消費電子最新文章 错过AI热潮致三星电子市值蒸发1220亿美元 就在几个月前，三星电子似乎还准备从全球人工智能（AI）热潮中获益：公司利润飙升，股价也升至历史新高。 但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强，例如高带宽内存（HBM）领域输给其竞争对手SK海力士、在外包芯片制造领域也无法超越台积电。三星电子股价已从7月9日的今年高点下跌了32%。在此期间，该公司的市值损失了1220亿美元。 發表于：2024/10/31 三星计划在家电领域使用高通芯片 10月30日消息，据报道，三星电子目前正逐步扩大高通骁龙芯片在其产品中的应用范围，尤其是在旗舰手机中，仅有少数低端市场和家电产品采用自家Exynos芯片。 据行业内部消息透露，三星正积极探索将高通芯片技术引入家用电器的创新之路，旨在通过集成更高级的AI功能，显著增强家电产品的智能化体验。这一举措预示着三星家电正迈向一个全新的智能发展阶段。 發表于：2024/10/31 三星前员工涉嫌向韩国泄露国产内存秘密被中国警方逮捕 据多家媒体报道，韩国驻华大使馆于10月28日表示，一名50岁韩国男子A某因涉嫌“向韩国泄露中国半导体信息”，被以“间谍罪”于去年12月被中国警方拘留。 这是自去年 7 月中国修订的《反间谍法》生效以来，第一起根据该法逮捕韩国人的案件。 报道称，A某现居安徽省合肥市，在当地一家半导体公司工作，与妻子和两个女儿一起生活。 A某曾就职于三星电子半导体部门担任离子注入技术员二十余年，2016年开始移居中国，加入了中国最大的DRAM内存芯片制造商CXMT，当时该公司首次招募了10 名韩国半导体专业人员。随后他在离开长鑫存储后，又相继在另外两家中国半导体公司任职。 發表于：2024/10/31 德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍 中国北京（2024 年 10 月 28 日）– 德州仪器 （TI）（纳斯达克股票代码：TXN）近日宣布，公司基于氮化镓 （GaN） 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产，加上德州仪器现有 GaN 制造产能，德州仪器的 GaN 功率半导体自有制造产能将提升至原来的四倍。 發表于：2024/10/31 中兴通讯回应被联想海外起诉专利侵权 10 月 30 日消息，联想于 2024 年 10 月 21 日向英国高等法院起诉了中兴通讯专利侵权，案件编号 HP-2024-000038。 今日（10 月 30 日）凌晨，中兴通讯官方回应称，一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。 中兴通讯表示，基于对联想作为中国公司的信任，一直对采取协商以外的合法维权措施保持审慎、克制的态度。此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重。联想的此次诉讼不会改变中兴通讯维护合法权益的决心。 發表于：2024/10/30 揭秘马斯克的Colossus AI超算集群 10月29日消息，YouTube视频博主 ServeTheHome 首次曝光了埃隆·马斯克 （Elon Musk）旗下人工智能企业xAI的Colossus AI 超级计算机集群，其集成了100000个英伟达（NVIDIA）H100 GPU，号称是目前全球最强大的AI超级计算机集群。 發表于：2024/10/30 小米发布行业首个3.5km无网通信系统 行业首个 3.5km 无网通话：小米星辰通信系统公布 10 月 29 日消息，在今日的小米 15 新品发布会上，小米星辰通信系统正式公布。 發表于：2024/10/30 消息称三星下代400+层V-NAND 2026年推出 10 月 29 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 發表于：2024/10/30 Arm回应Intel和AMD史无前例联合挑战 10月29日消息，前不久x86平台两大巨头英特尔和AMD宣布携手合作，外界普遍认为此举是为了联合防御Arm的进逼。 对此，Arm资深副总裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大会后表示，英特尔与AMD的合作旨在解决开发者平台适应性问题，寻求平台最佳化，而Arm已有30年的平台经验，对此并不担忧。 Chris Bergey指出，英特尔与AMD的合作重点在于开发者需要适合的平台和提高平台的开发者效率，两家平台都存在各自的问题，需要合作改善。 發表于：2024/10/30 Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值输出电流分别达3 A和4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns。 發表于：2024/10/29 报道称美议员敦促审查中国硅光技术可能带来的威胁 北京时间10月29日消息 路透社近日报道称，一个由美国两党议员组成的团体敦促美国商务部审查中国开发硅光子技术对美国国家安全造成的威胁。硅光是一个快速发展的领域，可以加速人工智能的发展 硅光子的核心是依靠光，而不是电信号在计算机系统内部传输信息，可用于连接数以万计计算机芯片的人工智能系统。 發表于：2024/10/29 高通揭开ARM失去创新力的遮羞布 高通揭开遮羞布，ARM已失去创新力，垄断地位被动摇 發表于：2024/10/29 英特尔底是否分拆只能由美国政府说了算 10月29日 在长达30年时间里，英特尔一直是全球市值最高的半导体企业，是美国的工业明珠，但现在英特尔帝国摇摇欲坠。如果有企业愿意冒险，完全可以收购英特尔。如果真的被收购，英特尔的工厂、设计师、专利何去何从？这是一个大问题。 發表于：2024/10/29 龙芯CPU今年已适配889款产品 10月28日消息，2024年9月，龙芯桌面和服务器平台新增加了58家企业的109款适配产品。 适配产品面向安全防护、医疗健康、运维管理等多个业务领域，包括：业务系统27款、医疗健康16款、安全应用11款、邮件系统6款、运维管理4款，其他产品45款。 其中可以看到，麒麟软件的银河麒麟安全电子邮件系统V8、麒麟天御安全域管平台，中标软件的中标麒麟安全电子邮件系统V8、中标麒麟安全邮件服务器软件V6.0/V7.0、中标麒麟电子邮件系统V5.0，三六零的360终端安全管理系统V12、汉图科技的极印黑白激光打印机XP356DNL、XP406DNL、XA356DNL系列驱动1.0.33，等等。 适配处理器包括龙芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。 2024年至今，龙芯CPU已经累计适配了889款不同产品。 發表于：2024/10/29 联发科天玑9400已热销到缺货 10月28日消息，据《经济日报》报道，联发科新一代旗舰移动平台——天玑9400在中国大陆品牌客户端需求优于预期，传闻甚至出现了供应短缺，使得联发科不得不扩大了在台积电投片，以应对客户需求。 联发科天玑9400于今年10月9日正式发布，基于台积电第二代3nm制程，采用了第二代全大核设计架构，首发Arm最新的Cortex-X925超大核CPU内核及Arm Immortalis-G925 GPU内核，将其单核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔综合跑分首次突破了300万分；在AI能力方面，天玑9400凭借全新第八代NPU，不仅AI跑分再夺得苏黎世理工学院的AI Benchmark测试第一，同时还首发带来了天玑AI智能体化引擎，端侧视频生成及端侧LoRA训练，全面提升了端侧AI的体验。此外，天玑9400还带了触控响应、无线连接等诸多性能与体验的全面提升。从相关测试数据来看，天玑9400的整体性能可以与高通新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版（骁龙8 Elite）媲美。 發表于：2024/10/29 <…117118119120121122123124125126…>
