汽車電子最新文章 X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案 中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。 發表于：2024/5/31 强强联手，共创未来：艾迈斯欧司朗助力速腾聚创发布MX激光雷达 中国 上海，2024年5月21日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，随着汽车智能化浪潮的滚滚推进，激光雷达已成为自动驾驶系统不可缺少的核心传感器，引领高级辅助驾驶技术的未来。 發表于：2024/5/31 是德科技与 ETAS 携手提升车载网络安全 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）与 ETAS 携手为汽车制造商和汽车供应商提供了一个综合车载网络安全解决方案，以便在汽车上路时确保安全。根据双方约定，ETAS 的 ESCRYPT CycurFUZZ 智能汽车模糊测试工具将集成到是德科技的车载网络安全测试平台。 發表于：2024/5/31 应对纳安级 IQ 系统中的性能挑战 本文重点介绍了在不同电源应用中实现纳安级 IQ（静态电流）的各种设计机制及其挑战。 發表于：2024/5/31 泰克科技亮相恩智浦汽车生态技术峰会，展示前沿测试技术 2024年5月31日，中国北京 —— 业内领先的测试与测量解决方案供应商泰克荣幸地参与了恩智浦主办的汽车生态技术峰会。本次峰会以“软件定义汽车”为核心议题，旨在深入探讨汽车行业电动化和智能化等前沿技术趋势，共同描绘汽车产业的未来蓝图。 發表于：2024/5/31 恩智浦举办汽车生态技术峰会，发布全新S32 CoreRide开放平台 中国杭州——2024年5月30日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）于杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会，并发布全新S32 CoreRide开放平台。在汽车产业加速迈向智能互联的发展趋势下，恩智浦高管、行业领军企业与生态合作伙伴于峰会期间共同前瞻新时代的创新机遇，探讨产业变革下的新生态发展模式，携手推动汽车产业智能化升级并迈向国际化新高度。 發表于：2024/5/31 e络盟推出综合指南，为电动汽车充电站开发提供技术资源 中国上海，2024年5月31日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新解决方案综合指南。该指南重点关注电动汽车（EV）充电站，提供电动汽车充电站开发过程中从电源管理到连接，到安全措施等各个方面的资源。 發表于：2024/5/31 意法半导体新车规单片同步降压转换器面向轻负载、低噪声和电隔离型电源应用 2024 年 5 月 20 日，中国 – 意法半导体推出了新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助于节省电路板空间，简化车身电子、音频系统和逆变器栅极驱动器等应用设计。 發表于：2024/5/31 融合功能安全，打造先进的汽车HMI设计 功能安全是汽车系统的一个关键设计考量，对于制动、转向以及高级驾驶辅助系统（ADAS）等安全关键功能尤为重要。为降低汽车的整个生命周期中的风险和系统潜在故障，全球监管机构针对自动驾驶汽车（AV）和ADAS技术逐步实施更严格的安全标准。这一趋势推动了功能安全原则在整个开发过程中的贯彻，包括半导体的设计和制造。 發表于：2024/5/31 精密数字万用表加紧应对现代电子设计挑战 在当今的电子设计中，从低功耗物联网产品到汽车电子产品，低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流，并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。一个关键的挑战是找到功能强大、易于使用的仪器，在非常低的功率水平下具有足够的灵敏度。 發表于：2024/5/31 晶科能源基于N型TOPCon的钙钛矿叠层电池转化效率再创纪录 33.24%！晶科能源基于 N 型 TOPCon 的钙钛矿叠层电池转化效率再创纪录 發表于：2024/5/31 CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录 为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器 發表于：2024/5/31 Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装 奈梅亨，2024年5月23日：Nexperia 今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅（SiC） MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件（SMD）封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。 發表于：2024/5/30 Aledia揽获双奖：“French Tech 120”以及Blue NOVA荣获Display Week奖项 Aledia入选2024年French Tech 120计划，此榜单计划旨在表彰法国120强高潜力初创企业，它进一步验证了公司对创新和可持续增长的承诺。这一认可巩固了Aledia作为显示行业领先的创新企业的地位，蓄势待发影响全球产业。 發表于：2024/5/30 消息称我国欲投入60亿元鼓励全固态电池研发 5月29日消息，据国内媒体报道称，我国或将投入60亿元鼓励全固态电池研发。 报道中提到，我国或将投入约60亿元用于全固态电池研发，包括宁德时代、比亚迪、一汽、上汽、卫蓝新能源和吉利共六家企业或获得政府基础研发支持。 發表于：2024/5/30 <…71727374757677787980…>
