工業(yè)自動化最新文章 【回顾与展望】ADI赵轶苗：2023年四个领域值得期待 2023年，半导体产业面临哪些新的挑战和机遇？产业供需会有哪些变化？汽车、工业、消费电子领域前景如何？哪些细分领域更值得期待？日前，ADI中国产品事业部总经理赵轶苗介绍了ADI对于2023年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2023/2/21 世健喜获ADI“2022年最佳代理商”等多个奖项 近期，亚太区领先的电子元器件分销商Excelpoint世健公司有多个喜报传来。世健系统（香港）有限公司获得了来自供应商ADI（又名亚德诺投资有限公司）NCRG Team授予的“2022年度最佳代理商”奖项。与此同时，世健还获得了由ADI CMMG East China颁发的“2022最佳团队”和“2022最佳FAE团队”两大团队奖，以及多项个人奖。 世健是完整解决方案的供应商，为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。 發(fā)表于：2023/2/21 两大巨头，七篇论文，二维材料的新进展 在2022年12月举行的IEDM上，英特尔发表了一篇关于二维材料的论文，台积电发表了6篇相关论文。显然，至少三个前沿逻辑公司中的两个对二维材料非常感兴趣。 在深入研究论文之前，需要了解一些背景信息。 發(fā)表于：2023/2/21 芯片设计五部曲之一 | 声光魔法师——模拟IC 模拟IC设计不同阶段有哪些典型的业务特点，使用的EDA工具有哪些特性，我们如何利用计算机技术提升不同业务场景的计算效率，协助模拟芯片工程师更高效地完成芯片研发工作，提升整体效率。 發(fā)表于：2023/2/20 芯片攻势2023：正在展开的“对华包围网” 根据《环球时报》的消息，美国、日本、荷兰三国已经达成了一份限制向中国出口先进芯片制造设备的秘密协定，旨在打击中国的半导体产业。 發(fā)表于：2023/2/20 ADI与您相约MWC 2023，即刻体验未来连接 中国，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)诚邀公众参与2023年世界移动通信大会(MWC)，期待通过演示互动和专家研讨，一同体验未来的连接技术。欢迎您到访2号展厅#2B18号展位，近距离了解ADI公司在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面的解决方案，以及如何将环境影响最小化，实现并加速突破性创新，进而为人们带来多彩生活。 發(fā)表于：2023/2/20 应用材料公司发布2023财年第一季度财务报告 2023年2月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2023年1月29日的2023财年第一季度财务报告。 發(fā)表于：2023/2/20 【ChatGPT】ChatGPT背后的数字安全威胁 2个月用户破亿迅速爆火的ChatGPT，让普通人拥抱人工智能变得不再遥不可及。已经成为互联网领域发展20年来，增长速度最快的一款2C的消费类应用程序。 發(fā)表于：2023/2/17 展望2023年，制造业技术的五大趋势 步入新的一年，随着国内疫情防控措施的持续优化调整，国民生产生活秩序逐步恢复。据国家统计局和中国物流与采购联合会近期联合发布的数据显示，2023年1月中国制造业采购经理指数（PMI）为50.1%，经济回暖势头较为强劲。而从宏观经济趋势来看，毕马威中国预计，2023年产业政策将继续释放效能，加快国内新旧动能转换，叠加信贷支持政策发力，将利好高技术制造业投资的快速发展。 發(fā)表于：2023/2/17 1nm晶体管技术的新进展 2023年2月，日本产业技术综合研究所 (AIST)与东京都立大学联合宣布，已经成功在二硫化钼 (MoS2) 上形成了层状材料三碲化二锑 (Sb2Te3)，并 制造的 n 型 MoS2晶体管具有足够的耐热性以承受半导体制造过程。 發(fā)表于：2023/2/15 IO-Link——直至最后一米的连续通信 随着工业4.0的兴起，人们对可重设置的双向数据交互的智能传感器/执行器的需求显著上升。为此，自动化领域的许多知名厂商一起开发了独立于现场总线的传感器和执行器的通信标准：IO-Link，这是一种相对较新的工业传感器标准，目前已呈现出迅速增长态势。据IO-Link相关组织预测，截至当前，行业使用支持IO-Link标准的节点已超过2700万个，而这个数字仍在不断攀升。 發(fā)表于：2023/2/15 面向低功耗工业4.0应用的可编程安全功能 安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺，从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响，而远程控制甚至可能导致物理安全问题，因此必须防止未经授权的访问或非法控制。 發(fā)表于：2023/2/15 谷歌被曝在研Arm服务器芯片！ 云计算大厂接连觉醒，自研芯片决战算力时代！ 發(fā)表于：2023/2/14 Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计 高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。 發(fā)表于：2023/2/13 如何优化汽车 HVAC 设计，以在持续增长的汽车市场中保持优势 随着混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 的数量在全球范围内持续增长，汽车研发人员也在不断创新以保持优势。混合动力汽车/电动汽车动力总成系统差异化历来就是重点关注领域，而现如今，混合动力汽车/电动汽车热管理或加热、通风和空调 (HVAC) 系统差异化对于市场佼佼者而言亦是不容忽视的领域。热管理系统消耗的功率在混合动力汽车/电动汽车中排名第二（仅次于动力总成系统），会直接影响续航里程。 發(fā)表于：2023/2/13 <…341342343344345346347348349350…>
