消費電子最新文章 消息称三星今年将向天马微电子采购100万块OLED面板 11 月 7 日消息，据韩媒 The Elec 报道，三星电子预计今年将需要 1.632 亿块 OLED 面板用于其智能手机。然而，三星显示公司今年只能供应 1.59 亿块，仅满足三星电子需求的 97%。为了弥补供应缺口，三星电子不得不从其他公司采购 OLED 面板。 發表于：2024/11/8 英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green 【2024年11月7日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出 SECORA™ Pay Green技术。基于该技术的卡片设计将生产出全球首款采用环保和本地材料的完全可回收非接触式（双界面）支付卡卡体，为大幅减少支付卡行业的塑料废弃物和二氧化碳排放奠定基础。 發表于：2024/11/7 真AI有温度：中兴通讯推出星云AIOS 努比亚推出了星云AIOS1.0，在交互模式上全面革新，更懂你，更悦己，将在新旗舰努比亚Z70 Ultra上首发搭载。目前，努比亚Z70 Ultra已开启预约。 發表于：2024/11/7 联发科天玑9500将采用台积电2nm制程 联发科天玑9500将采用台积电2nm制程 發表于：2024/11/7 诺基亚源代码遭黑客IntelBroker盗窃 11月6日 最新消息，电信巨头诺基亚目前正在对一起涉嫌源代码被盗的网络攻击事件进行调查。早前，一位名为“IntelBroker”的黑客在BreachForums上发布的一篇帖子中声称窃取了该公司的源代码。 IntelBroker声称正在出售大量诺基亚源代码，据称这些源代码来自与该公司直接合作的第三方承包商。这些数据还包括诺基亚的专有软件、SSH密钥、RSA密钥、BitBucket登录信息、SMTP账户、Webhook以及硬编码凭据。 發表于：2024/11/7 错过AI热潮致使三星面临空前危机 11月7日消息，据媒体报道，三星目前正面临前所未有的挑战。 一方面，公司在先进半导体技术发展上似乎停滞不前，另一方面，过时的企业文化导致人才流失问题日益严重。 發表于：2024/11/7 苹果拟联手富士康在中国台湾生产AI服务器 据日经报道，苹果正与富士康讨论在中国台湾地区生产 AI 服务器，旨在增强 Apple Intelligence 设备（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。 富士康主要以苹果 iPhone代工厂而闻名，但其实这家公司同时也在生产 Nvidia 的 AI 服务器，甚至计划在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工厂，详情可见IT之家此前报道。 消息人士称，其承接苹果服务器的能力可能比较有限。据称，苹果打算为这些 AI 服务器使用自研芯片，主要场景是内部使用，因此与 Nvidia 订单相比生产量较小。为了增强其 AI 服务器能力，苹果还打算与联想及其他较小的供应商进行合作，以协助服务器设计和生产工作。 發表于：2024/11/7 思特威荣获2024全球电子成就奖双料大奖，董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者” 2024年11月6日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年11月5日，国际集成电路展览会暨研讨会在深圳隆重举行。思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席全球CEO峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼上，思特威旗舰级手机图像传感器SC580XS蝉联“年度最佳传感器”大奖，董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者”。 發表于：2024/11/7 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备 2024年11月6日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上执行活动检测，确保运动跟踪更快，功耗更低。 發表于：2024/11/7 京东方发布首款1.5K屏下摄像全面屏 11 月 5 日消息，BOE（京东方）与中兴通讯旗下努比亚、红魔在成都举办全新一代真全面屏交付仪式。 由京东方联合努比亚、红魔共同研发的首款 1.5K 屏下摄像全面屏发布： “悟空屏”由红魔 10 PRO 系列首发搭载，具备 144Hz 超高刷新率，并于 11 月 13 日正式发布 凭借新一代 FDC 屏下摄像头技术、SIP 超窄边技术及超级 COP 封装工艺，京东方全新一代真全面屏以 95.3% 的屏占比，创造全屏显示领域新记录。 發表于：2024/11/6 SK海力士正式发布全球首款48GB 16Hi HBM3E SK海力士正式发布全球首款48GB 16Hi HBM3E，下一代PCIe 6.0 SSD和UFS 5.0也正在开发中 發表于：2024/11/6 苹果将于明年推出M4 Ultra 11月4日消息，近日苹果公司正式发布了其最新的M4系列芯片组的Mac产品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最强的M4 Ultra尚未推出，预计明年推出的新的Mac Pro将会首发搭载。 發表于：2024/11/5 Intel CEO概述摆脱台积电计划 11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。 预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。 發表于：2024/11/4 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！ 發表于：2024/11/4 NVIDIA明年推出Arm架构PC处理器平台 NVIDIA进军PC芯片！明年推出Arm架构PC处理器平台：直面Intel与AMD 發表于：2024/11/4 <…115116117118119120121122123124…>
