消費電子最新文章 芯片大厂奔赴东南亚 在诸多因素叠加下，全球半导体产业也正面临着新的波动，东南亚地区成为波动的“焦点”。 發表于：2023/2/23 意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器，提升 LED照明性能 2023 年 2 月 21 日，中国——意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。 發表于：2023/2/23 混战“三体局”！半导体零部件开启狂飙之路 近日，外媒称荷兰、日本与美国达成对中国限制出口光刻机的协议。具体制裁细节如何尚未可知，但卡脖子的手无疑是越收越紧，这一回聚光灯照向了光刻机设备。 發表于：2023/2/23 认清现实：如果被全面制裁，我们的芯片能力是90nm，不是14nm 众所周知，目前国内芯片制造能力最强的中芯国际，其工艺制程在2019年就达到了14nm，甚至还有很多网友表示，可能早有了12nm等，只是秘而不宣。 發表于：2023/2/23 国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇？ 近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。 發表于：2023/2/23 应用在扫码POS机领域的国产DAC芯片 扫码POS机，顾名思义就是可以扫码收款的POS机，扫码POS机一般指支持微信、支付宝、京东白条、银联二维码扫码收款的POS机。扫码POS机的基本原理主要的就是通过pos机的读卡器来读取银行卡上的相关持卡人的磁条信息，一般情况来说，我们的扫码POS机其具体的刷卡使用步骤主要是由pos机的操作人员，然后输入相对应的交易金额。 發表于：2023/2/23 美新发布新款超小尺寸AMR地磁传感器MMC5616WA 2023年2月18日，全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。 發表于：2023/2/22 使用绿光和双层电池设计出一种光电二极管 人们一般认为，超过100%的效率只有使用“哈利·波特”的魔法才会实现。而荷兰埃因霍温科技大学和霍尔斯特中心的一个研究团队，使用绿光和双层电池设计出一种光电二极管，其光电子产生率超过了200%。研究成果发表在最新一期《科学进展》上。 發表于：2023/2/22 多维科技推出大量程、高频响、可编程线性TMR磁场传感器芯片 2023年2月19日消息，专注于TMR隧道磁阻技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 （MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT） 为满足日益增长的高频电流检测的市场需求，推出大量程、高频响、可编程的TMR265x线性磁场传感器芯片系列产品。 發表于：2023/2/22 组合传感融合机器学习，多传感平台加速智能化感测 单一传感类型我们已经探讨过很多，从振动到压力、从气体到湿度等等各种物理量的传感我们已经见过不少。不过在实际使用过程中，尤其是在工业场景这种工况复杂的场景里，传感器大多是以组合的形式出现，通过多个传感器共同监控某一设备。 發表于：2023/2/22 DIY冷知识：显卡VBIOS有啥好折腾的？ 主板的BIOS大家都知道，很多人也都懂得如何去设置、升级和重置。但你知道么，显卡也有BIOS，也就是狂热的DIY发烧友所说的VBIOS，V就是视频Video的意思。 發表于：2023/2/22 变电站智能巡检机器人系统的研究与设计 电力系统的安全高效运转，对我国经济发展具有非常重要的作用。而电力系统中，变电站是其最重要最关键的部分之一；设计开发变电站智能巡检机器人系统对电力系统的安全、高效、可靠运行具有一定的应用价值[1]。针对变电站重要性、特殊性、危险性等特点，本文设计了一款适用于变电站的智能巡检机器人系统，并着重对机器人巡检车体及运动控制系统进行阐述。 發表于：2023/2/22 和天创携手全志科技TV303智能投影解决方案亮相美国CES 近日，2023国际消费类电子产品展览会(CES展) 在美国拉斯维加斯拉开帷幕。全志科技合作伙伴深圳市和天创科技股份有限公司(以下简称：和天创)参加了本次展会，并在展会上展示了搭载全志科技首颗智慧屏芯片——TV303的智能投影仪产品，这也是全志科技TV303智能投影解决方案在国际上的首次亮相。 發表于：2023/2/22 半导体工厂如何做质量管理——做过百余个QMS项目的专家如是说 全球半导体市场正在经历剧烈的周期性波动,一方面智能手机芯片和存储芯片的市场需求持续疲软,另一方面智能汽车急剧增长引爆SiC旺盛需求。不管面对的是哪一种挑战,对于半导体工厂来说,加强质量管理都是穿越周期实现突破的关键。半导体芯片质量管理重要性越发凸显,QMS将成为和CIM系统一样的必需品。 發表于：2023/2/22 大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案 2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。 發表于：2023/2/22 <…224225226227228229230231232233…>
