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Microchip发布2.3版TimeProvider® 4100主时钟授时和同步系统，保护关键基础设施网络

包括5G移动、公用事业、有线电视、交通、国防和数据中心等在内的基础设施通信网络需要从全球定位系统（GPS）或其他全球卫星系统获取并维持精确授时信号。当全球导航卫星系统（GNSS）信号不可用时，这些网络需要提供冗余的备份系统。为满足这一要求，Microchip （美国微芯科技公司）今日推出采用业界最新 IEEE® 1588 v2.1安全标准的2.3版TimeProvider® 4100精确授时主时钟产品，在保护授时系统的同时还提供了更高的部署灵活性和可扩展性。

發(fā)表于：2021/10/14

凌华科技助力半导体设备商提出良率解决方案

●全球晶片短缺和随之而来的需求刺激半导体制造商提升整体产能和良率。 ●凌华科技提供针对半导体产业的智慧工厂解决方案，克服前后端半导体制程中的生产挑战。 ●解决方案包括以高精度机器自动化确保生产效能和良率、透过设备监诊确保干式泵浦（Dry Pump）正常运作，以及透过 AI 视觉确保工厂人员 SOP 合规性和环境安全。

發(fā)表于：2021/10/14

TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制

北京（2021年10月13日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。该传感器也提供集成的功能和诊断特性，可更大程度地提高设计灵活性和系统安全性，同时功耗比同类器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍尔效应位置传感器系列中的第一款器件，可满足包括超高性能应用和通用应用在内的各种工业需求。

發(fā)表于：2021/10/13

半导体存储器的发展历程与当前挑战

利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战

發(fā)表于：2021/10/13

拥抱大数据时代解读5G通信时钟同步技术

随着大数据、云计算和物联网时代的到来，通信系统从集中式系统向分布式系统发展，在集中式系统中，所有进程或模块都从系统唯一的全局时钟中获取时间，系统内任何两个事件都有着明确的先后关系。在分布式系统中，系统无法为彼此间相互独立的模块提供一个统一的全局时钟。由于这些本地时钟的计时速率、运行环境不一致，因此，在一段时间后，这些本地时钟也会出现不一致。为了让这些本地时钟再次达到相同的时间值，必须进行时间同步操作。技术型授权代理商Excelpoint世健公司的工程师Wolfe Yu，就5G通信时钟同步的相关知识进行了解读

發(fā)表于：2021/10/13

一户发电，多户共享！英飞凌携手PIONIERKRAFT，实现自产太阳能按需分配

为达成欧洲（欧盟）雄心勃勃的气候目标， 2030 年之前必须大幅减排温室气体。为此，住有8000多万住户的约2800万栋多户住宅建筑必须配备光伏系统。尽管有欧盟的支持，但仍存在巨大的技术和监管障碍，尤其是小型多户住宅建筑的可再生能源供电。

發(fā)表于：2021/10/13

Microchip发布高精度电压基准IC，为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量

用于更大工作温度范围的汽车和工业应用的电压基准IC需要低漂移、高可靠性和高性能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款高精度电压基准（Vref） IC，以高性价比满足这些需求。新款MCP1502是一款通过AEC-Q100 1级（-40 °C至+125 °C环境工作温度范围）汽车认证的Vref，最大温度系数为7 ppm/°C。

發(fā)表于：2021/10/12

如何利用现场总线提升速度，扩大覆盖范围

PROCENTEC等行业专家的数据显示，采用基于RS-485现场总线技术（PROFIBUS?）的应用在持续增长，工业以太网（PROFINET）应用也在快速增长。2018年，全球共安装6100万个PROFIBUS现场总线节点，PROFIBUS过程自动化（PA）设备同比增长7%。PROFINET安装基数为2600万个节点，仅2018年安装的器件数量就达到5100万。

發(fā)表于：2021/10/11

NI任命Thomas Benjamin为首席技术官（CTO）

NI宣布任命Thomas Benjamin为公司执行副总裁、首席技术官（CTO）暨产品分析主管。Thomas将领导NI开发对测试测量市场至关重要的软件驱动业务模式，同时推动颠覆性技术创新。CTO的角色对推动公司找到新的长期增长机会至关重要，包括与数据、产品分析和企业级软件相关的新领域。

發(fā)表于：2021/10/11

KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案

　国巨集团（Yageo）旗下全球领先的电子元器件供应商--基美电子（KEMET），现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI，该系列可满足这些应用日益增长的需求。R53系列提供0.1?F至22?F的电容值、15mm至37.5mm的引线间距、85/85 THB Class IIIB分类，以及在恶劣环境条件下的长寿命稳定性。其体积平均比竞争性X2级电容器小60%，因此可实现更小的PCB面积、更轻的重量、更低的成本和更高的可靠性。这些特性将R53定位为卓越的X2级解决方案，可解决多个行业的设计工程师在尺寸、电容和可靠性方面的挑战。

發(fā)表于：2021/10/8

倍捷连接器PEI-Genesis庆祝成立75周年 “值得信赖的连接器专家”阔步新征程

从一家业务范畴包括真空管、连接器以及其他半导体器件的小公司，到如今业务遍布全球多个国家和地区，具有“值得信赖的连接器专家”誉称的国际性企业，倍捷连接器是如何明确发展方向、逐步巩固其在连接器行业的影响力的？

發(fā)表于：2021/10/8

Teledyne 视觉解决方案团队荣获“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”奖项

中国香港，2021 年 10 月 5 日 — Teledyne Technologies 公司 [NYSE:TDY] 旗下机器视觉技术的全球领导者 Teledyne e2v 和 Teledyne DALSA被“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”项目的评委评选为机器视觉领域的顶尖公司之一。Teledyne e2v 的 2M 多点聚焦光学模块斩获金奖， Hydra3D CMOS 传感器获得银奖；Teledyne DALSA 的 Linea HS 32K 相机斩获金奖。

發(fā)表于：2021/10/8

1.5kW恒压恒流电源，在紧凑的封装中提供先进的可编程性，适用于各种应用

2021 年 9 月 30 日– XP Power正式宣布推出两款新的单相1.5kW AC-DC电源，提供可编程恒压（CV）和恒流（CC）操作，并带有模拟和数字接口供用户控制。这款紧凑方便使用的产品采用高效的谐振零电压开关（ZVS）拓扑，适用于工业、制程控制、印刷、医疗、半导体制造、水处理和测试/测量等行业的设备制造商。

發(fā)表于：2021/10/8

依托战略性的端到端供应链策略提升产品价值

自去年以来，全球半导体市场关注的焦点莫过于“芯片荒”问题。严重的缺货已经打破了正常的生产节奏，持续困扰着各行各业，从汽车到智能手机、游戏机、个人电脑再到智能安防等，无一幸免。这场蔓延至全球、覆盖全行业的缺芯潮，让许多企业都在市场需求大涨与供应链紧张之间维持着艰难的平衡。再加上近期东南亚国家的疫情形势恶化，对半导体供应链而言更是雪上加霜，极有可能加剧全球芯片短缺问题。面对缺芯危机，供应链安全和稳定的重要性愈发凸显。

發(fā)表于：2021/9/30

新时达（STEP）公司选择莱迪思FPGA 实现其最新的伺服电机产品系列

中国上海——2021年9月30日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。

發(fā)表于：2021/9/30