消費電子最新文章 海信否认3万人大裁员传闻 12月10日消息，据报道，网络平台近日有传言称，海信集团正面临大规模裁员，员工数量从十一万人减少至八万人，裁员数量高达三万人。 海信方面回应：目前网络流传的关于海信裁员的相关数据信息，均为不实猜测。对一些媒体和自媒体通过刻意夸张裁员数量和比例“博流量”的恶劣行为，海信将通过法律途径追究其相关责任。 發表于：2024/12/10 传微软向G42提供先进AI芯片获美国政府有条件批准 12月9日消息，据外媒Axios引述两名知情人士消息指出，美国政府同意微软向G42提供先进AI芯片和技术，前提必须禁止来自美国武器禁运国家或美国商务部产业与安全局实体名单上的人员接触这些基础设施，不过目前还无法确认AI芯片的类型或制造商等细节。 發表于：2024/12/9 AMD苏姿丰预言AI芯片2028年将达5000亿美元规模 AMD苏姿丰预言AI芯片每年60%爆发增长！2028年将达5000亿美元规模 12月8日消息，AMD CEO苏姿丰在接受媒体采访时表示，预计AI芯片市场将以每年60%的速度增长。 到2028年市场规模将达到5000亿美元，届时AI芯片的市场规模将相当于当前整个半导体产业的规模 發表于：2024/12/9 苹果自研5G基带细节曝光 12月7日消息，据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。 發表于：2024/12/9 消息称苹果预计支出上百亿美元优化百度大模型 苹果与百度正在合作，旨在为在中国市场销售的 iPhone 增加人工智能功能，预计 2025 年推出名为 " 苹果智能 " 的新功能。然而，合作并非一帆风顺，双方在数据隐私和使用问题上存在分歧。据知情人士透露，苹果和百度的工程师正在努力优化百度的大模型，以便更好地服务 iPhone 用户，但在理解提示词和对常见场景做出准确回应方面遇到了挑战。 發表于：2024/12/6 苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法 苹果要求三星改进LPDDR内存封装方法：提升iPhone的AI性能 發表于：2024/12/6 亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3 亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40% 發表于：2024/12/5 iQOO Neo10 Pro成就旗舰性能全优体验 iQOO Neo10 Pro的发布，再次展现了手机行业在技术突破上的无限潜力。搭载天玑9400芯片的Neo10 Pro，以“双芯战神”的身份登场，凭借强悍的性能与超凡的能效，成为同类产品中的佼佼者。这款旗舰手机的发布，不仅是iQOO在硬件上的全新突破，更是与联发科深度合作的成果，推动了手机行业的技术飞跃。 發表于：2024/12/4 2024Q3全球PC GPU出货量环比增长3.4% 12 月 4 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research 于 12 月 2 日发布博文，报告 2024 年第 3 季度全球 PC 端图形处理器（GPU）市场出货量 7360 万颗，PC CPU 的出货量为 6650 万颗。 GPU 预测 该机构预测从 2025 年到 2028 年，GPU 的复合年增长率将为 -1.9%，并在预测期结束后达到近 30 亿台的装机量，未来四年，独立显卡（dGPU）在个人电脑中的渗透率将达到 17%。 發表于：2024/12/4 苹果考虑使用亚马逊AI芯片来预训练其Apple Intelligence模型 12 月 4 日消息，据 CNBC 报道，苹果机器学习和人工智能高级总监 Benoit Dupin 今天意外现身亚马逊网络服务（AWS）re:Invent 大会。 發表于：2024/12/4 亚马逊推出全新芯片阵列和大语言模型 12月4日消息，亚马逊(AMZN.US)正在扩大其人工智能产品阵容，推出了功能强大的新芯片阵列和大型语言模型，并称其可以与主要竞争对手竞争。 这家总部位于西雅图的公司正在将数十万个Trainium2半导体组装成集群，这将使合作伙伴Anthropic更容易训练生成式人工智能和其他机器学习任务所需的大型语言模型。亚马逊表示，新阵列将使这家初创公司目前的处理能力提高五倍。 發表于：2024/12/4 AMD悄然禁用Zen 4处理器的循环缓冲区 12 月 3 日消息，科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文，报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下，在最新发布的 BIOS 更新中，悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区（Loop Buffer）功能。 發表于：2024/12/3 三星将展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7显存 12月1日消息，全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议ISSCC即将于2月16日至2月20日在加利福尼亚州旧金山举行。三星已宣布将于2月19日在ISSCC期间举行的“非易失性存储器和 DRAM”专题活动上，展示其超快的GDDR7显存，该显存比旗舰级GDDR6显存快约 77%。 据介绍，三星旗舰级GDDR7 DRAM，可以以高达 42.5 Gbps 的速度运行。它将是一个 24 Gb 或 3 GB 模块，旨在实现最佳的 GDDR7 性能，并且也将比其前身更节能。GDDR7 DRAM 已经比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率还是太高了，现有的GPU可能还用不了。 發表于：2024/12/2 苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺 12月1日消息，据韩媒The Elec报导，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。 發表于：2024/12/2 意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障 2024 年 11 月 28日，中国--意法半导体的TS3121和TS3121A轨对轨、开漏、单通道比较器具有创新的故障安全架构和启动时间保障，可以简化短时间启动过程，在低功率应用中最大限度地降低功耗。 發表于：2024/11/29 <…110111112113114115116117118119…>
