消費電子最新文章 录音棚级别！英飞凌×猛犸：独家硅麦克风芯片及声学系统 随着各行各业数字化转型的迅猛发展，各种线上活动日愈活跃，无线麦克风这种原本属于少数专业人员的产品，变成了做直播，录视频人人必备的工具。猛玛MOMA旗下无线麦克风就成为了该品类中集大成者，旗下LARK150、LARK M1、悦声S1产品在市场广受好评，销量一直稳扎前列，最近他们又发布了一款旗舰级无线麦克风LARK MAX，一键主动降噪，机内录制，一拖二，远距离传输，充电收纳盒等一样都不少。 發表于：2023/6/30 SiC功率器件给家电电机驱动带来更高能效和功率密度 过去数十年，各种能源法规都强调了制造节能型产品的重要性。这大大促进了节能降耗[1]。此外，这些法规和标准为利用诸如SiC MOSFET等新技术优异的特性，设计出更富创新性的家用电器铺平了道路[2]。采用这些技术有助于制造商获得最高能效等级认证。 發表于：2023/6/30 美拟扩大对华芯片限制，英伟达首席财务官：将令美产业永久丧失机会 英伟达财务主管表示，限制向中国出口人工智能芯片“将导致美国行业永久失去机会”，尽管该公司预计不会立即产生实质性影响。 發表于：2023/6/29 CGD 首席技术官 Florin Udrea 入选著名的 Ispsd 名人堂 英国剑桥 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司很高兴宣布，其首席技术官兼联合创始人 Florin Udrea 教授于近期入选 IEEE ISPSD（功率半导体器件和集成电路国际会议）名人堂。 發表于：2023/6/26 e络盟与E-Switch签署授权分销协议 中国上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与E-Switch签署全球分销协议。由此，e络盟将为欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区客户一站式供应E-Switch全系机电开关产品，方便快捷且品质可靠。 發表于：2023/6/26 IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发 （中国｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持，包括代码编辑、编译、调试等功能，帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。 發表于：2023/6/25 全球芯片公司TOP 10：韦尔跃升第九，MPS入围 集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC设计公司营收统计，第1季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡，但部分新品拉动，加上特殊规格急单挹注，第1季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第4季营收，季增0.1%。思睿科技（Cirrus Logic）跌出前十名外，由韦尔半导体（WillSemi）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。 發表于：2023/6/21 韩芯片制造商要求美国“无限期豁免”对华出口管制 集微网消息，据韩国先驱报报道，业内消息人士透露，韩国芯片制造商已要求美国政府考虑“无限期豁免”对中国的出口管制，因为在中美竞争加剧的情况下，芯片制造商面临越来越大的压力 發表于：2023/6/21 未来通用MCU的方向是什么？ [导读]在2023年STM32峰会上，看通用MCU的未来发展方向。 發表于：2023/6/20 爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇 中国 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。 發表于：2023/6/20 凌阳科技面向条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代码： 2401）联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片（SoC）。 發表于：2023/6/19 台积电，为两大客户试产2nm 全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发 2 纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且台积电最近也开始准备为 Apple 和 NVIDIA 开始试产 2 纳米产品。 發表于：2023/6/19 英特尔与 SiFive 合作推出 RISC-V 开发板，搭载 Intel 4 工艺四核处理器 美国 RISC-V 芯片设计厂商 SiFive 与老牌 x86 芯片大厂英特尔达成合作，共同推出了一款名为 HiFive Pro P550 的 RISC-V 开发板。 發表于：2023/6/16 Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案 加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代电力系统的未来， 氮化镓（GaN）功率转换产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）发布了一款高性能、低成本的驱动器解决方案。这款设计方案面向中低功率的应用，适用于LED照明、充电、微型逆变器、UPS和电竟电脑，加强了公司在这个30亿美元电力市场客户的价值主张。 發表于：2023/6/16 大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案 2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。 發表于：2023/6/16 <…208209210211212213214215216217…>
