工業自動化最新文章 亚信电子荣登《金融时报》第五届亚太区高成长500强企业 亚信电子以26.7%的年均复合增长率，荣登《金融时报》2023年第五届亚太区高成长500强企业榜单，展现亚信电子工业/嵌入式以太网芯片产品在全球市场中坚强的国际竞争力。 發表于：2023/3/23 Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器 电气化正在推动SiC半导体的增长，由于其具备快速开关能力、更低的功率损耗和更高的温度性能，电动汽车、可持续发展和工业等大型细分市场都转向SiC电源解决方案。为了帮助电源设计工程师轻松、快速和放心地过渡到SiC电源解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出MPLAB®SiC电源模拟器，可在将设计实现为硬件之前，快速评估各种拓扑结构中的Microchip SiC电源器件和模块。 發表于：2023/3/21 Qorvo®发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs 中国 北京，2023 年 3 月 21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 （TOLL） 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 （mΩ） 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 60 mΩ。这些器件非常适用于空间极其有限的应用场景，如从几百瓦到千万瓦的交流 / 直流电源以及高达 100A 的固态继电器和断路器。有助于帮助客户减小体积尺寸，提高功率密度。 發表于：2023/3/21 贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的 2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子（Mouser Electronics）™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量，包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连接器支持一系列应用，包括电池管理系统、电池测试设备、工厂自动化和机器人。 發表于：2023/3/20 工业互联网•百家谈 l 郭守祥：坚持融合发展理念 不断推进工业互联网建设 2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021、2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。 發表于：2023/3/20 国资委：在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项 3月16日讯，国务院国资委党委16日在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。 發表于：2023/3/17 意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新的STM32微处理器（MPU），赋能下一代智能设备，创造更安全、低碳绿色的生活。 發表于：2023/3/17 德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠 中国上海（2023年3月16日）–德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。 發表于：2023/3/17 植根中国，德州仪器持续强化本土支持能力 “中国的市场规模和发展机遇非常大，近期出炉的数字中国建设整体布局规划强调做强做优做大数字经济，此外，中国还在持续推动高质量发展。这些势必带来从生产制造到终端消费等各行各业的产业升级，从而进一步加大对半导体的需求。”德州仪器公司副总裁及中国区总裁姜寒表示 發表于：2023/3/17 世健获安路“2022年度最佳经销商”奖 世健获安路“2022年度最佳经销商”奖 凭借过去一年的优秀表现，世健系统（香港）有限公司在上海安路信息科技股份有限公司的经销商中获得综合排名第一，被安路授予“2022年度最佳经销商”奖。世健产品市场部副总裁陈剑代表世健领奖。 發表于：2023/3/16 RT-Labs针对工业应用发布CC Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈 瑞典哥德堡，2023年3月14日–RT-Labs宣布推出CC-Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈，这些软件堆栈为开源型，并具有双重许可。CC-Link是一种工业网络协议，可实现主机（通常为可编程逻辑控制器）和现场设备（如传感器和致动器）之间的通信。该协议特别受亚洲工业设备制造商的欢迎。 發表于：2023/3/15 创实技术荣获全球EMS大厂“A级供应商”荣誉，携手客户共克时艰保增长 中国，深圳——今年2月中旬，作为业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）在全球EMS大厂2022年四季度的供应商评估中表现优异，取得了91.25分的成绩，被评为A级供应商。 發表于：2023/3/14 为工业设备“治未病”开良方，ADI OtoSense 智能电机传感器方 案加速运维数智化转型 古语云“上医治未病，下医治已病”，近年来随着智能可穿戴设备的普及以及健康保健意识的增强，预防性健康管理越来越被公众所重视，“治未病”理念已深入人心。设备如人，传统运维是“反应式”的发现故障再进行处理，如今同样需要“治未病”的预测性维护（PdM），在故障发生前做出预警和判断，避免安全隐患，减少停机时间。 發表于：2023/3/13 RS-485 收发器常见问题解答 您是否希望学习 RS-485 收发器的设计教程？本文基于 TI E2E™ 社区中的常见问题提供了一些解答，对于任何希望详细了解此通信标准的人来说都是非常有用的资源。 發表于：2023/3/13 意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件 全面提升STM32WL MCU的射频性能 2023 年 3 月 8 日，中国——意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。 發表于：2023/3/10 <…338339340341342343344345346347…>
