工業(yè)自動化最新文章 上海人工智能实验室发布开源平台OpenDILab，开启决策AI新时代 上海人工智能实验室发布开源平台体系OpenXLab,并推出了旗下全球首个覆盖学术界算法和工业级广泛需求的决策AI平台OpenDILab,推动人工智能发展从感知智能到决策智能的跃迁。OpenDILab不仅实现了最全面的算法覆盖，卓越的算法性能，还提供了丰富的工业级应用环境，推动产学研融合创新，引领AI技术迈向更高阶的通用智能时代。 發(fā)表于：2021/7/10 贸泽电子连续第三年荣获 Amphenol卓越电子商务分销商大奖 2021年7月9日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布连续第三年荣获其重要合作伙伴Amphenol Corporation颁发的卓越电子商务类大奖，该奖项旨在表彰贸泽电子在2020年突出的销售业绩增长。Amphenol Corporation是全球互连行业知名企业，其40个产品部门的全系列产品在贸泽均有备货，用户可在贸泽官网mouser.cn上轻松订购。 發(fā)表于：2021/7/9 紫光国微杀入千亿半导体俱乐部！ A股千亿市值半导体阵营再添一位新成员！截止7月7日A股收盘，紫光国微每股报价170．36元，以1034亿元的总市值挺进千亿半导体俱乐部！至此，A股总市值超过1000亿元的半导体公司已达11家。 發(fā)表于：2021/7/8 5G换机潮仍风平浪静，两大巨头却正面“刚”了起来 5G如闪闪发光的金矿，吸引各行各业入场布局，但在手机芯片端，新鲜面孔不多，依旧是高通、联发科等老手最活跃。 發(fā)表于：2021/7/7 NVIDIA发布英国最强大的超级计算机，赋能AI和医疗领域的研究 NVIDIA于今日正式发布Cambridge-1这一英国最强大的超级计算机。Cambridge-1将助力顶尖科学家和医疗领域的专家借助AI和模拟的强大技术组合，加速数字生物学革命，并为英国全球领先的生命科学产业提供有力支持。 發(fā)表于：2021/7/7 从苹果MagSafe问题看EMI设计 电磁干扰（EMI）是电子设计的一个方面，对电子工程师来说是出了名的麻烦和恐惧。在大多数领域，最大限度地减少EMI是至关重要的，以防止你的设备与外部设备和附近的无线电波产生负面的干扰。在某些领域，如医疗设备，EMI的影响可能是巨大的。 發(fā)表于：2021/7/7 研华推出适用于工业领域的高性能、多功能型嵌入式计算机 2021年第二季度研华推出ARK-3532新品，此机型搭载了功能强大的第10代Intel® Xeon® W 和 Core™ i处理器，能提供多达23个I/O接口连接不同设备。此外，ARK-3532的四个PCIe/PCI插槽能支持GPU、数据采集和通信卡。此硬件/软件集成解决方案能通过研华DeviceOn/iEdge工业应用程序实现远程管理并提高整体设备效率。ARK-3532满足多种自动化需求，主要用于机器视觉、工厂自动化和交通监控应用。 發(fā)表于：2021/7/7 研华推出iBMC带外管理解决方案 2021年5月，研华推出其带外管理解决方案—iBMC的智能面板管理控制器，此方案能简化远程系统和边缘设备的管理。iBMCs是一种基于嵌入式硬件的技术，允许管理员在异常或超出范围的情况下（例如在软件故障或操作系统（OS）崩溃期间）远程执行电源管理任务（电源开/关、强制关机和系统重启动），这被称为带外电源管理，它为访问和控制基础设施网络中的设备提供辅助通信信道。 發(fā)表于：2021/7/7 2021工业互联网先锋榜TOP100出炉！ 日前，《工业互联网世界》评审组推出 2021年工业互联网先锋榜TOP100。 工业互联网先锋榜TOP100评价体系由技术研发与创新力、助力数字化转型的应用能力、企业可持续发展能力三个一级评价指标，十个二级指标构建。 發(fā)表于：2021/7/7 一图读懂——工业互联网专项工作组2021年工作计划 工业互联网专项工作组2021年工作计划 發(fā)表于：2021/7/7 工业互联网产业发展趋势及市场格局 工业互联网产业发展趋势及市场格局 發(fā)表于：2021/7/7 “B”“A”“T”的工业互联网布局 工业互联网是指将产业链上下游连接起来，从而降本增效。而要做到将上下游连接起来，其中必不可少的是数据，这就代表着拥有大量数据的互联网巨头在工业4.0的推进有着不可替代的作用。 發(fā)表于：2021/7/7 强大又经济的工业级产品: 装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市 Vision Components 强大又经济的工业级产品: 装有骁龙处理器的VC DragonCam现已上市 Vision Components基于强大的高通骁龙410处理器开发了新的VC DragonCam。 嵌入式视觉系统 發(fā)表于：2021/7/7 独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题 由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。 發(fā)表于：2021/7/7 电装部署西门子软件组合，推动汽车产品设计实现数字化转型 世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。通过基于模型的仿真，电装能够在流程早期及构建物理模型之前解决现有问题，并探索更多的设计可能性。新流程有望减少产品开发所需时间，降低成本，提高设计质量，增强企业竞争力。 發(fā)表于：2021/7/6 <…404405406407408409410411412413…>
