消費電子最新文章 Imagination发布支持DirectX的GPU IP 近日，Imagination Technologies推出首款支持DirectX的高性能产品GPU IP IMG DXD，可运行主流的DX11 PC 游戏，以及其它基于Windows 的应用程序和手机游戏。 發(fā)表于：2023/11/15 英飞凌推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案 【2023 年 11 月 14 日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。 發(fā)表于：2023/11/15 艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X，引领家庭陪伴新潮流 中国 上海，2023年11月14日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，通过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智能陪伴机器人EBO X。该机器人依托立功科技的算法技术支持，并搭载艾迈斯欧司朗的TMF8821传感器，实现自动避障、防跌落和辅助建图功能。 發(fā)表于：2023/11/15 英飞凌试用Archetype AI新AI开发者模型，以加强AI传感器解决方案创新 【2023 年 11 月 13日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，双方已签署战略合作协议，将加快开发具备AI功能的传感器芯片，使人们的生活更轻松、更安全、更环保。 發(fā)表于：2023/11/15 自适应功率优化正在彻底改变电芯 “如果您想要节约能源和缩减开支，那么最好的方法就是关掉所有的电子设备。” 尽管这个建议简单至极，却是一切能耗优化管理行为背后的基本原理和不二法门，所谓的自适应功率优化也不例外。对于采用电池供电的电子设备而言，一旦选定了合适的电池电芯供应商并将其电芯纳入到设计环节，接下来就需要由 PMIC 将电芯的续航时间发挥到极致。 發(fā)表于：2023/11/15 天玑9300 GPU性能、能效稳居第一 近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。 發(fā)表于：2023/11/10 天玑9300率先支持60FPS高流畅度硬件光追 近期，联发科发布的最新天玑9300旗舰芯片采用全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。 發(fā)表于：2023/11/10 联发科天玑9300：强大AI算力为生成式AI提供超强算力 联发科最近推出了全新的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300，这款芯片通过采用创新的全大核架构设计和使用新一代AI处理器APU等技术，成功地为生成式AI应用提供了强劲的性能，在终用户中提供了令人惊艳、丰富的生成式AI体验。与此同时，联发科还加强了与多家AI企业的深度合作，一同在移动端建立了丰富的AI生态环境。 發(fā)表于：2023/11/10 “钻石”芯片，真的要来了？ 在不远的将来，“人手一颗钻石”可能不再是遥不可及的梦想。不过，这颗钻石不是装饰品，而是作为每一台电子设备心脏——芯片——的部件。2023年，一家名为Diamond Foundry（简称DF）的公司创造出了世界上首个单晶钻石晶圆（Diamond Wafer），开启了一场可能颠覆整个半导体行业的技术革命。按照该公司的规划，在2023年以后，他们计划在每个芯片后安装一颗单晶钻石用于散热，到2033年以后，推动钻石材料在半导体行业的应用，如用于制造晶体管或其他半导体元件的基底材料。 發(fā)表于：2023/11/10 联发科天玑9300领先行业，支持行业最高330亿参数AI大语言模型 最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布，其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的尖端技术，为生成式AI应用提供了强大的性能支持，让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。比此，联发科还与大量AI行业企业加强合作，以在移动端打造丰富的AI生态。 發(fā)表于：2023/11/10 美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能 發(fā)表于：2023/11/9 清华大学团队刷屏的芯片和论文，对AI意味着什么？ 早阵子，国内清华大学研究团队发布了一篇论文，里面谈及了一款领先的芯片和设计。这个新闻在朋友圈引起了广泛讨论。那么这是个什么芯片？对AI又意味着什么？让我们在本文解读一下。 發(fā)表于：2023/11/9 逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作 中国上海，2023年11月7日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布与全球知名的半导体公司MediaTek联发科技达成合作，为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视觉解决方案。在引入逐点半导体提供的专业色彩校准方案后，天玑9300的色彩显示能力将大幅提升，这将为移动设备上的图片、视频，游戏动画高水准呈现带来更流畅的画质以及更精准的色彩显示，全面提升终端用户游戏视觉体验。 發(fā)表于：2023/11/8 大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案 2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。 發(fā)表于：2023/11/8 东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护 中国上海，2023年11月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2023/11/8 <…196197198199200201202203204205…>
