工業(yè)自動化最新文章 CTSD精密ADC —第3部分：实现固有混叠抑制 在CTSD精密ADC系列文章的第3部分，我们将重点阐述CTSD ADC的无混叠特性，它可在不增加任何外围设计的情况下提高抗干扰能力。第1部分展示了一种新的基于连续时间∑-? DAC（CTSD）架构、易于使用的无混叠精密ADC，可提供简单、紧凑的信号链解决方案。 第2部分 向信号链设计人员介绍了CTSD技术。本文比较了现有精密ADC架构的混叠抑制解决方案背后的设计复杂性。我们将阐述一个理论，以此说明CTSD ADC架构本身固有的混叠抑制性能。我们还展示如何简化信号链设计，并探讨CTSD ADC的扩展优势。最后，我们将介绍新的测量和性能参数，以量化混叠抑制。 發(fā)表于：2021/8/16 史上最大加密币抢劫案:39.5亿，已归还部分 Poly Network是一个ZG跨链DeFi平台，提供跨多个区块链（包括比特币和以太坊）的代币交换。 8月11日，一名身份不明的人开始将资金从Poly Network平台转移到他们控制的加密货币地址中。黑客设法窃取了价值6.11亿美元（约合人民币39.5亿人民币）的加密货币。 發(fā)表于：2021/8/15 意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管 中国，2021年8月13日--意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管 产品家族新最近新增多款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器（PA）优化设计。 發(fā)表于：2021/8/13 CTSD精密ADC — 第2部分：为信号链设计人员介绍CTSD架构 本文将采用一种与传统方法不同的方式介绍连续时间Σ-Δ （CTSD） ADC技术，以便信号链设计人员了解这种简单易用的新型精密ADC技术，将其想像成一个连接了某些已知组件的简单系统。在第1部分，我们主要介绍了现有信号链设计的关键挑战，利用精密CTSD ADC，在实现高精度的同时还可保持连续时间信号完整性，从而可以显著简化这些设计。现在的问题是CTSD架构背后是什么使其能够实现这些优势？ 發(fā)表于：2021/8/13 CTSD ADC-第1部分：如何改进精密ADC信号链设计 精密信号链设计人员面临着满足中等带宽应用中噪声性能要求的挑战，最后往往要在噪声性能和精度之间做出权衡。缩短上市时间并在第一时间完成正确的设计则进一步增加了压力。持续时间Σ-Δ （CTSD） ADC本身具有架构优势，简化了信号链设计，从而缩减了解决方案尺寸，有助于客户缩短终端产品的上市时间。为了说明CTSD ADC本身的架构优势及其如何适用于各种精密中等带宽应用，我们将深入分析信号链设计，让设计人员了解CTSD技术的关键优势，并探索AD4134 精密ADC易于设计的特性。 發(fā)表于：2021/8/12 应用材料公司：SmartFactory®助力制造商提升生产过程的质量和可靠性 【编者按】 “十四五”时期，是工业互联网结合5G、大数据、人工智能等新一代信息技术，加速推进制造业转型升级的关键阶段。工业互联网正在重塑制造业生态，使之呈现一种万象更新的气派。这一次，《电子技术应用》杂志社以 “自动化巨头拥抱工业互联网时代” 为主题，邀请到全球六家自动化巨头：ABB、艾默生、施耐德电气、西门子、罗克韦尔自动化、费斯托，以及全球两家电子制造龙头公司：应用材料公司、环旭电子，针对企业在工业互联网时代的转型问题邀请嘉宾发表观点，共话智能制造新篇章。 發(fā)表于：2021/8/12 通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值 楼宇自动化系统（BAS）将照明、能源、HVAC、安全和安保集成到单个直观的系统中，从而在楼宇的最佳运行效率与居住者的生产率和舒适度之间取得平衡。尽管楼宇自动化市场非常保守，但它却取得了可观的增长，主要推动因素是能源价格上涨、对节能的认识提高以及政府在消防和安保领域的举措不断增加。新的标准和法规（例如UL 217烟雾报警器标准）已经生效，目的是让建筑物更安全、更高效、更舒适。这些趋势刺激了新的楼宇自动化产品和解决方案的开发，促使制造商以更短的开发周期交付新技术。这种节奏变化为BAS公司提供了通过平台化、功耗更低、尺寸更小的灵活系统解决方案满足此类需求的机会。 發(fā)表于：2021/8/10 【技术大咖测试笔记系列】之一： 选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？ 数字万用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各种各样的形状和规格，可能要超过任何其他仪器品类。DMM主要用于看重便携能力和电池供电的现场环境，在这样的环境中，保养技师和维护人员从一个地点到另一个地点时，可以迅速简便地进行基本电压、电流和电阻测量。对这些应用来说，分辨率、准确度、测量速度或连接电脑的重要程度都比不上电池续航时间、耐用性和尺寸。 發(fā)表于：2021/8/10 解密RF信号链：特性和性能指标 从历史的角度来看，就在不久之前，也就是20世纪初，支持RF信号链的RF工程学还是一门新兴的学科。如今，RF技术和射频器件深深根植于我们的生活，没有它们，现代文明可能不会存在。生活中有无数非常依赖RF信号链的示例，这将是我们讨论的焦点。 發(fā)表于：2021/8/10 揭秘半导体制造全流程（下篇） 我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 發(fā)表于：2021/8/10 安谋科技邹伟：Armv9新架构打造新计算时代的大计算平台 【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。 發(fā)表于：2021/8/9 重磅行业白皮书披露工业数字化转型洞察，ADI全线解决方案助力消除关键落地痛点 行动计划完整反应了当前工业数字化转型的大势所趋，在第九届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，ADI首次线下发布的思想领导力白皮书《工业4.0数字化转型洞察：无缝连接推动工业创新》关键发现也反应这个趋势。 發(fā)表于：2021/8/9 快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度 谈及功率领域，SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性，且更多国内外厂商加速入局，势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此，业界有一部分声音认为，SiC和GaN将会很快全面替代硅材料，而事实上真是这样吗？ 發(fā)表于：2021/8/9 揭秘半导体制造全流程（中篇） 在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。 發(fā)表于：2021/8/9 Swissbit 推出用于高端工业应用的 CFast™ 存储卡 F-800 8月 3 日，瑞士布龙施霍芬。为满足在高可靠性启动盘和可移动数据存储领域久经考验的 CFast™ 格式不断增长的需求，Swissbit 推出了最新的 F-800 产品系列。F-800 采用了高品质 SLC-NAND 闪存芯片和最新的控制器固件，为嵌入式系统和工业应用提供最高等级的性能、耐久性和可靠性。这其中还包括耐高温性和防止掉电时数据丢失。 發(fā)表于：2021/8/7 <…399400401402403404405406407408…>
