工業自動化最新文章 祝贺！本刊编委尹首一教授在ISSCC 2023发表3篇论文 2月19日至23日，第70届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开，清华大学集成电路学院作为第一署名单位在ISSCC 2023发表了8篇学术论文，所涉及研究内容包括存内计算视觉芯片、量子计算芯片、多模态Transform芯片、异步类脑芯片、可重构存内张量计算芯片、超宽带收发机、分频器、振荡器等。 發表于：2023/3/10 工业互联网•百家谈｜胡森标：工业互联网在快速发展期发生明显下沉普及 2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021、2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。 發表于：2023/3/10 物理界“狂飙”！Nature刊发新研究：21℃的室温超导体 3月8日，室温超导这四个字让物理界“狂飙”了起来！Nature于凌晨正式发表了Dias团队的新论文。时间戳显示，这篇论文在2022年8月投出，今年1月18日被Nature接收。罗彻斯特大学的Dias团队宣称，他们发现了近常压的室温超导体，该超导体是由氢、氮、镥三种元素组成的三元相，该研究团队认为，其在大约10kbar（也就是1GPa，约相当于1万个大气压）下可以实现约294K（也就是约21℃）的室温超导电性。 發表于：2023/3/9 曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式 近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网络的实现提供高效技术支撑。 發表于：2023/3/9 IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列 瑞典乌普萨拉–2023年2月23日–意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品，为开发人员降低了STM32入门门槛。现在，嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门STM32微控制器的最新产品系列。 發表于：2023/3/9 工业互联网•百家谈｜亚控科技产品总监张硕：工业互联网创新发展的痛点和前景 2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021、2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。 發表于：2023/3/8 国防科工局发布通知进一步规范民用航天发射活动 日前，国防科工局在官方网站上发布了《关于加强民用航天发射项目许可证管理有关事项的通知》，进一步规范民用航天发射活动。 發表于：2023/3/8 【回顾与展望】应用材料公司姚公达：设备硅含量提升，SiC迎高增长机会 2023年，汽车半导体领域前景如何？是否能够延续2022的高增长？汽车领域未来增长动力在哪些方面？日前，应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达先生对汽车半导体领域2023年的发展趋势进行了展望，并介绍了公司在减碳减排方面的突出成果。 發表于：2023/3/6 中国芯发展新模式：在高质量、高增长内需中发现机会并 建立创新生态 集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本，以及不低的市场营销（试错）支出；而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户，全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。 發表于：2023/3/6 SmartFactory AI建立您的竞争优势 半导体制造业的迫切需求，对于那些有能力进一步提高生产力和效率的晶圆厂来说，意味着巨大的机会。然而，现有的工具和方法限制了生产效率或KPI的提升水平。 發表于：2023/3/1 国产高性能PLC综合测试平台设计 PLC作为工业控制系统的核心基础设备，广泛应用于国家重要基础设施和各种工业控制领域，对工业现场进行自主安全、稳定可靠的控制，是实现中国制造向中国智造转型的重中之重。在此背景下，国产PLC发展势头强劲迅猛，尤其是在航空航天、国防军工等高端应用领域，对国产高性能PLC产品有着迫切的需求。由于国产大型PLC的发展起步较晚、应用较少，如何评价国产PLC的性能优劣以及是否能够满足工业现场应用，缺少统一的标准与评价方法。针对此问题，设计了一套面向国产高性能PLC的综合测试平台，选择两款主流国产PLC与一款国外主流产品进行横向参数量化对比，提出了高端PLC的关键性能指标及评价方法，并通过搭建硬件在环的虚拟工业场景，测试比较PLC满足应用的能力，通过测试实例验证了测试平台的有效性，为国产高性能PLC的评价、选择提供参考，推动国产PLC的规范化、标准化及规模化，助力工业4.0高质量发展。 發表于：2023/3/1 基于平均电流模式的同步Buck数字电源设计研究 高效率、高开关频率和数字控制是近年来开关电源领域的研究热点。探讨了基于平均电流模式的同步Buck数字电源设计策略，结合理论分析和Matlab/Simulink软件仿真，分析了同步Buck的环路设计条件，详细阐述了两种电压电流双闭环PI补偿器的设计方法，并提出了一种基于电流环简化的电压环设计方法。使用高性能主流MCU芯片STM32G474作为控制核心，利用高分辨率PWM技术实现200 kHz的开关频率，以中断事件触发和状态机运行思想来构建系统软件的架构。仿真和实验结果表明系统具有效率高、动态响应快和鲁棒性强等特点，为数字电源的通用化设计提供了参考。 發表于：2023/3/1 基于以太网的FPGA远程调试系统设计 基于FPGA主控制器的系统，由于其高度定制化的特点，程序版本一旦固定，后期维护调试极其困难。系统采用FPGA MicroBlaze软核处理器实现TCP/IP协议栈，通过以太网传输升级文件，实现FPGA模块的实时在线更新，完成远程调试所需的远程指令注入和数据远程上传。该系统通过以太网方式，能够脱离传统的调试方法，在设备现场人工不参与的情况下实现远程设备调试，减少了维护成本。采用该方法的系统具有可靠、配置速度快、无需重启等特点，也可用于云计算、实时仿真等其他方向。 發表于：2023/3/1 毫米波CQFN外壳地孔设计与优化 基于高温共烧陶瓷（HTCC）工艺，介绍了一款封装尺寸为7 mm×7 mm×1.2 mm 的四侧无引线扁平陶瓷 （CQFN）型外壳，以满足毫米波微波器件封装的小型化需求。就如何解决陶瓷外壳高频信号传输时电磁泄漏问题，利用仿真软件分别从信号传输的不同方向对屏蔽地孔作了设计与优化。通过仿真对比，对不同区域的地孔与电磁信号的屏蔽关系进行了论述和总结。结果显示，外壳传输端口可覆盖0.1 GHz～40 GHz的宽频率范围，其插入损耗≤0.65 dB，电压驻波比≤1.50。 發表于：2023/3/1 基于TMC5160 StallGuard2实战案例分享 当控制环境比较恶劣，周边可能存在大型的电机对电磁抗干扰能力影响较大时，管道闸中的阀门控制将面临一定挑战和障碍，面对这种情况，该如何明确阀门的位置和检测扭矩？本次技术型授权代理商Excelpoint世健邀请到了他们的客户——行业资深工程师阮工来分享他的实战案例。 ADI的TMC5160是一款高度紧凑的步进电机控制器和驱动器IC，具有最低功耗和最高动态性能的功率级，能确保无噪音运行，结合最高效率和最佳电机扭矩。阮工运用TMC5160 StallGuard2，通过编码器来判断阀门是否已经开启或关闭，通过扭矩判断阀门是否异常不能打开和关闭。该项目输入参数如下表： 發表于：2023/3/1 <…339340341342343344345346347348…>
