消費(fèi)電子最新文章 非线性FEM技术对于Wi-Fi 6E/7的设计和性能优化至关重要 业界领先的射频前端模组（FEM）供应商Qorvo的观点认为，用于Wi-Fi接入点的非线性FEM技术是正确实现三频段Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7设计的关键；原因在于，新的非线性方法提高了功率放大器（PA）的效率，降低了功耗。 發(fā)表于：2024/1/31 欧盟叫停14.5亿美元智能家居收购案 美国科技巨头亚马逊日前表示将不再收购扫地机器人制造商iRobot，理由是遭到欧盟监管机构反对。亚马逊表示，这笔交易无法消除欧盟委员会在去年11月表达的担忧——导致竞争对手减少并扼杀行业竞争。 这笔交易的失败导致iRobot解雇350名员工，占其员工总数的三分之一。该公司CEO Colin Angle也将被迫辞职。 亚马逊高级副总裁兼总法律顾问David Zapolsky在一份声明中表：“我们对亚马逊无法继续收购iRobot感到失望。这一结果将使消费者无法获得更快的创新和更有竞争力的价格，我们相信收购iRobot感将使他们的生活更轻松、更愉快。” 發(fā)表于：2024/1/31 维信诺全球首发中尺寸20-640Hz+宽频LTPS技术 1月31日消息，今日，国产屏龙头维信诺宣布全球首发中尺寸宽频LTPS技术。 该技术支持中尺寸AMOLED屏幕在20Hz-640Hz+超大区间范围的宽频驱动，能带来可观的功耗收益。 据介绍，通过对驱动电路和配套GIP电路的独特设计，维信诺中尺寸宽频LTPS技术做到刷新率最高达640+Hz，同时带来-80dB的低Flicker值，显示效果更加流畅。 维信诺表示，该技术将AMOLED屏幕刷新率从2023年5月的240Hz+跨越式提升至640Hz+，突破了目前各类显示技术的最高刷新率。 發(fā)表于：2024/1/31 讯飞星火认知大模型V3.5亮相 讯飞星火认知大模型V3.5亮相：七大能力全面提升 部分赶超GPT-4 1 月 30 日消息，今天下午科大讯飞召开发布会，正式公布了星火认知大模型 V3.5。 据介绍，星火认知大模型 V3.5 在逻辑推理、语言理解、文本生成、数学答题、代码、多模态等核心能力均显著提升。 發(fā)表于：2024/1/31 AMD四季度营收62亿美元 净利6.67亿暴涨30倍 1月31日消息，美国时间周二，AMD公布了2024年第四季度及全年财报。财报显示，AMD第四季度营收为62亿美元，同比增长10%；净利润为6.67亿美元，同比暴涨3076%；摊薄后每股收益为0.41美元，同比增长4000%。但财报发布后，由于2024年第一季度业绩预期不及市场预期，AMD股价在盘后交易中下跌近6%。 發(fā)表于：2024/1/31 CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 PC“芯情”持续疲软，CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 發(fā)表于：2024/1/31 三星宣布开发280层QLC闪存：M.2 SSD可达16TB！ 三星宣布，正在开发下一代V9 QLC闪存技术，一举堆叠到280层，容量、性能都实现了巨大的飞跃，预计今年内就会正式推出。 三星V9 QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的长江存储232层QLC 20.62Gb提高了多达36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232层19.5Gb、SK海力士176层14.4Gb、西数/铠侠162层13.86Gb。 密度上来之后，SSD容量自然水涨船高，理论上可以将M.2 SSD做成单面8TB、双面16TB！ 發(fā)表于：2024/1/30 又有一批国产 AI 大模型及应用产品通过备案审批 据中国证券报报道，近日国内新一批企业通过大模型备案许可。根据公开信息统计，截至目前，国内已经有超过 40 款 AI 大模型产品获得了备案审批。 發(fā)表于：2024/1/30 亚马逊宣布终止收购iRobot，后者将裁员31% 1 月 29 日消息，亚马逊和 iRobot 今日表示，双方已达成协议，终止此前宣布的购协议，根据该协议，亚马逊将以 14 亿美元（编者注：当前约 100.66 亿元人民币）收购 iRobot。iRobot 还宣布，作为重组的一部分，该公司将裁员约 350 人，约占其员工总数的 31%，预计将在 3 月底之前通知大多数受影响的员工。 發(fā)表于：2024/1/30 Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年1月25日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。 發(fā)表于：2024/1/29 Intel未来处理器要用台积电2nm Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。 据媒体报道，台积电的第一批2nm工艺芯片预计2025年投产，苹果、Intel等巨头都非常感兴趣，其中苹果A系列处理器必然会锁定相当大一部分订单。 發(fā)表于：2024/1/29 美国拟禁中国使用美国云计算训练AI 美国对华芯片战升级，即将禁止中国公司使用美国云计算进行人工智能训练。 發(fā)表于：2024/1/29 拜登将补贴芯片厂 台积电、英特尔入列 拜登将补贴芯片厂 台积电、英特尔入列 發(fā)表于：2024/1/29 英伟达已拿下全球90%的AI芯片市场 英伟达已拿下全球90%的AI芯片市场 發(fā)表于：2024/1/29 GHTECH光华科技荣获海关AEO高级认证 日前,光华科技荣获海关颁发的《AEO高级认证企业证书》。该认证既是对光华科技长期进出口贸易诚信经营的肯定,也有助于光华科技拓展海外市场,打造产品国际竞争力。光华科技将以此为契机,积极拓展海外市场和进出口业务,努力打造国际AEO互认的示范企业,在全球经济贸易舞台上展现中国品牌的核心竞争力,为海外客户提供更优质的产品和服务,为行业的高质量发展创造更大价值。 發(fā)表于：2024/1/29 <…186187188189190191192193194195…>
