工業自動化最新文章 【工业互联网专题】工业互联网发展趋势：重视工业智能的价值！ 从2017年官方文件发布《关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》以来，从中央到地方，从政府到企业，各单位对国家的方针政策响应都很积极。据统计2018年至今，工信部发布了10个带有工业互联网标题的政策文件，安徽、北京、重庆、福建、甘肃、广东、贵州、河南、湖北、吉林、江苏、青岛、青海、上海、深圳、天津、云南、浙江等各省市均出台过推进工业互联网创新发展的政策。2020年上海国际工博会上，参展的工业互联网企业有200多个，呈现出一片繁荣景象。 發表于：2021/3/11 【工业互联网专题】工业互联网发展前景与现状 .近年来中国政府大力发展“新基建”，工业互联网作为信息基础设施建设方向迎来发展新机遇 發表于：2021/3/11 工控信息安全体系建设筑牢“新基建”安全底座 【编者按】在“新基建“浪潮的推动下，中国工业互联网产业发展驶入快车道。原本处于”孤岛状态“的工业控制系统暴露在联网环境下，不可避免地要面临严峻的信息安全风险考验。如何建设完备的工控信息安全体系已成为”新基建“领域的新课题，本刊通过专访北京神州慧安科技有限公司首席科学家张友平，针对工控信息安全体系建设的重要意义、机遇与挑战进行了深入探讨，希望能够为业界同仁提供实用的意见参考。 發表于：2021/3/11 工业5.0：让人类重回制造过程 技术的发展永远不会止步，在尖端制造业中尤其如此，这与其他任何行业也基本类似。以工业4.0为例，正如我们被此概念所灌输那样，通过构建高度自动化的工厂环境，其中传感器、数据处理、连接和云计算等技术的整合能够带来更多业务收益。随后又出现了工业5.0，一种新的概念将人类重新引入制造过程。工业5.0有望打造一个诱人的新世界，其中机器人和人类将以前所未有的方式进行协作，从而能够实现大规模定制等新概念。究竟会发生什么？工业5.0是否真的会改变我们设计和构建未来智能产品的方式？ 發表于：2021/3/9 能量监测在直流系统中的作用 电池供电类设备存在已久。然而自手机问世以来，由可充电电池供电的设备数量在过去二十年呈现出指数级增长。截至2018年，成千上万种型号的手机、平板电脑、笔记本电脑和许多其他小型电器都在使用锂电池。 發表于：2021/3/9 Teledyne Imaging 亮相 Vision China 2021 中国上海，2021 年 3 月 16 -- Teledyne Imaging 将于 3 月 17 至 19 日期间在上海新国际博览中心举行的中国国际机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会(Vision China Shanghai 2021)参展，展位为 W1 号展厅，W1-1800。 欢迎莅临 Teledyne Imaging 的联合展位, 参观者有望目睹一系列针对视觉检测、物流、机器人技术及包装应用的线扫描和面阵扫描传感器、图像采集卡、视觉系统、软件和智能相机。亮点如下： 發表于：2021/3/9 【工业互联网】一文了解“2021年中国工业互联网平台发展趋势” 展望2021年，伴随着数字新基建的大规模建设，工业互联网平台将迎来跨越式发展，步入顶层设计更加清晰、市场规模持续扩大、融合创新更加活跃、产业生态更加繁荣的新阶段。但仍存在平台关键标准缺失、产业生态不够健全、复合型人才短缺、安全保障能力不足等问题。在这种形势下，赛迪智库提出完善顶层设计、坚持问题导向、强化前瞻布局、完善生态体系等对策建议。 發表于：2021/3/9 工业网络环境的网络弹性 网络弹性作为一项网络系统设计原则，越来越多地受到网络安全利益相关方的重视。特别是在当前网络安全风险和传统安全风险交织互为影响、IT安全和OT安全互为渗透的背景下，网络弹性被视为预防和缓解关键信息基础设施网络安全风险的有效手段。 發表于：2021/3/9 【两会】徐晓兰委员：利用工业大数据加速构建“两业融合”现代产业体系 “积极推动利用工业大数据加速‘两业融合’现代产业体系构建具有重大战略意义。”全国政协委员、中国工业互联网研究院院长徐晓兰在提案中表明了这一观点。她认为，工业大数据能够充分激发“两业融合”的内生动力，业界要大力推动国家工业互联网大数据中心体系建设，持续完善“两业融合”的发展环境。 發表于：2021/3/9 高通Snapdragon Sound，重新定义无线音频体验 高通技术国际有限公司推出高通Snapdragon Sound™技术，包括一系列优化的音频创新技术和软件组合，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。Snapdragon Sound旨在面向在线音乐播放、语音通话或无线游戏场景，为消费者提供极致音频体验。配合此次发布，高通技术公司还携手Amazon Music，共同发布Snapdragon Sound精选歌单。 發表于：2021/3/8 适用于工业和物联网边缘的更安全更高效的i.MX处理器 在嵌入式世界大会2021上，恩智浦（NXP）发布了先进的i.MX 9应用处理器，该处理器在工业和物联网边缘的安全性，能效和可扩展性方面具有改进的性能。对其产品组合的更新通过集成EdgeLock安全区域来增强边缘处理器的安全性，EdgeLock安全区域是一个独立的，自我管理的芯片上的安全子系统，可简化尖端安全技术的部署。 發表于：2021/3/8 Crank Software嵌入式GUI工具实现快速迭代开发 如今，所有嵌入式设备都希望使用智能手机一样的风格，因此开发重点放在了嵌入式GUI（图形用户界面）开发工具上。为了满足这一需求，Crank Software已发布了其针对嵌入式GUI开发平台的最新版本Storyboard 7.0。 發表于：2021/3/8 AR/蓝牙/无接触支付，ST在MWC大显身手 ST将参加了上海MWC 2021。ST利用实体和虚拟展位，更好地将新产品展现出来。ST的业务将围绕智能移动、电力和能源管理、以及物联网和5G展开。每一份报告都显示了ST在过去一年中取得的进步，并反映了行业的发展方向。本文将集中讨论三种应用:增强现实(AR)眼镜的激光束扫描、STPay-Mobile和BlueNRG-LP。 發表于：2021/3/8 Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作 法国格勒诺布尔，2021 年 3 月 2 日 — Teledyne e2v，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司宣布与一家为各类工业应用提供服务的领先 AI 视觉解决方案提供商 Yumain（法国第戎）达成一项新型技术与产业合作。双方强强联合后，将制定出能支持工业应用创新的先进仿生视觉解决方案。 發表于：2021/3/6 半导体新材料与工艺精益求精，欧洲企业加强与中国晶圆厂合作 随着应用需求的发展，市场对芯片的性能、功耗、面积和上市时间提出了更高的要求。为了向市场交付解决方案，行业面临着一些挑战，包括需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型材料、新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。这些对于芯片制造，特别是上游的半导体材料和工艺提供商来说，既是挑战，也是机遇。 發表于：2021/3/5 <…427428429430431432433434435436…>
