消費電子最新文章 华为超空间内存技术适配计划公布 16GB能当20GB用 4月21日消息，前段时间，华为在发布Mate 80 Pro Max风驰版时推出了HyperSpace Memory超空间内存技术，让16GB内存就能带来接近20GB的保活体验。 發表于：2026/4/21 库克发公开信 9月卸任苹果CEO 4月21日，苹果公司迎来历史性时刻。现任首席执行官蒂姆·库克通过苹果官网发布了一封致苹果社区的公开信，宣布自己将开启在苹果的“下一段旅程”——于今年9月卸任CEO，转任公司执行董事长，而新任CEO将由现任硬件工程高级副总裁约翰·特努斯（John Ternus）接任。 發表于：2026/4/21 麒麟9030S发布 NPU性能提升70% 4月20日，华为Pura 90系列正式发布，包括Pura 90、Pura 90 Pro和Pura 90 Pro Max三款机型。根据官方公布的数据显示，麒麟9030 Pro芯片相比麒麟9020在CPU性能上提升了20%，GPU性能提升了40%，NPU性能提升了70%。 發表于：2026/4/21 2027年底全球DRAM供需仍有40%缺口 4月20日，根据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报导，即使存储制造商加紧提升DRAM产能，但预计到2027年底，只能满足全球60%需求，即仍存在40%的缺口。SK集团董事长的说法甚至更悲观，认为这波短缺可能持续到2030年。 目前全球主要DRAM制造商三星、SK海力士及美光都砸钱盖新厂，努力增加产能，但几乎新建产能最快都要到2027年才能上线，有些产能甚至需要等到2028年才会开出。放眼2026年，除了SK海力士2月于韩国清州一座新厂投入量产外，三家制造商几乎没有更多产线贡献产能。 發表于：2026/4/20 DRAM提产加速 但仅能满足市场六成需求 4 月 20 日消息，当地时间 4 月 18 日，据日经亚洲报道，内存芯片短缺预计将持续至 2027 年前后。美国和韩国主要厂商正在扩产 DRAM，但提产速度仅能覆盖约 60% 的市场需求。 發表于：2026/4/20 谷歌寻求与Marvell合作开发AI推理芯片 谷歌正寻求与芯片设计商Marvell Technology合作，开发两款专为AI推理工作负载定制的新芯片，此举是谷歌系统性削减对长期合作伙伴博通依赖的最新举措，也折射出AI行业对推理芯片需求的急剧升温。 發表于：2026/4/20 紫光展锐即将完成IPO辅导验收 冲刺国产手机芯片第一股 近日，证监会披露了紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期）显示，作为国内领先5G通信基带芯片及智能手机SoC芯片龙头，紫光展锐有望将加速完成IPO辅导验收，并提交科创板IPO申报，冲刺国产手机芯片第一股。 發表于：2026/4/20 吉利资本投资捷扬微电子 深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布获得吉利资本的战略投资。 發表于：2026/4/17 物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？ MIPS正式宣布与德国Inova Semiconductors企业达成合作，共同打造面向先进人形机器人与物理AI边缘平台的机器人控制参考平台。 發表于：2026/4/17 联发科明年AI ASIC营收最高可达123亿美元 4月17日消息，外资投行高盛最新发布的研究报告指出，尽管近期智能手机市场疲软引发投资市场担忧，但仍极度看好全球IC设计大厂联发科在定制化人工智能芯片（AI ASIC）领域的快速增长的潜力，认为将为联发科带来强劲的营收增长。高盛在报告中重申对联发科“买进”的投资评级，并将12个月目标价从新台币2,200元大幅调升至2,454元。 發表于：2026/4/17 三星电子首批HBM4E内存性能样品生产在即 4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称，三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品，为 2027~2028 年的供应打下基础。 發表于：2026/4/17 英伟达凭借加速计算战略成长为行业巨头 4 月 16 日消息，做客 Dwarkesh Patel 播客节目时，英伟达首席执行官黄仁勋表示，即便没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。 發表于：2026/4/17 深圳龙岗大普微上市 暴涨429% 2026年4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（股票简称：大普微，股票代码：301666）正式在深交所创业板挂牌上市。作为创业板首家未盈利上市企业，大普微上市首日表现惊艳——股价开盘报207.23元/股，较发行价46.08元/股高开349.72%，盘中一度涨超429.75%，总市值突破1000亿元大关。截至午盘收盘，涨幅仍达393.84%，市值近1000亿元。 發表于：2026/4/17 传SK海力士拟将对英伟达HBM4供应量下调30% 4月14日消息，据韩国媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调约20%至30%。 發表于：2026/4/15 英伟达称已在GPU芯片设计流程中大规模部署AI 4月14日，NVIDIA首席科学家Bill Dally披露了公司内部大规模部署AI优化GPU芯片设计的进展。在制程工艺迁移方面，基于强化学习的NB-Cell工具仅需单块GPU运行一夜，即可完成以往8人团队耗时10个月的标准单元库开发工作，且生成单元的面积与功耗表现均优于人工设计。针对进位超前链布局，Prefix RL工具使关键性能指标提升了20%-30%。此外，NVIDIA还应用了Chip Memo和Bug Nemo两款大语言模型，利用专有代码和文档进行微调，旨在协助初级工程师解答技术难题并自动汇总分配Bug报告。Dally强调，虽然完全端到端的自动化芯片设计尚需时日，但AI的应用已在提升研发效率、探索非直觉设计方案及人才培养方面展现出显著价值。 發表于：2026/4/15 <…20212223242526272829…>
