消費電子最新文章 逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验 中国上海，2024年1月24日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，最新发布的一加12国际版智能手机搭载了逐点半导体X7视觉处理器，可为终端用户带来令人惊艳的IRX游戏体验。IRX游戏体验品牌旨在为玩家带来传统移动渲染技术方案所难以企及的全新体验，兼具丝滑的运动场景，高保真的视觉效果，以及持久凉爽的操控手感。作为赋能一加自研图像处理算法的重要伙伴，此次双方的合作为一加12国际版智能手机注入了强大的渲染能力，助其打造令人惊叹的视觉效果，为终端用户带来真实沉浸且超越以往的超丝滑游戏体验。 發表于：2024/1/29 OpenAI创始人想打造全球芯片工厂网络 OpenAI联合创始人Sam Altman最近提出一个设想，他想在全球打造AI芯片工厂网络，以对抗英伟达。 为了训练大语言模型，AI企业需要采购大量英伟达GPU，耗资不菲。当模型正常运营，向消费者开放，运营费用更是天文数字。 如何降低成本？大企业绞尽脑汁，它们缩小模型，提升效率，开发定制低价芯片。如果想开发高端芯片，成本极为惊人，流程也很复杂。 發表于：2024/1/26 英特尔实现3D先进封装大规模量产 1月25日消息，今天，英特尔官方发布公告称，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，可在2030年后继续推进摩尔定律。 这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。 發表于：2024/1/26 华为智能穿戴新专利曝光 当前消费电子板块配置性价比凸显 华为技术有限公司申请的“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”专利公布。摘要显示，该申请公开了一种基于人体通信的电子设备（可以是无线耳机，也可以是其他可穿戴设备），包括设备本体、多个信号电极和调整电路，电极设置在设备的不同位置，用于在电子设备工作时与用户身体形成用于通信信号传输的通道；调整电路与至少一个信号电极电连接，并且用于调整至少一个信号电极的工作参数。该多个信号电极可以与用户身体共同构成多条信号传输通道，进行信号传输通道之间的叠加以及互补，以实现更宽的通信带宽，并且调整电路可以调整至少一个信号电极的工作参数。 發表于：2024/1/25 AI手机涌现，手机与大模型厂商双赢 AI手机元年，国产手机厂商悉数布局大模型 1月18日凌晨，三星在最新召开的Galaxy Unpacked发布会上，正式发布了Galaxy S24系列手机，具备外语通话同声翻译等多种人工智能功能，大有“All in AI”的架势。 發表于：2024/1/25 谷歌 Tensor 芯片专利侵权案达成和解 1 月 25 日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌 Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。 發表于：2024/1/25 苹果将首发台积电2nm工艺 苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。 比如目前iPhone 15 Pro已经发布四个月，但A17 Pro依然是独享3nm。 据MacRumors最新报道，台积电2nm工艺也依然会是苹果首发，并且实现独占。 發表于：2024/1/25 贸泽电子2023年新增逾60家供应商持续扩大产品代理阵容 2024年1月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 于2023年新增64家供应商，产品代理阵容进一步扩大，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术，以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延误甚至项目终止。 發表于：2024/1/25 英特尔关键产品泄密，超线程技术要被放弃！ 1月23日，据最新披露的一份文档显示，英特尔在其第15代酷睿Arrow Lake桌面处理器上可能会取消超线程技术。这一消息最初由推特用户@yuuki_ans发布（该推文现已删除），随后德国网站3DCenter分享了相关的截图，这些截图来自于英特尔的一份机密文件。 發表于：2024/1/24 马斯克xAI团队首个大模型即将发布 马斯克xAI团队首个大模型即将发布 AI市场天花板有望打开 發表于：2024/1/24 联想发布全球首个Windows和Android双系统混合PC 联想发布全球首个Windows和Android双系统混合PC 發表于：2024/1/24 英特尔计划将重点放在人工智能和芯粒等未来技术上 英特尔计划将重点放在人工智能和芯粒等未来技术上 發表于：2024/1/23 安卓迎来3nm芯片时代 安卓迎来3nm芯片时代！高通骁龙8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通将在今年 10 月份推出骁龙 8 Gen4，对比上代平台，骁龙 8 Gen4 有大幅升级。 最重要的是升级点之一是工艺，骁龙 8 Gen4 移动平台首次采用台积电 3nm 工艺，这意味着安卓阵营也将全面迎来 3nm 时代。 与苹果 A17 Pro 采用 N3B 工艺不同，高通骁龙 8 Gen4 采用台积电 N3E 工艺，据了解，台积电 N3E 不仅良率更高，而且成本也相对较低（消息称天玑 9400 也是采用 N3E 工艺）。 發表于：2024/1/23 韩国芯片巨头SK海力士否认要出售大连工厂 韩国芯片巨头SK海力士否认要出售大连工厂 發表于：2024/1/23 AMD Instinct MI300X 加速器开始出货 AMD Instinct MI300X 加速器开始出货 AMD 近日开始量产其最新一代人工智能和高性能计算（HPC）加速器 Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴 LaminiAI 使用。LaminiAI 将采用 MI300X 加速器运行大型语言模型（LLM），以满足企业用户的需求。 發表于：2024/1/23 <…187188189190191192193194195196…>
