工業(yè)自動(dòng)化最新文章 意法半导体发布远距离无线微控制器 中国，2023年11月24日 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器（MCU）。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。 發(fā)表于：2023/11/30 莱迪思动态前瞻：莱迪思开发者大会即将到来 备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。 發(fā)表于：2023/11/30 嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地 在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）受到了广泛关注，预约会议、专程前往或者驻足询问的芯片设计业人士的数量超过了往届，表明了越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。 發(fā)表于：2023/11/30 杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的电源解决方案 11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会，可为Intel® 第 12和13代酷睿™ 处理器提供整体的Vcore解决方案，是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充。 本次发布会包含多个技术分享环节和Demo展示区域，邀请到英特尔和杰华特的技术专家进行现场分享，对IMVP9.1电源方案进行了详细的介绍，展示出杰华特先进的创新能力和成果。活动现场有30余家企业，60多名嘉宾共同见证了本次发布会。英特尔解海兵先生和杰华特臧真波先生为本场发布会致辞。 發(fā)表于：2023/11/27 SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型 随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及，仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型，有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。 發(fā)表于：2023/11/26 ZESTRON 为ABB过程自动化事业部产品提供可靠性保障 今年以来，ZESTRON可靠性与表面技术（Reliability&Surfaces）与ABB过程自动化事业部达成合作，在中国区帮助ABB过程自动化事业部及其供应链开展可靠性相关分析测试和技术辅导，助力其分析和攻克有关技术难题，提升恶劣环境条件下的产品可靠性。 發(fā)表于：2023/11/26 斑马技术：近六成仓库管理层计划于2028年前部署RFID技术 2023年11月23日，中国上海 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）今日发布2023年《全球仓储愿景研究报告》。研究结果显示，58%的受访仓储业决策者计划于2028年前部署射频识别（RFID）技术，这将有助于提高库存可见性并减少缺货。 發(fā)表于：2023/11/26 瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU 2023 年 11 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员，具有高精度模拟前端（AFE），专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。 發(fā)表于：2023/11/26 e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛” 中国上海，2023年11月21日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手施耐德电气，发起“工业自动化实验设计挑战赛”。这项比赛旨在鼓励工程师、创客和技术爱好者深入探究工业自动化世界，尽情释放创造力。 發(fā)表于：2023/11/26 中国成功发射卫星互联网技术试验卫星CX-20 中国成功发射卫星互联网技术试验卫星CX-20 11月23日18时00分04秒，我国在西昌卫星发射中心，使用长征二号丁运载火箭及远征三号上面级，成功将卫星互联网技术试验卫星CX-20发射升空。卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 發(fā)表于：2023/11/24 龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片 近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场，现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。 發(fā)表于：2023/11/24 泰瑞达：车规半导体测试挑战和解决路径 随着汽车的智能化和电气化发展，车规芯片需求迅速增长。随之而来的是不断涌现的测试挑战。半导体测试领域面临的挑战有哪些？如何实现车规领域芯片0 DPPM（defect part per million）的希冀？ 發(fā)表于：2023/11/24 速石科技新一代芯片研发平台带来一站式服务 近几年，我国集成电路领域收获了前所未有的热度，相关企业数量快速增长，速石科技也是其中一员。速石科技的新一代芯片研发平台为IC设计生产厂商提供一站式解决方案，助力企业降本增效，缩短芯片研发周期。 發(fā)表于：2023/11/24 芯行纪：攻坚新一代EDA产品的排头兵 本次ICCAD，众多EDA厂商醒目登场，芯行纪就是其中重要的一员。作为近几年创立的本土EDA厂商，芯行纪有哪些独门秘籍？如何看待本土EDA企业的突破之路？芯行纪科技有限公司资深技术副总裁邵振作了深入介绍。 發(fā)表于：2023/11/23 智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰压 X0115ML是ST为接地故障断路器 （GFCI） 和电弧故障断路器（AFCI）设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封装 （2.75 mm x 3.10 mm），可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外，1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。 發(fā)表于：2023/11/23 <…310311312313314315316317318319…>
