消費電子最新文章 曝三星S27系列或采用京东方OLED面板 5月10日消息，据报道，三星电子有意在Galaxy S27标准版中，首次引入京东方作为OLED面板第二供应商。此举被外界视为向成本压力的无奈低头。三星旗舰机型长期由自家显示独家供货的局面，或将就此打破。 發表于：2026/5/11 华为芯片基础技术研究实验室正式公开 5月8日（星期五）晚，中央电视台《新闻联播》节目播出了任正非在华为练秋湖研发中心“芯片基础技术研究实验室”进行交流的画面。该实验室被分析人士视为支撑华为麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品的核心研发阵地。 华为练秋湖研发中心位于上海市青浦区金泽镇，于2024年7月全部建成并正式命名。该中心总投资超过百亿元，占地面积约2400亩，建筑面积约206万平方米，是华为在全球规模最大、最先进的研发基地。2024年10月，该研发中心正式启用，首批员工已进驻。近年来，华为持续加大芯片基础技术投入，旨在突破外部技术封锁，为国产手机、人工智能等产业提供自主可控的技术方案。该中心的建设与启用，标志着华为在核心技术自主研发领域进一步深耕。 發表于：2026/5/11 存储价格飞涨 传小米入局NAS暂缓 5月11日，相关消息显示小米NAS项目目前因缺乏量产物料已陷入暂缓状态。该项目最初源于万兆交换机宣传图引发的用户高呼声，相关负责人曾于去年1月透露产品已进入开发尾声并准备转入制造。 然而，受芯片与存储价格持续走高的影响，产品生产成本及用户后续硬盘投入成本显著增加，导致发布计划有所推迟。若市场存储价格维持高位，该产品不排除面临被取消或无限延期的风险。在产品规划方面，小米NAS定位为家庭存储中心，旨在拉通手机、电视、平板及PC等设备，重点打磨手机扩容、AI相册等功能。该产品计划针对核心用户需求，在做好基本存储与数据过渡功能的同时，高度重视整个系统的安全与隐私保护。 發表于：2026/5/11 三星与SK海力士第七代DRAM标准之争白热化 5月8日消息，据报道，第七代 DRAM（1d）制程标准争夺进入关键阶段，三星与SK海力士已开启架构大战。两大巨头都在争取率先实现量产，推动自家方案成为下一代DRAM行业标准。 發表于：2026/5/9 天硕G40系列低功耗SSD：从NVMe电源状态到固件深度优化的工程实践 天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案，2TB版本的待机功耗仅1.3W，读取时工作功耗不超过3.2W，写入时功耗不超过6.4W，可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行；遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。 發表于：2026/5/9 苹果与英特尔达成初步芯片制造协议 5月9日消息，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果自主设计。合作初期预计聚焦于iPad及Mac搭载的低配M系列芯片，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。 此次合作的核心动因是台积电产能紧张导致苹果供应链多元化需求迫切，此前iPhone 17系列曾出现供货短缺。英特尔正加速推进18A及14A先进工艺，其中14A计划于2028年量产，具备了承接订单的能力。该协议有助于苹果降低产能风险与成本压力，同时有力提振了英特尔的代工业务，消息公布后双方股价均出现上涨。目前双方尚未公布具体工艺节点，首批由英特尔代工的苹果芯片预计在2027-2028年面世。 發表于：2026/5/9 台积电再次落子日本 携手索尼瞄准下一代图像传感器 2026年5月8日，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的研发与制造。 發表于：2026/5/9 AI热潮下 四大PC主板厂商销量大跌 人工智能（AI）的持续爆发式增长，正在促使头部的存储芯片、CPU厂商将更多的资源转向利润率更高的数据中心市场，导致了消费级DRAM、NAND及CPU缺货涨价，不仅智能手机、PC等消费电子市场受到了负面影响，曾经繁荣的消费级PC主板市场也正在被悄然“绞杀”。 發表于：2026/5/9 三星与SK海力士竞逐3D DRAM 争夺AI时代内存主导权 5 月 8 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 7 日）发布博文，报道称为突破 10nm 以下制程微缩瓶颈，三星与 SK海力士两大巨头正研发下一代 DRAM 制造工艺，争夺行业主导权。 發表于：2026/5/8 AMD时隔四年重推PCIe AIC形态Instinct显卡 5 月 8 日消息，AMD 在当地时间 7 日的博客中宣布推出 Instinct MI350P PCIe Cards，面向既有数据中心基础设施升级需求。这是其四年以来的第一张 PCIe AIC 形态 Instinct 显卡加速器（期间 AMD Instinct 均采用 OAM 外形规格）。 發表于：2026/5/8 普渡机器人发布全新一代PUDU D9 树立具身智能技术新标杆 2026年4月30日，深圳市普渡科技股份有限公司（简称：普渡机器人）正式发布全新一代人形机器人PUDU D9。作为普渡具身智能体系的最新成果，全新一代PUDU D9不仅是一次产品迭代升级，更是普渡基于 “具身移动、具身操作、具身交互” 三大具身智能技术栈，持续积累与演进的阶段性重要成果。 發表于：2026/5/8 传三星Exynos 2800将全球首发1.4nm工艺 5月7日消息，三星最新推出的Exynos 2600采用了先进的2nm工艺制程，成为了全球首款正式亮相的2nm手机芯片。在2nm技术商用之后，三星并没有放慢脚步，而是正在积极布局更具挑战性的1.4nm光刻技术。 發表于：2026/5/7 IDC预测2026年全球DRAM与NAND收入分别增长177%和138.5% 5 月 7 日消息，IDC 在其当地时间 4 月 29 日的博客中表示，DRAM 内存营收将在今年达到 4186 亿美元，同比增幅 177%；NAND 闪存则将达 1741 亿美元，同比增幅 138.5%。IDC 认为到今年底才会有实质性的 HBM 新供应进入市场。 發表于：2026/5/7 美光正式出货245TB全球最高容量数据中心SSD 当地时间2026年5月5日，美光科技宣布，245TB容量的美光6600 ION SSD现已正式出货，这是目前全球市场上可商用的容量最高的固态硬盘。该产品的出货，标志着数据中心在机架级存储密度方面实现了重大突破，专为支持AI、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，覆盖下一代AI数据湖、云端海量文件与对象存储等应用场景。 發表于：2026/5/7 三星宣布停止在中国大陆销售所有家电产品 5月6日，三星电子在官网发布公告称，三星电子决定在中国大陆市场停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。针对已购买三星家电产品的用户，公司仍将严格按照《消费者权益保护法》、国家三包规定等相关法律法规，继续为用户提供规范的售后服务。手机产品正常销售。 發表于：2026/5/7 <…16171819202122232425…>
