工業(yè)自動(dòng)化最新文章 IAR嵌入式解决方案发布全新版本，增强云调试和仿真功能 瑞典乌普萨拉，2023年12月7日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。 發(fā)表于：2023/12/12 MIKROE推出世界上最大的嵌入式项目平台EmbeddedWiki MikroElektronika（MIKROE）推出世界上最大的嵌入式项目平台—EmbeddedWiki。该平台通过MIKROE 的1500多款 Click 板提供超过1百万个设计，并涵盖12个主题和92个应用程序。每个设计都包含项目的完整描述，以及所需的器件列表。用户在选择MCU后，将收到经100%验证的工作代码。 發(fā)表于：2023/12/12 Nexperia推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。 發(fā)表于：2023/12/11 Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年12月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及双通道VOH263A和VOIH063A电压范围2.7 V至5.5 V，采用集电极开路输出，适用于低压微控制器、I2C和SPI总线系统。 發(fā)表于：2023/12/8 聚焦机器视觉核心技术，思特威赋能主流工业智能化应用 工业机器视觉一直是生产和制造领域的得力助手，犹如生产线上的“明眸”，为质量控制、自动化生产、产品识别和监测等任务提供了无可比拟的精准性和效率。然而，随着科技的飞速发展和应用领域的不断拓展，对图像传感器的需求愈发迫切。据Yole最新预测，未来四年内，工业CIS市场将保持高速增长，到2027年市场规模将达到13.02亿美元。 發(fā)表于：2023/12/8 应用材料公司“范围1”“范围2”和“范围3”科学减碳目标获SBTi认证 应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi, Science-Based Targets Initiative）认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标，应用材料公司将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告实施进展。 發(fā)表于：2023/12/6 英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合 【2023年11月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用 發(fā)表于：2023/12/5 开源工业软件比赛火热报名 为助力工业领域加快数字化转型，推进开源生态繁荣，由开放原子开源基金会牵头承办的首届开放原子开源大赛（以下简称大赛）也将工业软件设置为主要赛道之一，自8月29日开赛以来，该赛道已上线多个赛项，目前正处于火热报名中 發(fā)表于：2023/12/5 我国芯片领域实现新突破！ 清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，研发出超高速光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。 發(fā)表于：2023/12/4 阿斯麦（ASML）监事会拟任命公司新任总裁 • ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将于 2024 年 4 月 24 日荣休 • Jim Koonmen 将被任命为首席客户官，加入管理委员会 發(fā)表于：2023/12/1 Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器 Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器，称为 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式（尺寸相同，但引脚位置不同）。可以选择1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)触点配置。可切换高达1000V的电压；开关隔离电压高达3000V，而开关线圈隔离电压高达5000V。 發(fā)表于：2023/12/1 英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器 023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。 發(fā)表于：2023/12/1 英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱 Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系列的最新成员，具有一个PXIe系统插槽和20个紧凑的4U外形的混合外设插槽。 發(fā)表于：2023/11/30 Nexperia推出首款SiC MOSFET Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。 發(fā)表于：2023/11/30 Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案 加利福尼亚州圣克拉拉，2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别（ASR）加速方案。 發(fā)表于：2023/11/30 <…309310311312313314315316317318…>
