汽車電子最新文章 三安集成联手金龙新能源，共同推进碳化硅功率器件普及 2020年9月29日，第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。 發(fā)表于：2020/9/30 TDK发布SPC接口的新型抗杂散场3D HAL®位置传感器 TDK公司 宣布Micronas masterHAL?传感器系列的产品组合扩展，发布了新的抗杂散场3D HAL?位置传感器HAL 3970。该传感器适用于汽车和工业应用，具有从0°到360°的高精度角度检测，线性位置检测，并使用SPC输出来传输计算的位置信息。 發(fā)表于：2020/9/30 ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET！ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET“RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。 發(fā)表于：2020/9/30 飞恩微电子：压力传感器产品已覆盖汽车整车所有应用 2020年9月23-25日，SensorChina2020展览会在上海召开。在这个特殊的年份，众多国内本土传感器厂商成为本次展会的主角。为了深入了解这些本土企业在传感器领域的发展态势，笔者专访了武汉飞恩微电子有限公司副总经理曹万先生。 發(fā)表于：2020/9/30 基美电子面向汽车、工业、消费和能源应用推出节省空间的薄膜电容器 美国佛罗里达州劳德代尔堡，2020年9月29日 - 国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。R52系列可提供高达22µF的电容值、85/85 THB IIB等级的分级，并且在恶劣的环境条件下具有长寿命稳定性，同时，与市场上相同电容值范围的其他X2解决方案相比，其体积平均要小60%。仅凭这些特性，R52便成为了出色的X2类解决方案，可为多个行业的设计工程师解决尺寸、电容和可靠性方面的挑战。 發(fā)表于：2020/9/30 自动驾驶，当梦想照进现实 三年前，百度掌门人李彦宏乘坐无人驾驶汽车开上了北京五环，成为该领域第一个吃螃蟹的人，也收到了史上第一张无人驾驶罚单。 發(fā)表于：2020/9/30 地平线发布征程3车规级芯片 随着技术不断发展,智能汽车时代已经来临。未来汽车可能就是带着四个轮子的智能手机,而芯片就是最核心的技术。 發(fā)表于：2020/9/30 Vishay推出新款表面贴装汽车级硅PIN光电二极管 器件外形尺寸为0805,符合AEC-Q101标准,采用黑色表面贴封装消除侧光 發(fā)表于：2020/9/30 北汽新概念车曝光:L4级自动驾驶+800公里续航 9月26日开幕的2020北京国际汽车展览会上，北汽旗下的BEIJING汽车曝光了BEIJING RADIANCE概念车。据悉，该概念车具备L4级自动驾驶，单次充电可实现800公里续航。 發(fā)表于：2020/9/29 杰发科技车联网SoC芯片获“年度最具投资价值奖” 2020年9月12日，备受业界关注的2020中国（深圳）国际汽车电子产业年会暨2019年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼在深圳凯悦酒店隆重召开，在颁奖典礼环节，四维图新旗下汽车电子芯片设计企业——杰发科技AutoChips凭借“AC8257车联网SoC芯片” 的优异表现，经独立专家组闭门评审，在众多送选产品中脱颖而出，荣获本届年会“年度卓越创新产品奖”、“年度最具投资价值奖”两项大奖。 發(fā)表于：2020/9/29 三安集成：碳化硅功率器件量产制造平台，助力新能源汽车产业可持续发展 2020年9月29日，第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。 發(fā)表于：2020/9/29 2020世界新能源汽车大会的7项创新技术和7项前沿技术 9月28日， 2020年“全球新能源汽车前沿及创新技术”评选结果在2020世界新能源汽车大会上发布。清华大学教授、中国科学院院士、大会科技委员会联合主席欧阳明高代表大会公布了本年度评选结果，共有7项创新技术和7项前沿技术入选。 發(fā)表于：2020/9/29 知名半导体制造商ROHM开发出符合汽车电子产品的MOSFET 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。 發(fā)表于：2020/9/29 瑞萨电子推出基于32位RX微控制器的EtherCAT功能安全解决方案 2020 年 9 月 29 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出基于EtherCAT的功能安全（FSoE）的应用软件套件，从而扩展RX功能安全解决方案，这也是半导体制造商在EtherCAT上支持功能安全的首款软件产品。瑞萨电子的RX功能安全解决方案针对工业自动化应用，可降低功能安全国际标准IEC 61508 SIL3（注1）认证的复杂性。 發(fā)表于：2020/9/29 国产 EDA 助力本土高端自动驾驶芯片量产 在这个每天产生大量数据的时代，汽车正在从传统的交通工具转变为智能化、网联化的移动终端，与此同时， AI 芯片正充当着承载数据的基石，为 AI 完成的每一次计算提供必要的算力支持。作为汽车智能化发展的核心，车载 AI 芯片可谓是皇冠上的明珠，以之为核心的汽车智能计算平台作为汽车的“大脑”，正全面赋能自动驾驶基础设施，加速智能汽车与自动驾驶的商业化落地进程。 發(fā)表于：2020/9/28 <…404405406407408409410411412413…>
