汽車電子最新文章 Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能 2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。 發表于：2023/7/2 新思科技与三星扩大IP合作 新思科技近日宣布，与三星晶圆厂签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。 發表于：2023/6/30 第三届中国集成电路设计创新大会7月将在无锡召开 7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。 發表于：2023/6/29 Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有Vishay汽车级AEC-Q101认证版本。 發表于：2023/6/26 UHS: SELV 范围内特高电流的安全跳脱 硕特 UHS 系列 SMT 保险丝的额定电流为 50 到 100A，是专为这些应用案例所开发，理想地满足巨大过电流情况下，对于高、快速断开容量的要求。 發表于：2023/6/26 拓展用户设计选择，贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会 2023年6月26日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布将携手Molex于6月29日14:00举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。届时，来自Molex的技术专家将为观众分享印刷电路产品方案及核心产品优势，帮助工程师在不同应用场景中快速设计出高性能电路系统。 發表于：2023/6/26 贸泽开售用于Allegro器件和传感器的Allegro MicroSystems ASEK-20传感器评估套件 2023年6月25日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Allegro MicroSystems的ASEK-20传感器评估套件。ASEK-20传感器评估套件为工程师提供了一个强大而灵活的系统，用于对来自多个传感器系列的Allegro器件进行编程和评估，适用于汽车应用。 發表于：2023/6/25 最具弹性的数据采集平台——imc ARGUSfit 游明朝2023年6月13日——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，推出了全新的模块化数据采集系统imc ARGUSfit。imc ARGUSfit的基本单元和高速测量模块及现场总线接口模块（如CAN FD），可以通过“卡扣机制”便捷地连接在一起，为车辆、大型装备测试与监控等应用场景提供丰富的灵活性。 發表于：2023/6/25 是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，其 PathWave Test Executive for Manufacturing Developer 版本开始支持 Autotalks 蜂窝车联网（LTE V2X）芯片组和专用短程通信（DSRC）芯片组的自动射频校准和验证测试。这些芯片组通常用于远程信息处理控制单元（TCU）。TCU 是控制互联车辆之间的无线跟踪、诊断和通信的嵌入式车载系统。 發表于：2023/6/25 国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU 中国上海——2023年6月13日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日发布的集成开发环境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持国民技术N32系列产品，其中包括基于M4内核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列车规MCU，以及基于M0内核的N32G031、N32G032、N32G003系列MCU，方便全球客户基于N32进行产品开发。 發表于：2023/6/25 纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019 2023年6月15日，上海——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。 發表于：2023/6/25 英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的 PXI/PXIe微波继电器模块 Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于今日发布了新款的可切换110GHz信号的PXI/PXIe微波继电器模块，适用于要求严苛的射频和通讯应用，包括汽车雷达等新兴技术。 發表于：2023/6/21 Diodes 公司 PCIe® 3.0 数据包交换器，为汽车系统提供更理想的数据信道多功能性 【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。 發表于：2023/6/20 ZESTRON受邀做客IPC“可靠性之路”系列讲座 6月6日，Helmut Schweigart博士受邀参加IPC“可靠性之路”系列讲座之《高压-电动汽车电子硬件可靠性》网络研讨会。IPC“可靠性之路”系列讲座旨在将行业领导者聚集在一起，讨论实现新兴电动汽车技术的可靠性障碍。Helmut博士与来自Danfoss-Semikron的Michael Schleicher和来自Reliability Assessment Solutions Inc.的Bob Neves一同讨论与高压系统相关的基本主题，包括高压绝缘、腐蚀、失效模式和可靠性测试等。 發表于：2023/6/20 国务院：到2030年基本建成高质量充电基础设施体系 为进一步构建高质量充电基础设施体系，更好支撑新能源汽车产业发展，促进汽车等大宗消费，助力实现碳达峰碳中和目标，国务院办公厅日前印发《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》（以下简称《指导意见》）。 發表于：2023/6/20 <…114115116117118119120121122123…>
