度来看，在服务器中为工作负载添加加速器限制了对服务器额外 CPU 的需求。 發表于：2023/3/1 小米预研固态电池技术：能量密度突破 1000 Wh/L IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。 發表于：2023/3/1 美国半导体生产回流，说起来容易做起来难 《纽约时报》刊登了全球最大芯片制造商台积电在亚利桑那州耗资 400 亿美元的高端芯片制造项目的报道，揭示了被美国总统乔·拜登誉为「改变游戏规则」项目的另一面：一个糟糕的项目商业决策。 發表于：2023/3/1 CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构,满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。 發表于：2023/3/1 德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元 据业内信息，德勤咨询公司近日表示，印度有望成为全球 5G、半导体和芯片技术、体育直播和 AVOD 领域的主要参与者，预计到 2026 年印度半导体市场价值将达到 550 亿美元。 發表于：2023/3/1 多家中国公司合作：全球首款量产型64核RISC-V处理器来了 在CPU架构中，x86占据了高性能计算市场，ARM占据了移动平台，RISC-V虽然被视为第三大CPU阵营，但在高性能计算上还有很长的路要走，日前的2022年度中国开放指令生态(RISC-V))联盟大会上，多家中国公司合作搞出了全球首款量产型64核RISC-V处理器及平台。 發表于：2023/3/1 《龙》杂志：用北斗“芯”践行国家科技创新战略 科技创新是国家重要战略，是国际博弈的重要领域，是未来中国发展的关键。党的十八大以来，习近平总书记高度重视科技创新，指出“科技兴则民族兴，科技强则国家强。”国家“十四五”规划明确了“完善国家创新体系，加快建设科技强国”的战略发展目标，要提升我国制造业核心竞争能力，通过突破通信导航一体化融合等技术，建设北斗应用产业创新平台，在通信、金融、能源、民航等行业开展典型示范，推动北斗在车载导航、智能手机、穿戴设备等消费领域市场化规模化应用。以科技创新为核心的科技强国之路，需要北斗的支撑和加持。 發表于：2023/3/1 TrendForce集邦咨询：云端厂AI战开打，ChatGPT未来迈向商用，GPU需求上看三万颗 Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端与AI产业话题，Microsoft、Google、百度等相继推出基于生成式AI衍生的产品服务，根据TrendForce集邦咨询最新报告「从AIGC看云端AI应用趋势与挑战」指出，在此热潮下，GPU及AI芯片相关供应链业者如NVIDIA、台积电、欣兴、世芯、力旺等可望受惠。不过，市场普及度和产品服务的功能优化仍待考验，且由于AI是以用户体验为核心，涉及个人信息及内容提供的正确性，因此下个发展阶段或将还会面临法规问题。 發表于：2023/3/1 广芯微电子UM3506 基于FreeRTOS & RISC-V的USB PD协议实现 FreeRTOS 是市场领先的面向微控制器和小型微处理器的实时操作系统 (RTOS)，与世界领先的芯片公司合作开发。FreeRTOS 通过 MIT 开源许可免费分发，包括一个内核和一组不断丰富的库，适用于所有行业领域。 發表于：2023/3/1 Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计 o Marvell通过亚马逊云科技服务和全球基础设施，在云中快速扩展电子设计自动化(EDA)以交付芯片解决方案 發表于：2023/3/1 Intel推出电信版四代至强：芯片内部集成VRAN模块 Intel前不久推出了第四代至强可扩展处理器，代号Sapphire Rapids，Intel 7工艺生产，12代酷睿同款GondenCove核心架构，最多60核，实际启用56核，支持PCIe 5.0及DDR5内存。 發表于：2023/3/1 长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案 长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。 發表于：2023/2/28 美国要再出手，全面锁死中国18nm以下DRAM、128层以上NAND芯片 众所周知，从去年10月份开始，美国对中国的芯片产业就进行了一轮新的打压，并且是全面的打压。 發表于：2023/2/28 贸泽备货ams OSRAM Mira220全局快门图像传感器 满足多种机器视觉应用需求 2023年2月27日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 分销商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开始备货ams OSRAM的Mira220全局快门传感器。此系列传感器为设计工程师提供了适用于工业机器视觉应用的2D和3D解决方案，如移动面部识别、智能家居和家电、QR扫描器、AR／VR、无人机、智能可穿戴设备、结构化光视觉等。 發表于：2023/2/28 <…220221222223224225226227228229…>
