汽車電子最新文章 瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新 2023年6月15日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。 發(fā)表于：2023/6/15 涵盖完整产品蓝图、结合专业车用团队优势，SiFive抢当车用CPU领先者 SiFive进军车用市场，筹划多元车用产品线并打造全方位完整生态系 發(fā)表于：2023/6/15 AURIX™嵌入式软件： 增强型MC-ISAR TC3xx MCAL 【2023 年 6 月 9 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持，进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0，该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 61508 SIL-2的支持。最新版本面向各个汽车领域的AUTOSAR应用，包括发动机、底盘、安全和车身，以及商业农用车、工业和船舶应用。 發(fā)表于：2023/6/15 慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案 2023年6月14日，慧荣科技宣布加入NXP伙伴计划,成为注册合作伙伴,并参加6月13-14日于美国加州圣克拉拉举办的NXP Connects。 發(fā)表于：2023/6/14 汽车产业每日资讯 特斯拉股价十一连涨；传奇瑞等中国车企将进军英国；Lordstown计划起诉富士康 發(fā)表于：2023/6/13 纳芯微助力汽标委LIN收发器芯片标准制定，推动汽车芯片产业高质量发展 2023年5月22至26日，全国汽车标准化技术委员会（下简称“汽标委”）汽车电子与电磁兼容分标委（SAC/TC114/SC29）在济南召开了“2023年汽车芯片标准研究工作组第一次系列会议”。其中，由纳芯微牵头的《汽车局域互联网络（LIN）收发器芯片技术要求及试验方法》标准起草组会议正式召开。纳芯微的企业代表同来自十余家车厂、零部件供应商、行业机构等业界专家就LIN收发器芯片的控制模式和功能、电特性、EMC要求和环境可靠性、LIN通信协议和一致性测试等内容进行了探讨和沟通。 發(fā)表于：2023/6/13 e络盟发售Analog Devices最新电源产品 中国上海，2023年5月30日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Analog Devices（ADI）的最新系列电源产品，包括业界唯一一款6A汽车降压-升压转换器。这些全新高性能电源管理 IC 和转换器采用了领先的设计和封装技术，满足了严格的电源要求，具有出色的功率密度、超低噪声技术及卓越的可靠性，可确保系统以最佳效率运行，并降低了采购成本。 發(fā)表于：2023/6/12 新能源汽车|蔚来：全系车型降价3万 免费换电权益解绑 6月12日，蔚来汽车官方宣布：全系车型起售价减3万元；新购车首任车主用车权益调整为整车6年或15万公里质保等。而免费换电补能不再作为标准用车权益，新用户可灵活选择在家充电或到充换电站付费补能，蔚来此后将推出灵活的充换电服务套餐。 發(fā)表于：2023/6/12 新能源汽车|前集度汽车副总裁朱江入职美国造车新势力 Lucid，负责中国市场业务！ 近日有媒体报道，前集度汽车负责用户发展与运营的副总裁朱江已经加入美国造车新势力Lucid，将负责中国市场业务。 發(fā)表于：2023/6/9 莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展 中国上海——2023年6月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议，还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。 發(fā)表于：2023/6/8 大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案 2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。 發(fā)表于：2023/6/8 车联网|中国车联网专利申请量和增长率居世界首位 据韩联社表示，韩国特许厅（KIPO，韩国专利及知识产权制度的管理机构）6月6日表示，在对韩国、美国、中国、欧盟、日本等主要国家知识产权局2011年至2020年在全球范围内提交的专利进行分析后发现，2011年各国车联网专利平均申请量为2077件，2020年达到8116件，年平均增长16.4%。 發(fā)表于：2023/6/7 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展 2023年6月7日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸 SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。 發(fā)表于：2023/6/7 汽车半导体|一文读懂汽车控制芯片(MCU） 本文从工作要求，性能要求，产业格局，行业壁垒四个维度，分别介绍车身、底盘、动力、座舱四个域的MCU芯片。并整理了国产MCU芯片的应用现状，供从业者参考。 發(fā)表于：2023/6/7 汽车半导体|第三代半导体高歌猛进，谁将受益？ “现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体（ST）曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。 發(fā)表于：2023/6/7 <…115116117118119120121122123124…>
