消費電子最新文章 意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发 2023年9月19日，中国 -意法半导体发布了一款功能丰富的STM32H5 微控制器（MCU）开发板。STM32H5微控制器是开发高性能数据处理和高级安全应用的理想选择，适合开发各种应用，例如，智能传感器、智能家电、工业控制器、网络设备、个人电子产品和医疗设备。 發表于：2023/9/22 Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率 中国上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和软件工具，以满足市场对设备端和边缘 AI 处理不断增长的需求。新推出的 Cadence® Neo™ Neural Processing Units（NPU）扩展能力很强，可为低功耗应用提供广泛的 AI 功能，将 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。 發表于：2023/9/22 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案 2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。 發表于：2023/9/22 摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃 2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow门铃为支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的现代家居安防系统提供了创新的解决方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一种领先的远程低功耗物联网连接协议。新款 Buzz-HaLow 门铃开创性地将尖端无线技术和优雅的设计融合在一起，旨在重新定义房主与周围环境的互动以及保护家人的方式。 發表于：2023/9/21 英特尔连甩AI大招！288核至强芯、3代AI芯片、PC断网跑大模型 芯东西9月20日圣何塞报道，当地时间9月19日上午8点30分，2023英特尔On技术创新峰会在美国加州圣何塞盛大开幕。 發表于：2023/9/20 大联大友尚集团推出基于ST产品的65W PD快充方案 2023年9月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。 發表于：2023/9/20 索尔维与盛剑正式签署战略伙伴合作协议 全球领先的特种材料供应商索尔维与上海盛剑环境系统科技股份有限公司正式签署战略伙伴合作框架协议，以加强双方之间的业务关系和开拓新的市场。基于10多年来在半导体、平板显示、太阳能和其他增长领域的成功合作，两家公司将进一步加强双方在新产品/新应用开发、市场拓展、技术交流和材料供应等领域的合作。 發表于：2023/9/20 AMD押注AI，GPU价格或再次飙升 据报道，AMD 可能会取消 Radeon RX 8800 和 8900，以便与 Nvidia 一起推动人工智能热潮。 發表于：2023/9/18 重磅！文晔38亿美元收购富昌电子 道合顺最新消息，文晔科技以38亿美元收购富昌电子。 發表于：2023/9/15 38亿美元：文晔科技收购富昌电子！ 文晔科技宣布已签署最终协议，以38 亿美元全现金交易收购富昌电子 100% 股份，双方共同打造一流的电子元器件分销商。 發表于：2023/9/15 刚刚，4500亿芯片巨无霸上市！ 今日凌晨，日本软银集团旗下英国半导体IP龙头Arm Holdings正式在纳斯达克敲钟上市！ 發表于：2023/9/15 东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案 中国上海，2023年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高，六款新产品于今日开始支持批量出货。 發表于：2023/9/14 Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理 为了适应网络边缘人工智能（AI）计算及相关推理算法的快速发展，韩国智能硬件公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过子公司冠捷半导体（SST）参与协助开发，为该平台SuperFlash® memBrain™神经形态存储器解决方案提供评估系统。该解决方案基于Microchip经行业验证的非易失性存储器（NVM）SuperFlash技术并加以优化，可通过模拟内存计算方法为神经网络执行矢量矩阵乘法（VMM）。 發表于：2023/9/14 iPhone 15系列能否带产业链逆袭 9月13日，苹果秋季发布会如期而至，今年其推出的四款机型分别是iPhone 15、15 Plus、15 Pro及15 Pro Max。与市场预期一致，iPhone 15全系搭载灵动岛并使用USB-C接口。同时，苹果发布了Apple Watch Series 9和第二代Apple Watch Ultra。 發表于：2023/9/14 iPhone15芯片相关内容汇总 苹果秋季发布会在北京时间9月13日凌晨1点举办，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型。其中，苹果为iPhone 15 Pro系列配备了A17 Pro芯片，并强调这是业界首款3nm手机芯片。 發表于：2023/9/13 <…201202203204205206207208209210…>
