消費(fèi)電子最新文章 清洗封装产品面临哪些挑战？ 先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。 發(fā)表于：2023/8/29 亚信新品亮相：AX88279探索2.5G以太网崭新世界 亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序，透过这个免驱动安装（ Driverless）的特点，可轻松地实现便利的即插即用（Plug and Play）连网功能。 發(fā)表于：2023/8/29 逐点半导体为真我GT5智能手机打造越级画质体验 中国上海，2023年8月28日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体携手科技潮牌realme正式宣布，新发布的真我GT5智能手机搭载逐点半导体X7视觉处理器。通过集成该处理器先进的超低延时插帧、低功耗超分、全时HDR等技术，这款新机可为消费者在玩游戏和看视频时提供更全面的画质保证和更舒适的屏幕体验。同时，作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款真我手机，真我GT5智能手机的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与真我带来的符合游戏内容与手机性能特色的画质调优，进一步增强游戏的画面表现力。 發(fā)表于：2023/8/29 比亚迪电子酝酿158亿元大并购！ 8月28日，比亚迪发布公告称，旗下比亚迪电子与捷普电路(新加坡)有限公司于8月26日签署框架协议，将以约158亿元(约为22亿美元)现金收购捷普电路位于成都、无锡的产品生产制造业务，包括现有客户的零部件生产制造业务。 發(fā)表于：2023/8/29 爱芯元智获评人工智能大会“最具创新价值产品奖”并正式发布爱芯派Pro 中国 上海 2023年8月25日——爱芯元智宣布，旗下芯片产品爱芯元智AX650N获第四届人工智能卓越创新奖——“最具创新价值产品奖”。同时，企业正式发布开发者套件——爱芯派Pro，以便于社区开发者低成本地体验视觉大模型在边缘侧、端侧的便捷部署，同时打造面向开发者的生态平台。 發(fā)表于：2023/8/27 使用Xcelium Machine Learning技术加速验证覆盖率收敛 随着设计越来越复杂，受约束的随机化验证方法已成为验证的主流方法。一般地，验证激励做到不违反spec描述条件下尽量随机，这样验证能跑到的空间才更充分。但是，这给功能覆盖率收敛带来极大挑战，为解决这一难题，Cadence率先推出了仿真器的机器学习功能——Xcelium Machine Learning，采用机器学习技术让功能覆盖率快速收敛，大大提高验证仿真效率。介绍了Xcelium Machine Learning的使用流程，并给出在相同模拟（simulation）验证环境下应用Machine Learning前后情况对比。最后Machine Learning在模拟（simulation）验证中的应用前景进行了展望。 發(fā)表于：2023/8/25 基于Cadence Integrity 3D-IC的异构集成封装系统级LVS检查 随着硅工艺尺寸发展到单纳米水平，摩尔定律的延续越来越困难。2D Flip-Chip、2.5D、3D等异构集成的先进封装解决方案将继续满足小型化、高性能、低成本的市场需求，成为延续摩尔定律的主要方向。但它也提出了新的挑战，特别是对于系统级的LVS检查。采用Cadence Integrity 3D-IC平台工具，针对不同类型的先进封装，进行了系统级LVS检查验证，充分验证了该工具的有效性和实用性，保证了异构集成封装系统解决方案的可靠性。 發(fā)表于：2023/8/25 DDR5仿真精度研究及在内存升级中的应用 使用Cadence公司的SystemSI对DDR信号通道进行整体仿真，同时，借助一博科技自研的Interposer夹具进行测试，经过多次的仿真测试拟合，所介绍的DDR仿真测试方法可以达到较高的精度。随着对内存带宽的需求不断提升，作为当前主流的DDR4局限性日益明显，通过具体案例说明了DDR5信号完整性提升的具体技术，并通过仿真对比，展示了DDR5在内存升级过程中的优势。 發(fā)表于：2023/8/25 基于FCM flow的小规模数字电路芯片测试 随着芯片工艺的不断演进，数字芯片的规模急剧增加，测试成本进一步增加。目前先进的DFT技术已应用于大规模SoC芯片的测试，包括扫描路径设计、JTAG、ATPG（自动测试向量生成）等。但对于一些小规模集成电路，插入扫描链等测试电路会增加芯片面积并增加额外的功耗。对于这种芯片，功能case生成的pattern可用于检测制造缺陷和故障。因此，需要一些方法来验证覆盖率是否达到了目标。Verisium manager工具依靠Xcelium的故障仿真引擎和Jasper功能安全验证应用程序（FSV）可以解决这个问题。它为 ATE（自动测试设备）pattern的覆盖率分析提供了一个新的思路。 發(fā)表于：2023/8/25 英伟达Q2净利润同比暴增843%，AI芯片还能狂飙？ 据英伟达8月24日公布的财报，2023年第二季度，其实现营收135.07亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润61.88亿美元，同比大增843%，环比增长203%。这也是英伟达首次在季度营收上超过英特尔（129亿美元），迎来前所未有的历史性时刻。 發(fā)表于：2023/8/25 参展预告 | ZESTRON即将亮相PCIM Asia 2023年度PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会将于8月29日至8月31日在上海新国际博览中心开幕。电子可靠性领域的专业分析、培训和咨询辅导提供商ZESTRON有幸进驻此次盛会，届时，我们将聚焦电力电子相关的高压电子可靠性技术，与现场观众分享如何应对高功率器件面临的挑战。我们的展位位于W2号馆C10，诚挚邀请您前来参观！ 發(fā)表于：2023/8/24 elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！ 高算力！低功耗！见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！ 發(fā)表于：2023/8/24 星纪魅族中止自研芯片!国产手机厂商自研芯片之路该如何？ 近日，星纪魅族官方宣布“终止自研AR/VR芯片业务”的消息引发了业界的关注。去年7月，吉利收购魅族，想借助魅族的操作系统加强自身车机系统，然而新成立还不到半年的“星纪魅族集团”，决定终止自研芯片业务。这已经是今年以来，第二家宣布终止自研芯片业务的智能手机厂商。 發(fā)表于：2023/8/24 Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet 中国上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品 發(fā)表于：2023/8/24 大联大推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案 2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。 發(fā)表于：2023/8/8 <…203204205206207208209210211212…>
